两会芯声：2021年，半导体产业就这么干！
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今年“两会”恰逢“十四五”开局，全面建设社会主义现代化国家新征程开启之年。在这一特殊时点举行的“两会”，承载了更多的意义和期待。从当前的政府报告和半导体业内获悉提案和建议内容来看，科技创新已经成为“两会”热议焦点，在“缺芯”话题已经全民皆知的背景下，半导体产业话题受到了政府部门和代表们空前关注。
那么今年两会上已经出现了哪些半导体产业“芯”声？新的五年规划“芯”向何方？芯师爷带你一探究竟。
“十四五”规划：强调科技自主，解决卡脖子问题
“十四五”规划将科技创新放在了核心位置。3月5日，李克强总理作政府工作报告中再次强调“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”为实化量化 “十四五”时期经济社会发展主要目标和重大任务之一。
在去年的中央经济工作会议上，政府部门已经明确了基础科学研究和增强科技自主，解决“卡脖子”问题。芯片自主议题受到政府部门的极大关注，但值得注意的是，工信部发言人同样也指出，中国芯片产业的发展需要全球合作。
两会民建中央：在重要领域推动芯片等自主产品加速应用成熟
当前，我国在打好产业基础高级化、产业链现代化攻坚战实践中，存在着重点产业布局缺乏全国统筹、产业基础仍较薄弱、缺乏具有国际竞争力的产业链主导企业、产业链协作体制机制障碍突出等问题。为此，建议：
(1) 加强全国统筹。深化实施以重大需求为导向的产业升级和产业链安全战略。
(2)集中力量提升产业链关键环节基础能力。聚焦重大目标、统筹科技资源、发挥市场优势，推动实现重点突破，瞄准产业链关键短板，在10-15年内集中优势资源予以长期稳定支持。
(3)支持企业融入国际产业链，培育“链主”企业。探索有针对性地实施技术补链，帮助企业通过加速研发及试样等，努力融入跨国公司供应商清单。
(4)强化体制机制保障。鼓励产业链龙头企业与配套中小企业建立稳定的供应链体系和利益均享机制。在重要领域推动芯片、基础软件等自主产品加速应用成熟，形成完整的自主产业生态。鼓励采取“揭榜挂帅”、众包众筹、后补助等方式推进“卡脖子”技术攻关。
工信部：三大措施支持芯片产业发展
3月1日国新办就工业和信息化发展情况举行的新闻发布会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，总体来看，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展，不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。
来源：中国新闻网
谈及具体的支持措施，田玉龙指出：第一是加大企业减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税，这些政策对企业发展给予了很大的推动力。第二是在基础方面进一步加强提升。芯片涉及到基础问题比较多，有材料、工艺、设备，涉及比较长的产业链。只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展。第三是搭建平台、优化集成电路产业生态。集成电路产业本身也需要很好的生态环境，搭建平台，能够在产业链上形成互补、互相支撑的过程。
长期以来半导体行业的发展具有两大特点：一是需要持续的高投入，回报周期长，且资金密集、技术密集呈头部集中格局；二是下游需求领域广泛，与各经济领域的周期发展相关度高。从两会间的政府部门表态来看，我国的整体经济环境以及政策方向均有利于半导体行业的发展。
中兴、华为、中美贸易摩擦、缺芯事件以来，半导体这门专业性极强的学科被迫出圈，获得广泛关注。在两会上探讨半导体产业的提案和建议也多了起来，多领域专家或业内人士针对半导体产业的技术研发、人才、资金、设备等方面的发展提出了建议。
充分发挥举国体制优势，更加精准地支持我国集成电路产业创新发展
邓中翰3月3日表示，“应充分发挥举国体制优势，通过投融资手段，更加精准地支持我国集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术‘卡脖子’的问题。”
在资本支持集成电路企业发展方面，邓中翰提出了三点建议。首先，建议“国家队”相关产业投资基金，协同配合国家大基金二期，继续加大对集成电路产业的投资支持力度。其次，建议进一步支持集成电路企业在科创板上市。最后，建议国家鼓励有条件的地方政府通过投融资手段支持本地集成电路企业加快发展。
建议加大对半导体产业的支持
