打造系列化物联网MCU+，泰矽微将MCU与高性能模拟相结合

由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯”活动，现已同步上线“云展览”，每天为广大电子工程师推荐参评的优秀中国芯企业。

百余家中国芯企业

正在火热角逐中国芯巅峰荣耀

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2020硬核中国芯云展览

参评奖项2020硬核中国芯

2020年度国产MCU评选

2020年度国产模拟电路芯片评选

2020年度最具创新精神IC设计企业

企业介绍2020硬核中国芯

泰矽微专注于泛物联网垂直应用场景中的系统级MCU+芯片，通过将完全自主开发的高可靠性的极低功耗MCU平台与行业应用结合的方式，集成高性能模拟电路、专用硬件加速器、AI算法、无线通信、电源管理、电池管理等功能形成新的产品形态的SoC。面向客户、面向具体应用，提供市场空缺但迫切需要的产品和解决方案，带来商业价值的同时也创造了极具竞争力的创新芯片产品，以此，持续性创新产品和创造价值。
泰矽微核心初始团队来自于知名MCU顶级芯片厂商Atmel，成建制的完整团队覆盖了从产品定义、开发、应用到管理、销售与运营的所有关键岗位。公司也有多位来自于TI，Marvell，海思等知名企业的核心技术人员，平均工作经验15年，硕博学历占比超过80%。核心团队具有极其丰富的各类芯片的开发和商业化经验，所开发的芯片累计出货数亿片，从中积累了丰富的实战经验。技术团队从数字、模拟、算法，协议栈以及系统软硬件和方案，从低功耗设计经验到高性能模拟开发能力具有完整而强大的研发能力。团队的完整性和整体实力在初创半导体公司中非常突出。
公司在短期内已完成多轮数千万融资，获得资本认可的同时也与多家行业头部客户签订了合作协议和订单。在产业升级的大浪潮下，泰矽微立志于通过自主创新，提供更优质的产品、更优质的支持和服务，做下一代国产芯平台的创新者和引领者。
产品介绍2020硬核中国芯

产品一：集成超高性能AFE接口的低功耗MCU TC603

产品性能：作为数模混合型的芯片，最重要的是能兼顾模拟数字两方面的关键性能参数，泰矽微在定义和打造TC603的过程中充分考虑了这点，数字方面通过特有的发明专利技术Tinywork及其独特的硬件架构将工作电流降低到了极致（uA级）；模拟方面将包括超低噪声仪用运算放大器、PGA，24bit高精度ADC、高性能比较器以及IDAC、VDAC等在内的关键模拟外设性能提升到专业器件水准，可直接对接多类传感器，接口上兼容单端、差分等各种类型，配合联动使用TC603内部各种高性能的外设，支持传感器在线自检功能；同时通过系统架构、内部供电、RTC等关键功耗优化实现低至0.5uA的深度睡眠功耗，进一步降低待机功耗。TC603可同时实现小信号调理、高动态范围数模转换及数据处理、系统控制等功能，是一款性价比极高的高性能、低功耗的信号链MCU。

价格竞争力：泰矽微的所有产品的特色都是以“一”替“N”，融合多个芯片或者器件功能，系统性降低应用方案成本。

技术创新：独特的硬件架构降低功耗；可重构的模拟电路组合兼容全品类传感器。

客户服务：提供完整的技术资料和培训，简化用户的学习曲线；提供全面的软硬件工具，易于使用；提供及时的现场支持，确保从研发到产品化的全流程服务。

市场销量：已获得多个头部客户的合作和订单。    

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