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「芯信安电子」完成数千万元天使轮融资,青桐资本担任独家财务顾问 | 青桐交易

懂交易的 青桐资本 2023-11-04


近日,独立第三方芯片测试运管服务提供商「芯信安电子」宣布完成数千万元天使轮融资,由华登国际投资,青桐资本担任独家财务顾问。

本次融资将主要用于购买设备、构建运管服务平台、引入人才,推动半导体测试供应链的国产化。
 
谈及投资逻辑,华登国际投资总监苏东表示:“中国已成为集成电路制造大国,在产能提升的同时,芯片设计公司的需求也日益多样化,特别是在5G,AI以及车规需求下,芯片高端化以及高规格,催生了更多的独立第三方芯片测试公司来服务产业。「芯信安电子」是国内为数不多定位在高端芯片测试服务的企业,我们非常看好「芯信安电子」的发展潜力,未来华登也将链接产业上下游及已投半导体的行业资源,助力「芯信安电子」成为国内独立第三方芯片测试头部企业。”
 
作为本轮融资独家财务顾问,青桐资本执行总经理陈蓉鸿表示:“芯片产业分工日益明确,芯片测试行业正冉冉升起。「芯信安电子」作为国内领先的独立第三方芯片测试服务公司,在高端芯片测试领域有着丰富的经验和扎实的技术,广泛覆盖了汽车芯片、AI芯片、模拟射频芯片领域的头部知名客户,业务持续高速增长。我们非常看好「芯信安电子」的发展,相信公司将成为独立第三方芯片测试产业的引领者。”



以下内容转载自:36Kr
作者:韦世玮


「芯信安电子」成立于2017年,是定位于高端芯片测试领域的第三方独立芯片测试运管服务企业。「芯信安电子」从芯片研发阶段开始介入,为芯片企业提供产品性能、缺陷测试服务和综合供应链解决方案,以及芯片数据追踪和溯源服务。目前,公司的定制化测试服务主要覆盖汽车电子领域的车规级芯片、高端人工智能类数字芯片、高端模拟芯片、高端射频芯片共4类芯片。
 
随着人工智能、5G和物联网等应用市场的发展,以及我国集成电路(IC)设计和制造体量不断扩大,IC产业专业化分工愈发明显,尤其是封测环节向封装、测试分离转变正成为行业趋势。其中,IC测试作为贯穿芯片设计、制造和封装过程的重要环节,成本占IC设计总营收的6%-8%。
 
「芯信安电子」创始人告诉36氪,目前IC测试赛道存在三点重要机会:一是随着专业化分工,高端复杂芯片的测试验证需求会越来越高;二是如今国内半导体行业的上下游协同能力越来越高,开始衍生出更多独立芯片测试环节的需求;三是封测一体的传统模式难以满足客户的个性化测试服务和需求。
 
简单地说,芯片测试环节的独立能够提升测试环节的专业性,及时分析并反馈芯片在设计、制造过程中的问题,从而减少产能浪费,降低生产成本并提高效率。
 
如今,「芯信安电子」的测试产线已实现晶圆级、成品级、系统级测试全规格覆盖,月产能约5000万颗,明年月产能预计将翻3倍。
 
技术方面,公司针对射频、传感器及信号处理、功率IC和智能功率模块等领域,自主研发了高端智能测试关键技术,包括智能多模式测试方案设计技术、多site射频产品测试技术、“一芯一密”高安全个性化数据初始化技术等,同时还拥有毫米波雷达芯片测试系统、蓝牙测试系统、高温度/高灵敏度要求的测试系统。
 
具体来看,「芯信安电子」为客户提供的定制化测试方案和软硬件测试平台服务涉及多个环节。当公司收到用户需求后,首先会开发测试的解决方案,包括后道制造环节采用的技术、选用的平台,以保证整体方案的性价比;随后公司会协助客户进行小批量试产,在这个过程中帮助客户进行芯片设计等方面的调整和优化;最后即是量产级芯片的生产制造和测试环节。

「芯信安电子」的技术壁垒主要在工程开发和生产运管两个维度。工程开发方面,公司拥有从芯片研发阶段就开始介入的工程研发能力,能从解决方案上帮助客户优化和提升产品设计;生产运管方面,公司能实现芯片测试环节的生产追踪和数据管控,从而帮助客户提升大规模制造的效率,提升个性化设计的能力。
 
为此,「芯信安电子」开发了智能运管系统,包括采集传输层、基础数据平台、智能分析平台、应用层四大架构,能够和客户的ERP系统进行对接,实现一键下单、在线管控WIP进度,通过信息化手段大大提升了客户的芯片运管效率。
 
商业模式方面,「芯信安电子」基于综合测试服务平台,为IC设计公司提供全流程测试和IC设计服务,为晶圆制造公司提供晶圆测试服务,为封测公司提供测试技术转移并承接外溢产能。除了IC测试服务外,公司还提供测试运营托管和IC可测性设计服务。
 
现阶段,「芯信安电子」已通过了ISO9001:2015体系和IATF16949:2016车规认证,客户覆盖国内中高端前沿芯片设计企业和龙头封测厂,已实现量产的客户超30家,明年将突破50家。
 
接下来,公司优先深耕华东地区,在2022年将生产基地扩展到5000平米,再相继拓展华南和西南地区,逐步提升并扩大CP和FT测试产能布局。此外,公司还将进一步拓展汽车电子业务,同时开拓芯片开发支持服务,针对大型SoC测试方案,以实现小批量业务的突破。
 
团队方面,目前「芯信安电子」团队规模近百人,核心成员均来自泰瑞达、安捷伦、爱德万、NXP等国际知名企业,拥有近20年芯片设计和测试经验。


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