平头哥半导体于大伍：芯片，数字经济时代新引擎
11月3日，由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳国际会展中心重磅召开。峰会上，平头哥半导体生态运营负责人于大伍发表主题演讲《芯片，数字经济时代新引擎》。
于大伍先生有十多年终端消费品行业经验及五年互联网运营经验，能从0到1构建业务模式，成功进行产业升级，对AIoT时代产业升级及模式创新有一定思考与洞察。以下内容根据本次演讲整理。
芯片作为数字经济时代最重要的算力基石，显得非常重要。阿里巴巴集团在2018年成立了平头哥半导体有限公司，作为阿里巴巴集团芯片业务的运营主体。
01
芯片设计变革，平头哥要做AIoT时代芯片基础设施的提供者
《2020年移动经济》报告显示，2019年，全球物联网总连接数达到120亿，预计到2025年，全球物联网 总连接数规模将达到246亿。全球物联网收入在未来几年将增加三倍以上，由2019年3430亿美元（人民币2.4万亿元），增长到2025年1.1万亿美元（人民币7.7万亿元）。这些数据听起来很大，但实际上可能还是个保守估计。不过我们不必纠结于数字本身，而应该看到在数字背后，机构对物联网行业的发展是非常看好的，它的市场预期是利好的。
在这样的市场预期下，它的机会在哪里？对今天的半导体产业又提出了哪些不同的要求呢？
这几年在智慧电力、智慧交通、智慧医疗、智慧物流、智能家居这些领域物联网化的程度越来越高，未来两三年也将持续发展。在这些大的领域下，又有细分场景。以智慧物流为例，智慧物流又分为仓储和配送两个大的环节，而配送里面又分为干线和城市配送两个重要的节点。在智慧物流的每个大节点里面，对于方案的要求或者设备要求都是不一样的。比如用在对司机驾驶监控跟用于对货物转移的跟踪、定位的场景中，方案对芯片的功耗、性能以及大小都会提出不同的要求。
这种强应用驱动和场景碎片化的物联网市场势必会催生小批量、定制化的芯片设计需求。通用芯片时代的芯片设计方法成本投入高，设计周期长，已经很再难适应今天的物联网时代的挑战。
基于以上的背景，平头哥半导体提出：要做AIoT时代芯片基础设施的提供者。平头哥的考虑主要是出自两点：
第一，从行业的需要以及平头哥自身的能力来说。物联网行业极其碎片化，一个行业的成熟，它的产业一定会更加明确的分工，比如芯片领域有芯片的设计、代工、封装、测试等各个环节，这是一个产业走向成熟的必然趋势，这是行业的需要。平头哥半导体虽然是2018年成立的，但在此之前平头哥也有深厚的技术储备，具备基于物联网甚至芯片设计全产业链的技术能力。
第二，“基础设施”这个词一般是出现在国家规划中的，因为它涵盖的范围太大了。一般企业要求的是商业化的及时回报，但“基础设施”类项目商业周期的变现周期非常漫长，所以一般没有企业选择做这个事情。但平头哥作为一家互联网企业孕育的半导体公司，它的天然基因就不同于传统的芯片公司，平头哥具备开源、开放、普惠、共赢的理念和意识。
02
端云一体，平头哥全栈技术助力AIoT行业发展
芯片不断地赋能到各个行业，各个行业又会催生大数据的产生，大数据回流到云端，云端再通过一些指令回到端侧，这样形成往复循环。基于对技术趋势的判断，平头哥认为物联网的未来一定会形成端云一体的模式。围绕“端云一体”策略，平头哥推出了一系列产品。
云端的第一款产品是发布于2019年9月的含光800芯片，它是一颗既具备了高性能，又能实现高能效的云端芯片。
即使普通用户不会直接使用到这颗芯片，但含光800自发布后，已经陆续应用到了阿里云当中，只要是阿里云、淘宝的用户，都能深切地感受到它的存在。未来平头哥还会不断地研发新的芯片，持续不断地提升云计算的计算能力和降低它的成本。
在端侧，平头哥第一款产品是玄铁处理器。“玄铁”这个词出自金庸小说，它是精湛的铸剑材料，这个词很好地诠释了这个系列产品的定位，它是做芯片的底座，最下面的基石。玄铁系列的处理器分为玄铁800及玄铁900两个系列。玄铁800系列是基于平头哥自研指令集架构的产品，经过十几年的发展，它覆盖了从低功耗到高性能所有的产品，现在已经渗透到了社会的各个行业，量产的规模也非常可观。
玄铁900系列是基于RISC-V开源架构做的处理器产品。其中有一款产品是玄铁910，它是平头哥在2019年发布的，它的单芯片集成16个核，性能达到7.1MHz。后续平头哥也还将持续推出更多处理器产品。
端侧的第二款产品是无剑SoC平台。无剑也是取自于金庸的小说，平头哥对这款产品寄予了厚望。SoC平台是一个芯片设计的母体。通俗来说，无剑SoC平台已经把某颗芯片80%的设计工作做完了，芯片设计公司可以基于这个平台20%的差异化设计就可以量产。且还能将开发成本降低50%、研发周期缩短50%。缩短开发时间意味着降低成本、量产风险。未来，平头哥也会继续加强无剑SoC平台。
硬件之外，平头哥还有软件产品——YoC软件平台。这款产品是基于阿里Alios-things平台，平头哥所有的芯片都可以通过CSI接口适配到这个软件平台，软件平台适配之后有很多组件化的功能设计，再往应用层走，还有一些面向英语领域的自系统，非常方便硬件开发。
对开发者来说，任何开发都离不开开发环境，剑池CDK就是平头哥为开发者们提供的个性化开发环境。只要安装了这一款开发环境的客户，就可以调用云端资源，实现在线的工程创建，当然平头哥也为云端资源做了充足的安全管理。在今年突发疫情中，很多工程师的资料都在办公室，剑池CDK能为他们提供工作便利。
另外剑池CDK还为工程师提供一键找资料、支持个性化、专属推送等功能。
平头哥最后一款产品是芯片开放社区，英文叫open chip community，简称OCC，它的理念是让芯片触手可及。
OCC的价值在于为合作厂商提供“芯片/方案选型—获取开发套件—安装开发工具—应用开发—1520认证与发布”“创建品牌空间—运营推广—线上交易—线上高效技术支持—沉淀技术内容，构建闭环”等一系列服务，协助合作伙伴完成从产品落地到市场导入的整个产品流程。让合作伙伴达到“1天上手，5天出原型，20天出产品”，并为合作伙伴沉淀私域资源，构建商业闭环。
这跟上文提到的无剑平台有些类似，也是平头哥完成了大部分应用开发工作，开放了源代码，让合作的应用开发工程师能快速地开发出自己的产品，平头哥希望通过平台嫁接能力，让开发者能够更快地推出产品。
值得一提的是，上文提到的“1520认证与发布”是平头哥在2020年5月20号发布的“1520计划”中的一部分。加入“1520计划”将获得平头哥在技术、市场、资源三方面的全面支持。“1520计划”希望未来5年内聚合来自芯片、算法、方案，以及终端等公司伴，共同面向万亿级的物联网市场，做好客户服务。
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本文由芯师爷根据嘉宾演讲内容整理，内容代表演讲嘉宾个人观点，供交流学习之用。如有任何疑问，敬请与我们联系info@gsi24.com。
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