谢志峰博士：国产芯片企业发展需解决三大痛点！

2019硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典现场

2013年，我国集成电路（即芯片）产品进口额首次超过石油，总额达2313亿美元。到了2018年，我国进口芯片数量为4175.7亿件，同比增长10.8%；而进口金额达到3120.58亿美元，同比增长19.8%，这是中国芯片进口额首次突破3000亿美元。同时“贸易逆差”更是达到了历史新高，2018年出口额仅为846.36亿美元，进口额是出口额的3.7倍！

在过去的十年间，国家在芯片产业投入了大概1万多亿的研发费用，进口芯片花费近1.8万亿，但芯片研发工作依旧进展很慢，自给率很低，高端芯片市场几乎全部被国外垄断，芯片制造到底有多难？

正威国际集团半导体事业群总裁、艾新教育创始人、芯盟科技联合创始人谢志峰博士在芯师爷发起的“2019硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”作为演讲嘉宾，深入剖析了国产芯片企业发展面临的三大痛点。

01芯片产业市场格局

1965年，英特尔创始人戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上，这便是业界知名的摩尔定律。

正威国际集团半导体事业群总裁、

艾新教育创始人、芯盟科技联合创始人谢志峰博士

摩尔定律归纳了信息进步的速度，也推动着整个产业发展。“1988年，我加入英特尔时，当时全球做半导体产业的芯片公司跟得上摩尔定律的，大概有300多家。如今，能够跟的上摩尔定律的仅有3+1，英特尔、台积电、三星，以及未来的中国。”正威国际集团半导体事业群总裁、艾新教育创始人、芯盟科技联合创始人谢志峰博士在2019硬核中国芯领袖峰会上表示。

除了摩尔定律，人才、技术、资金也是集成电路产业发展的重要因素。谢志峰认为，过去几年，十三五大基金投入大概1400亿，中国高校也培养出不少人才，但依旧面临着巨大的人才缺口（约32万）。技术水平方面，中国落后世界先进水平2代（约5年）。如中芯国际一样，它的技术更迭了跟多代，依旧与国际先进水平相差很多，这是我们必须认清的现状。

芯片从无到有需要经过研发设计、制造封装等不同阶段，每一阶段都有很多道工序和流程，涉及很多核心技术和尖端的工艺水平。“从整个产业链来看，高端材料、装备仍受制于进口依赖，是中国半导体产业依旧落后于国际顶尖水平重要因素。”谢志峰解释道。

国产半导体企业布局情况

图片来源：谢志峰博士演讲PPT

谢志峰认为，全球芯片产业存在着七大格局：第一，美国依旧遥遥领先；第二，中国产业链不完整，与全球相差甚远；第三，行业巨头会封杀后来者；第四，西方限制出口中国；第五；行业融资艰难（周期长、更新快）；第六，中国生态链不完整，生态链与产业链不同，前者设计更广的用户端；第七，中国缺乏行业领军人物。

02国产芯片产业发展的三大痛点

“在人才、资金及技术之外，芯片制造还存在可靠性与质量控制能力、可制造性的设计能力、产品生态链（产业链）掌控能力等三大痛点。”谢志峰表示。

国产芯片企业发展的三大痛点分析

图片来源：谢志峰博士演讲PPT

在可靠性与质量控制能力方面，以德州仪器为例，德州仪器对外宣称，其产品寿命可以保证10-15年，这是一种自信，也是对质量可靠性非常清晰的承诺。事实上，德州仪器对于产品的定义分5种，预发布产品、正在供货的产品、不推荐用于新设计的产品、未来可持续生产的产品、限期采购的产品，在这里面，有一部分产品最后会退出市场，这时候企业会提前通知用户，这种对于质量可靠性的控制能力，是需要国内企业关注的第一点。

在可制造性的设计能力方面，如何保证设计产品的可靠性与成品率很重要。“设计人员需要非常了解设计规则，不然产品成品率会与计划的相差很大。设计人员需要与制造人员不断沟通，双方要了解彼此的需求。”谢志峰如是说道。

在产品生态链掌控能力方面，公司需要很明确了解设计、制造、封测等生态链中，哪些部分是属于自己的技术与产品，哪些是属于外部的，对整个生态链必须要有很好的掌控能力。

“想要打造世界级芯片企业，就必须要攻克芯片企业三大发展痛点。”谢志峰表示。在企业发展方向上，谢志峰非常赞同英特尔前CEO格鲁夫所言，“每个企业、每个人都有优点和缺点，你要把你的优点发挥到极致，而且要专心致志地发挥到极至，你要心无旁鹜，多想自己的有点，叫你的伙伴来补你的缺点”。

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