「云途半导体」完成亿元A轮融资，青桐资本担任财务顾问 | 青桐交易

近日，苏州云途半导体有限公司（以下简称「云途」）宣布已完成亿元A轮融资，本轮投资方包括联新资本、汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投，青桐资本担任财务顾问。「云途」自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。

通过努力，目前「云途」已领跑其他同类型初创公司，成为率先实现车规芯片量产的Fabless公司。公司在研发进度和量产品质上均实现了国产的零突破，正式跨入了汽车MCU芯片量产的新时代。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品，「云途」致力于成为真正的车规芯片的领军企业，在全球性缺芯的大背景下，为汽车供应链安全保驾护航。

填补国内空白

率先实现车规芯片量产落地

「云途」成立于2020年7月，是一家汽车芯片Fabless公司，其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验，仅用了15个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片，用高品质的产品向汽车客户证明了云途的技术实力。首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品经量产，主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单，并成功在多款车型定点。

「云途」董事长王建中表示，2021年至今几乎所有的汽车厂商都受到了一个非常严重的影响——缺“车芯”，没有芯片，就造不出车来。在十几家上市车企最近发布的三季度财报中，多数将利润下滑的原因归结于芯片短缺。同时美国持续加强中国电子信息产业的限制，美国执意硬脱钩，中国供应链安全风险加大，国产芯片替代刻不容缓。多家市场研究机构与全球头部等企业均预判芯片供应紧张将至少持续到2022年底，甚至有人提出在2027年之前供应紧张都不会缓解。这样外部环境都给「云途」带来了前所未有的机会。

应对汽车“缺芯“大环境

稳步前进打出实力牌

面对汽车“缺芯”的大环境，「云途」以开放共赢的商业模式携手客户与合作伙伴加速产品的量产落地，稳步前进打出实力牌。

「云途」CEO耿晓祥表示，「云途」战略方向非常清晰，致力于成为国内车规芯片的领军企业，填补国产空白的市场局面。「云途」拥有国内稀缺的一支顶尖的近20年车规经验的完整芯片研发团队，凭借对车规芯片的深入理解和丰富经验，「云途」成功在一年时间快速推出产品并实现量产落地。在国家政策和资本的大力支持下，「云途」已经用实力向市场证明其技术和市场能力，并将致力于成为中国汽车芯片的高端品牌。

「云途」目前是从车身控制MCU赛道切入，规划了L、M、H、Z四个产品系列，总计多达200个型号，未来将逐步完成开发并实现量产交付。接下来第二颗满足AEC-Q100并符合功能安全ISO26262的ASIL-B等级YTM32B1M系列产品，在2022年第一季度即可拿到工程样片，预计六七月份实现量产出货。YTM32B1M系列芯片是一款高可靠、高性能、高安全性、高一致性的32位车规级MCU，可广泛应用于EPS、BCM、T-box、VCU、ABS等不同应用领域。

2022年，「云途」将在域控制器网关、电驱电控、BMS主控芯片等领域提供完整的解决方案。目前在域控制器网关领域，「云途」正在研发YTM32H系列芯片产品，此产品支持千兆以太网，多路的CAN总线及域控相关的功能。相信不久的将来，「云途」有望成为国内产品线最完整、覆盖面最广的车规级芯片Fabless公司。

多方资本看好

结构性缺货拉开车载国产芯片替代潮

本轮投资的资本方均表示当前的“缺芯”的大环境，给国内车载芯片公司带来历史性机遇，所以对「云途」这类国内技术能力与产品质量过关的芯片公司的产品提供了开放的态度以及更多合作机会。「云途」有着顶尖的技术团队，过硬的产品实力，相信未来「云途」一定可以领跑这个专业的赛道，成为国内顶尖的汽车芯片公司。

作为本轮融资财务顾问，青桐资本执行总经理陈蓉鸿表示：“2021年MCU是缺芯的重灾区，这给本土MCU厂商带来了绝佳的国产替代机遇。车规级MCU相较消费级MCU面临更严格的技术指标要求，对本土厂商的开发能力、技术应用能力、车规产品的研发和管理体系提出了更高的要求。「云途」核心团队有超过10年的车规级MCU完整开发经验，成立仅一年多就已经建立起完善的车规芯片研发和验证平台，并开发出多款具有自主知识产权的车规芯片。很荣幸能与「云途」合作，相信「云途」将在汽车芯片这个领域崭露头角。”

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【青桐资本】近期交易回顾