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东芯半导体:凝“芯”聚力,加速助力国产替代!

Grace 芯师爷 2022-07-03


深圳特区成立40周年之际,首届慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心举办。期间芯师爷专访了全球电子产业链的近20家领先企业、潜力企业的领袖及高管,特别推出“慕名而来·圳好”专题报道,与众多业内人士共同探讨全球电子产业趋势、中国半导体发展和技术创新等热点焦点话题。


东芯半导体作为Fabless芯片企业,聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。东芯在不断改良研发中获得更高的性能,实现更大的价值,为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊在芯师爷专访中为我们解读了全球存储市场格局变化。
 
值得一提的是,在慕尼黑华南电子展同期,由芯师爷主办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会”隆重举行。此次峰会上,陈磊发表了主题演讲《凝“芯”聚力,加速助力国产替代》,围绕国内半导体企业如何加速助力半导体国产化,以及东芯半导体怎样迎接挑战等话题进行深入探讨。

芯师爷专访东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊
视频来源:芯师爷 


采访实录



芯师爷 1:

您对本届慕尼黑华南电子展的初印象是什么?

 
东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊:

在深圳举办的慕尼黑华南电子展参展厂商众多、观众也很多,特别是专业的观众十分多,而且大家都注意疫情防控佩戴口罩。
 

芯师爷 2:

本次展位根据华南地区电子行业发展趋势聚焦5G、物联网、蓝牙技术、汽车、工业电子、智能家居、可穿戴等热门技术应用,东芯半导体最看重哪些领域?


东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊:

对于东芯来说,在各个领域都有所布局,这些领域都是我们重点去关注的。如果说特别关注,首先是5G板块,包括5G宏基站、5G微基站、接入网、光猫、路由、WiFi 6等热点。其次,我们关注穿戴式产品,东芯半导体的1.8V低功耗NOR Flash适用于穿戴式终端,目前已经有一些耳机、手环等终端厂商采用。第三个关注点是工业和汽车等应用,这也是我们未来发展的重点方向。

(图片来源:芯师爷)

芯师爷 3:

本次慕展,东芯半导体带来哪些相关产品?


东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊:
 
东芯半导体带来了今年大批量产的产品,包括48nm制程的1.8V低功耗的NOR Flash,目前东芯已推出基于48nm工艺上开发的128Mb和256Mb的产品。我们还展出了SLC NAND Flash重要产品,有24nm SLC NAND Flash、28nm SPI NAND Flash等产品。

(图片来源:芯师爷) 

芯师爷 4:

近来,半导体行业内大规模收购案不断,10月20日SK海力士宣布拟收购英特尔(Intel) NAND 产能,您认为此次收购将如何影响全球存储市场格局?


东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊:

SK海力士收购英特尔的NAND业务部门,证明了存储器行业需要非常专业的团队来运行。即使强大如英特尔,缺乏专业团队、没有坚强意志,将无法在存储市场上有所突破。
 
我认为,在SK海力士收购英特尔的NAND部门之后,整个业界的巨头效应将愈加明显。三星、海力士、美光、铠侠等头部厂商在全球存储市场中所占的份额会越来越大。以东芯半导体为代表的中国厂商,机会点还是在于中低容量的存储器,NOR Flash、SLC NAND Flash等将逐步从低容量向高容量发展。这也为我们国内厂商带来一些机会

(图片来源:芯师爷)

芯师爷 5:

国内半导体企业如何加速助力半导体国产化?东芯半导体怎样迎接挑战?


东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊: 
(陈磊主题演讲实录部分内容)

国内半导体企业迎来进口替代巨大利好,对存储器来说尤为明显。存储器在全球约有1600亿美元的市场,其中2/3在中国,国内存储芯片企业正积极从做低容量、低端、低可靠的产品往高可靠性产品方向发展。

(图片来源:芯师爷)

那么,对于东芯半导体来说,可以为客户提供哪些客制化以及国产化服务?首先,芯片运行的环境需要在在低温-40度、高温85度甚至125度的条件下,对此,我们在积极地设计车规级SLC NAND Flash。其次,在代表性产品方面为客户提供客制化服务,比如穿戴市场,更加适合小容量的NAND Flash。第三方面是低功耗,在某些应用领域,不仅需要高性能,还需要低功耗,因为如果是电池驱动,它对系统在线时间有严苛要求。东芯半导体在这三方面均可满足客户需求。
        
总结来说,东芯半导体是国内少数几家可以同时具备NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP的芯片设计公司。我们不仅可以提供各种形式的产品封装,也可以为客户提供定制化Memory需求。

(图片来源:东芯半导体)


芯师爷 6:

今年,半导体企业迎来上市潮,在您看来,持续高涨的上市热潮反映出现阶段怎样的资本环境?东芯半导体也在进行科创板IPO申请,请您透露这部分资金将用于哪些项目?


东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊: 
 
感谢我们的客户以及合作伙伴,东芯半导体在2020年9月18日正式递交了科创版的上市申请,按照流程正在顺利推进。这反映了国内半导体产业发展正劲,也体现出政府对半导体行业的看重和支持。我相信,将有越来越多的国内半导体公司走向资本市场。
 
关于东芯半导体进行科创板IPO的情况,其中,募资中一项重要的部分是会继续研发1xnm SLC NAND Flash,该项目是近两年的重中之重。当这款产品如期推出,东芯半导体将在SLC NAND Flash领域追赶上全球领先的厂商,比如三星、SK海力士、美光以及东芝等。

(图片来源:芯师爷)

芯师爷 7:

东芯半导体是否会继续参加2021年的慕尼黑华南电子展?您对明年展会有什么期望?

 
东芯半导体将继续参加慕尼黑电子展,因为慕展是一个十分专业的展会,我们在展会上遇到匹配度高的客户,与同行进行深入交流,这对于我们至关重要。

(图片来源:芯师爷) 

芯师爷 8:

东芯半导体对未来中国电子行业的发展有何期待?借由慕展平台,贵公司想向电子行业传递什么积极信号?


近年来,国内电子产业蓬勃发展。一方面是受到了国际大环境的影响,刺激了国内半导体企业创业的热情,也促进了整个行业的加速前进。另一方面,我国政府给予电子产业的大力的政策支持。未来3~5年,将是半导体产业发展的好时代,我们务必把握住宝贵的时间段,把东芯半导体做大做强,为客户提供更多的服务、更高的质量产品。
 
 
 
本文由芯师爷原创,内容代表采访嘉宾个人观点,供交流学习之用。如有任何疑问,敬请与我们联系info@gsi24.com。


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