华为已被逼上绝境，中芯国际或成最后救星？
2019年5月，美国将华为列入“实体清单”，正式开始打压华为，至今一直没有停止，甚至愈演愈烈。2020年的今天，美国对华为芯片的限制又出新动作。
01华为“卡脖”芯片
2020年5月15日，美国商务部宣布将华为的临时许可延长90天，推迟到2020年8月13日。此次延长不是中美谈判胜利的前兆，据美国商务部业内人士表示，这可能是最后一次延长许可证。
同时，美国对华为的打压进一步升级。美国商务部宣称，其正在修改一项出口规则，阻止使用美国软件和技术的外国半导体制造商，在没有获得美国许可的情况下将生产的半导体产品卖给华为。
简而言之，只要外国公司使用了美国芯片制造设备，即使芯片本身不是美国开发设计，也必须获得美国政府的许可，才能向华为或其附属公司提供芯片。这一禁令的适用范围可谓是覆盖半导体产品全条产业链，使用大量美系生产设备的华为芯片供应商的台积电和中芯国际就是最核心的狙击对象。
对于美国这样近乎流氓的做法，中国肯定不会坐视不理。5月17日美国宣布新一轮制裁两日后，商务部新闻发言人就公开回应，表示中方注意到美方发布的针对华为公司的出口管制新规。中方对此坚决反对。
虽然有国家的强力后盾，但是华为公司还是不能放心，打算利用利用120天缓冲期这一最后时间窗口来增加关键元器件备货。据内部人士爆料，华为紧急已经对台积电追加高达7亿美元订单定制5nm及7nm的芯片，中芯国际等晶圆代工厂商也已经根据华为设计规范启动的生产项目加班加点进行生产。
但是这一冲刺也是杯水车薪，华为给台积电的7亿紧急大单，即使是台积电给个良心价和优先满排期，最多也只能换来2000万个芯片。而华为去年每个季度能够卖6000万台手机，其中会使用7nm高端芯片的旗舰机型按按1/3算也有2000万台，这7亿大单也只能坚持1个季度。如果美国最后也不松口，今年下半年华为将发布顶级旗舰华为Mate40系列、华为Nova8系列、荣耀V40系列和Magic3系列，可能就要大幅度减少供货量甚至夭折。
如此种种，可以说华为最艰难的时刻已经到来了。
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02台积电主动选边
华为每年为台积电贡献14%的营收占比，仅次于第一大客户苹果的23%，因而一直以来都是台积电的核心客户。
如果台积电真的遵从美国规定，断供华为、小米、oppo等中国企业，那将会面临巨大的订单缺口，且这一缺口预计长时间内都没有其他新兴市场企业可以弥补。
那么，在华为最艰难的时刻，台积电将会站在哪一边呢？
根据目前情况，台积电已经主动跳美国的船，弃华为和中国企业于水火。因为美国不管是半导体设备和材料技术，还是对台湾的政治影响，以及军事能力，都有绝对的优势。断供华为只是损失了一个重要客户，动不了根基，而如果违背美国的规定，被美国直打七寸，还可能在台湾“混不下去”。
因而，台积电一早就表明态度，“虽然这项规定刚刚结束公众评议期，国际清算银行目前还没有做最终裁决的修改。其实现在确认还为时过早。
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但就目前情况下来看，9月14日后我们不打算发货。”台积电不但早早选边，还主动投诚，在5月宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元建5纳米晶圆厂，计划2021年开工，2024年投产，预计将会提供1600个工作岗位，从而满足美国当局希望制造业回流的期望。
03中芯国际能不能指望？
前段时间在A股上市，被誉为国产芯片未来的中芯国际能够顶住这样的压力，支援同样是中国企业之光的华为吗？或许，中芯也是心有余而力不足。
专利权纠纷阴影
打铁还须自身硬。对人如此，对企业也如此。长久萦绕在中芯国际上的专利权纠纷，让中芯国际在决定时，不得不瞻前顾后。
中芯国际的专利权纠纷还得来源于中芯国际的发家史。
2000年，中国半导体领军人物、台积电创始人张汝京在大陆创办中芯国际，从打下第一根桩到工厂开始投片试产，仅用了13个月。到2003年，中芯国际已成为全球第四大芯片代工厂，生产工艺与台积电相同等。那么问题来了，为何近乎从零起步的中芯国际会在仅仅3年之后，就能与台积电在工艺上旗鼓相当？台积电创始人张汝京可谓是“功不可没”。因此，台积电绝对不会放过这个疑似带走了狠心科技和创始人的同业死对头。
2003年，台积电就开始起诉中芯国际，追究其侵权责任， 2009年底，美国加州联邦地方法院判决中芯国际败诉，认定在65个有争议的专利项目当中，中芯国际非法使用了其中的61个，台积电要求10亿美元的损害赔偿。官司败诉之后，中芯国际与台积电再次进行谈判，以惨烈的代价换取了和解协议：中芯国际分4年向台积电赔偿2亿美元现金，同时向台积电支付8％股权，外加授出2％的认股权，张汝京不得在中芯国际任职。
虽然，上次专利权纠纷诉讼以和解告终，但是中芯国际在近两年又在短时间内突破性地解决了14nm芯片，这一突破有没有猫腻还不可知。那么，在台积电站队美国的背景下，如果中芯国际违反美国禁令，不给华为断供，那么美国可能会通过台积电，再次使用专利权纠纷给中芯国际施压。
技术落后难突破
就算没有上述的专利权阴影，宁愿放弃对美国设备的高度依赖，以中芯国际现有的技术能力，也不能解决华为面临的难题。
一方面，中芯国际有能力量产的芯片只能达到14nm这一层次，且14nm的在去年底才刚刚量产，现在还在产能爬坡阶段，真正开始放量要到今年年底。至于目前世界最顶尖的7nm芯片，中芯国际最新推出的“N＋1”、“N＋2”工艺制程一定程度上相当于7nm工艺，但实际离真正的7nm还有不小差距，至于即将推出的5nm芯片，依旧遥遥无期。
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另一方面，目前美国已经通过禁止光刻机及相关配件的出口，封锁了中芯国际的技术上限。在科技创新领域，没有基础理论的研究，没有基础理论研究相关设备，就没有办法在技术应用领域上一台阶。
在半导体领域，光刻机就是实现基础理论突破的关键设备，而根据中国制造2025规划，攻克EUV光刻机的时间至少要在2030年以后，因美国一旦封锁了高端的EUV光刻机，短时间内中芯国际就不能攻克更高端的芯片，只能长期停留在7nm的天花板了。
04“除了胜利，别无他选”
虽然华为已是民族之光，但华为能力再强，但还没到自己制造芯片的地步，更不提研发芯片一路上也很难避开美国技术霸权干涉。面临美国的步步紧逼，台积电跳船投诚，中芯国际有心无力，自我研发的长路漫漫，华为进入至暗时刻，“除了胜利，已经无路可走”。
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所幸，任正非表示华为早有准备，并且将华为比喻成被“打得千疮百孔”的飞机，会一边修补漏洞，一边调整航线，如在去年基本实现了华为核心基站业务的去美国化，再如超过90%的华为手机采用自研的海思麒麟处理器。
其实，美国之所以肆无忌惮通过技术霸权打压华为，也只是因为其在近百年来积累的丰富的技术专利。随着中美摩擦的不断升级，类似的事件将越来越多，唯有敢于拼搏，不断自主创新，重视科研投入，建立自己的核心技术壁垒，才能获得最后胜利！
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