群芯闪耀！“2020硬核中国芯”获奖榜单出炉
2020年11月3日，由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳国际会展中心重磅开幕。
本次峰会以“不畏 扎根 创新”为主题，80家芯片企业创始人/产品市场高管，20余位投资/园区高管、科研院所专家，300位电子终端工厂研发和采购高管等，总计400余位嘉宾齐聚一堂，聚焦半导体产业热点，共同探讨中国半导体产业的发展痛点与趋势。
深福保集团副总经理尹忠华在致辞中表示，值深圳特区成立40周年之际，深福保集团携手芯师爷举办了2020硬核中国芯活动，未来将与芯师爷持续聚力，共同为芯产业赋能，共建芯生态。
峰瑞资本创始合伙人李丰在《新格局下，中国集成电路发展机遇》主题演讲中表示，全球较大的国家纷纷寻找什么是下一个最重要的生产效率驱动因素，谁掌握了这个因素谁就可以长周期的获得发展与经济进步。这是近年来芯片、科技投资呈现多种助力因素的原因之一。
平头哥半导体生态运营负责人于大伍发表主题演讲《芯片，数字经济时代新引擎》，于大伍认为，以往半导体行业通用芯片时代的芯片设计方法难以适应物联网时代的挑战，强应用驱动和场景碎片化的物联网市场势必会催生小批量、定制化的芯片设计需求。在此背景下，平头哥半导体立志成为AIoT时代芯片基础设施的提供者。
2020年度硬核中国芯领袖峰会
暨评选颁奖盛典演讲嘉宾
芯旺微电子VP丁丁在《车规级MCU全系布局，推进KungFu生态建设》演讲中分享道，目前芯旺微电子车规MCU应用方案已全面覆盖汽车领域。基于芯旺微电子自研内核的KungFu MCU凭借低功耗、高可靠、高性能，良好的一致性和稳定性的特征，成功应用于诸多著名品牌企业，目前累计出货超7亿片。
纳芯微市场副总裁兼传感器产品线总监高洪连带来主题演讲《传感器与数字隔离器助力汽车核心芯片国产化》，高洪连介绍，纳芯微长期聚焦于传感器和隔离与接口驱动这两大产品线。其数字隔离器已大量应用于国产汽车MiniEV纯电动车型的充电管理中，汽车产业核心芯片国产化已经不是一个口号，而是已经渗入汽车产业中。
东芯半导体副总经理陈磊发表主题演讲《凝“芯”聚力，加速助力国产替代》，陈磊认为国内半导体企业迎来进口替代巨大利好，对存储器来说尤为明显。存储器在全球约有1600亿美元的市场，其中2/3在中国，国内存储芯片企业正积极从做低容量、低端、低可靠的产品往高可靠性产品方向发展。
2020硬核中国芯峰会
暨评选颁奖盛典圆桌论坛
在富士康集团采购中心经理鲍三华的主持下，芯旺微电子VP丁丁、纳芯微电子市场副总裁兼传感器产品线总监高洪连、兆易创新市场总监金光一、比亚迪半导体产品总监杨云、东芯半导体副总经理陈磊等嘉宾以“破局 深耕 创新”为主题进行圆桌论坛，共同探讨2020年国产半导体企业的发展历程以及展望未来产业。
圆桌会议后，在现场众多半导体产业人士见证下，“2020硬核中国芯”颁奖盛典隆重举行。
“2020硬核中国芯”产品获奖榜单
“2020硬核中国芯”企业获奖榜单
关于主办方
芯师爷简介：
芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司，成立于2015年，是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台：活动芯球，并组建超500个产业主题微信群，全媒体平台已汇聚40万+专业读者，是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。
关于冠名商
深福保集团简介：
深福保集团自1994年成立以来，始终坚守“产业强国”的初心，深耕产业园区近30年，形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展，深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ，以“集智创造 赋能芯时代”为目标，这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。
深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构，共建“芯”生态，为中国芯赋能！