新人礼包 | 3分钟看懂半导体全产业链
来自一个芯片的开场白(视频来源：知IN-英特尔）
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半导体产业链
上游
EDA：
Electronic Design Automation，即电子设计自动化。EDA 是 IC 设计必需也是最重要的集成电路软件设计工具。
EDA部分代表企业
国际：Synopsys、Mentor、Cadence
国内：华大九天、广立微、芯禾科技
上游
材料：
主要分为基础材料、晶圆制造材料、封装材料等。
材料部分代表企业
国际：日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LG Silitron等。
国内：环球晶圆（Global Wafers）、上海新昇、有研半导体、北京科华、苏州瑞红、江丰电子等。
上游
设备：
包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，例如光刻机、氧化炉、涂胶显影机等。设备的使用主要集中在晶圆制造环节，晶圆厂的投资设备占据80%的成本，光刻机是全产线核心，占设备投资的20%-25%。
设备部分代表企业
国际：美国应用材料（AMAT)、阿斯麦尔（ASML）、东京电子（TEL）爱德万测试(Advantest)、SEMES等。
国内：北方华创、中微半导体、芯源微、华峰测控、上海微电子、精测电子、长川科技等。
中游
设计：
通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格行程设计版图的过程。其资金门槛高且周期长，从开发、流片到量产约18个月至2年。
设计部分代表企业
国际：高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）、美满电子（Marvell）、赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）等。
国内：联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛、海思半导体、紫光展锐、豪威科技、兆易创新、中兴微电子、华大半导体、智芯微、汇顶科技、芯成半导体、敦泰电子、全志科技、大唐半导体、国微技术、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、格科微电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。
中游
晶圆制造：
因为集成电路需要做到一个晶片上，晶片是从砂石里层层提炼出来的东西，中间有拉晶、切割的工艺，要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机等设备。
晶圆加工：
按照芯片设计方案在晶圆材料上构建完整的物理电路，主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。按照芯片设计方案在晶圆材料上构建完整的物理电路。
晶圆代工厂部分代表企业
国际：格罗方德(Global Foundries)、三星（SAMSUNG）、Tower Jazz、Dongbu、美格纳（Magna Chip）、IBM、富士通（Fujitsu）、英特尔（Intel）、SK海力士（Hynix）等。
国内：台积电、联电、和舰科技、中芯国际、华润微电子、华虹宏力、武汉新芯、华微微电子、 西安微电子、吉林华微电子、力晶等。
中游
封测：
即封装和测试。目的是把做好的合格的晶圆，进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，再用测试工具，对封装完成的芯片进行功能和性能测试。
封测部分代表企业
国际：安靠（Amkor）、J-devices、Unisem、Nepes等。
国内：日月光、力成、南茂、颀邦、京元电子、福懋、菱生精密、矽品、长电科技、 先进半导体、通富微电、华天科技、颀中科技、华润微、甬矽电子、晶方半导体、池州华宇、苏州科阳、利扬芯片、南通华达微电子、威讯联合半导体、江苏新潮科技、上海凯虹科技等。
下游
下游应用：
计算机、通信、消费电子、汽车、制造业、工业、军工、安防等。
（图片来源：电子说）
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