新基建加速器！芯旺32位MCU家族再出新“KungFu”
近年来，智能测温设备、智能门锁、智能网关、安防设备、打印机及智能家居等应用兴起，全球物联网应用市场正当红，这使得担当电子设备“大脑”的MCU芯片需求大增。随着物联网应用场景的多样化和复杂化，新的AIoT场景也对MCU提出更高的要求。因此，32位MCU已逐渐成为AIoT市场的“应用明星”。据赛迪预计，全球32位MCU出货量将在2020年达到166亿颗，市场规模将达到137.8亿美元。
广阔的市场前景让各大MCU厂家跃跃欲试。尽管当前的MCU市场仍由美国微芯、意法半导体、瑞萨科技、德州仪器和恩智浦主导，但在国产MCU企业苦心钻研下，国内32位MCU研发生产已经有所突破，开始顺利布局32位MCU。上海芯旺微电子技术有限公司（ChipON，以下简称“芯旺微电子”）的KF32L530就是其中佼佼者。
KF32L530是芯旺微电子基于自研架构“KungFu”研发的重磅产品之一。基于“KungFu”架构的KF32系列在保证和提升高可靠性能的同时，进一步实现了在低功耗、高可靠、高性能三方面的极致均衡，补齐了三者无法全部兼容的短板，树立了低功耗高性能高可靠32位MCU新标杆。
在延续“KungFu”架构的优越性能基础上，KF32L530还具备五大优势：
￭ 1、超高运算性能以应对AIoT场景智能设备的复杂功能：KF32L530内置512KB Flash容量和128KB超大RAM空间，主频达到120Mhz；
￭ 2、支持多种主流人机交互方式：集成指纹、音频算法单元；
￭ 3、数模混合的创新者：在MCU中集成Touchkey，LCD，PGA，CMP以及12BitDAC等模拟外设；
￭ 4、超低功耗及先进功耗管理模式：KF32L530能以低至60uA/Mhz的动态运行功耗，shutdown功耗低至0.2uA，待机功耗低至1uA，功耗性能处于行业领先水平，且在功耗管理中，KF32L530能对电子系统的正常运行模式、休眠模式、 低功耗运行模式、低功耗休眠模式、停止模 式、待机模式，关断模式等7种模式进行精细化管理和切换；
￭ 5、多通信接口：多达8路串口；以及多个IIC/SPI/I2S接口，I2S可支持8K~96K线性移频，支持CAN，USB2.0(Device Full Speed)。
以上五大应用优势极大地凸显了KF32L530的竞争力。它的上市应用意味着中国集成电路企业终于真正实现从芯片内核设计到工具开发整个生态链都具备全自有IP的能力——新一轮的MCU洗牌已经开始，中国芯时代悄然而至。
作为一款应AIoT场景而生的通用型MCU，KF32L530可广泛应用于手持智能设备、智能家居、智能网关、温控器、智能医疗等设备中，其中，KF32L530在智能锁中的应用全面展示了其应用优势。
智能锁发展至今，仍是物联网场景中的热销爆品。随着市场需求的精细化和技术进步，目前市面上智能门锁开锁方式已变得多样化。除了密码开锁、指纹开锁和IC卡等早期开锁方式，手机、智能手环、蓝牙、人脸识别等开锁方式也逐渐流行开来，对人机交互的多样化和灵敏度也有了更高的要求。
不过，目前的智能锁大多还是采用电池供电的续航形式。它对低功耗的需求没有改变，甚至因为使用环境的复杂，显得更为急迫。
图：基于KF32L530智能门锁方案框图
为了应对这种对高性能和低功耗场景的严苛考验，芯旺微电子KF32L530的MCU+TouchKey+RTC+音频IC四合一优势，除了提升智能锁方案的集成度之外，随之而来的还有整体功耗的降低。
监测显示，基于KF32L530的智能门锁方案整体待机功耗可低至10uA。与传统分立方案智能门锁产品的功耗相比，几乎节约了一半的功耗。加之芯旺微电子在工业和汽车芯片领域的多年经验积累，可以更好地解决其性能要求。
具体说来，基于KF32L530智能锁方案主要有三大优势。第一，高集成度。 KF32L530MQT主控，自主研发KungFu32内核，最高主频120Mhz，Flash高达512KB；提供指纹算法，支持160*160指纹传感器；提供触摸按键算法，支持12通道触摸按键；内置RTC时钟模块，精准计时；休眠功耗10uA（12按键轮询扫描+RTC定时）。第二，成本优势。基于KF32L530智能锁方案减少指纹模组成本，无需指纹算法处理MCU；减少触摸面板成本，无需按键触摸IC；省去实时时钟IC成本；大容量Flash，可节约音频存储Flash IC。第三，基于多年工业和汽车芯片设计经验的高可靠性。
值得注意的是，KF32L530不仅带来了更低功耗的智能锁方案系统，通过集成MCU+TouchKey+RTC+音频IC，KF32L530还减少了IC的用料需求，降低了设备成本。成本降低将意味着AIoT智能设备在终端市场普及和应用的速度会大大加快，物联网场景落地将再加速。
2020年以来，国家陆续出台了支持“新基建”的相关政策，为MCU市场的拓展带来了巨大利好。
2020年4月20日，国家发改委就“新基建”内容更新了权威说法：新型基础设施主要包括三方面内容——信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施。其中信息基础设施包括以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施，以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等。
从“新基建”的通信网络基础建设的具体内容来看，MCU市场将有望借助新基建迎来新一轮的大发展。据iFind数据显示，MCU在中国的应用中，与新基建通信网络基础相关的物联网消费电子（26%）、计算机网络（19%）、工业控制（11%）占据了整个MCU应用市场的56%。
数据来源：iFind（芯师爷制图）
在国产替代浪潮下，芯旺微电子的自研国产内核架构“KungFu”系列MCU产品脱颖而出。一方面受益于“新基建+国产替代”的增量市场环境，另一方面凭借自有架构下的差异化产品、数年来的本土化产业链服务和稳定的产品供应，芯旺微电子的产品有望在新一轮的MCU市场中形成其极具优势的核心竞争力，为中国新基建注入发展动力。
随着AIoT应用热度的不断提升，包括KF32L530在内的众多MCU将有望在更广阔的物联网市场中大放异彩，助推社会经济发展。而深耕MCU市场,拥有十多年自主IP研发及项目成功交付经验的芯旺微电子，也有望跻身国际一流、中国自有知识产权的行业高地，打破国际大厂在32位MCU市场和研发技术双垄断的格局，成为国产AIoT自主KungFu内核 32位MCU芯片的破局者。
-END-
（更多芯旺MCU资料，戳阅读原文）
本文由芯师爷原创，文章仅供交流学习之用，转载请注明来源。如有任何疑问，敬请与我们联系info@gsi24.com。
摆过地摊的科技圈大佬们Microchip要涨价了！芯人必读 | 中国半导体产业发展总共分几步？
推荐关注：全球物联网观察
微信号：gsi24-iot
您的物联网中央情报局！