李东生表示，在实业项目中，企业自身承担主要责任，企业家要有坚韧不拔的精神，要熬得住。另一方面，政府的支持是必不可少的，政府可以给予企业阶段性的帮助，包括：继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持，建议将“两免三减半” “五免五减半”及6%增值税政策也在半导体显示产业中推行；第三期国家专项建设基金开始，基金利率的提高使得企业的财务负担加重，建议继续保持国家对项目资本金投入政府财政贴息；免除企业利润转增资本所缴纳的企业所得税，鼓励企业以税收后利润再投资新项目。
李东生还分享了TCL集团近来在半导体业务上的规划，据李东生介绍，TCL集团准备在三个领域来寻找半导体产业发展的机会。第一，在半导体功率器件增加投资，扩大产能，提高技术，争取在这个领域能够率先有突破。第二（集成电路设计方向），围绕TCL集团自身的，对一些需求量大的芯片来做开发。这个项目近期会正式组建、往前推进。第三个领域是寻求半导体领域投资机会，发挥产业协同效应，增强企业竞争力。”
建议国家加大对高端装备制造业支持力度
我国高端装备制造业目前面临多重困局，我国80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造关键设备、90%的柔性显示屏加工装备仍然依靠进口。在当前国际背景下，我国技术引进面临代价高昂、安全风险突出。为此马新强建议：
一是组建国家高端装备制造业技术研究院。统筹协调承担关键技术突破的各类主体，针对发展重点和企业共性需求制定技术研发方案和路线图，组织优势力量加快攻关，同时为企业技术、产品创新提供咨询服务；
二是立体化完善促进高端装备制造业发展的财税政策。马新强认为，高端装备制造业最宝贵的资产是人才，对引进的高端技术人才视战略意义实现个人所得税一定的减免税。
三是支持企业依托产业集群、创新中心等，与其他企业和各类主体建立深度协作的研发体系，促进新技术与高端装备制造业交叉渗透，推动从技术融合到产品融合再到业态融合；
四是充分发挥大企业的产业组织作用，围绕打通产业链，构建产业生态体系，促使大企业与中小企业之间形成更紧密的新型产业合作关系。
支持国产高端装备制造业发展，打破准入壁垒
王均金在今年两会的提案中指出，目前，我国已经成为制造业大国，但大而不强、产业结构不优、资本使用不佳等问题依然突出。在高端装备领域，我国80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造关键设备及先进集约化农业装备仍然依靠进口。因此，有必要进一步出台措施，鼓励国产高端装备的研制、生产以及销售，推动中国从制造大国向制造强国迈进。
对此，他提出四点建议，在研发阶段，给予全方位政策保障，鼓励国内企业加大科技投入；在市场准入方面，打破准入壁垒，适当放宽企业过往业绩的招标要求；在市场公平竞争方面，给予财税政策扶持，降低企业竞争成本；在市场应用方面，设立国产化示范工程，加大对国产首台（套）高端装备应用推广力度。
全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长
提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力
针对当前我国汽车产业缺芯，国产车规芯片利用率不高等产业背景，陈虹提出建议：
1）在消费级芯片企业的扶持政策基础上，加大对车规级芯片行业的扶持力度，使整车和零部件企业“愿意用、敢于用、主动用”。出台聚焦车规级芯片的扶持政策，并拉动保险企业设计产品责任险，对国产芯片在整车上的应用进行保障。
2）制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，第一步由主机厂和系统供应商共同推动，扶持重点芯片企业，帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题，提升其车规级国产化体系能力；第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。
3）针对具体高技术门槛芯片，推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目，由政府、企业分摊研发资金，共享专利，占领未来行业制高点。
五院士委员联名提案：支持武汉建设国家科技创新中心和东湖综合性国家科学中心
据湖北日报报道，住鄂全国政协委员、中国科学院院士王焰新作为第一提案人，向全国政协十三届四次会议提交联名提案“关于支持武汉建设国家科技创新中心和东湖综合性国家科学中心的建议”。中国科学院院士舒红兵、中国科学院院士王永良、中国工程院院士何琳和武汉大学高等研究院副院长何建华等住鄂全国政协委员参与提案联名。
“武汉是国家中心城市、长江经济带核心城市，在科教资源、枢纽地位、城市能级、产业发展等方面形成了坚实基础和独特优势，具备基础、条件和潜力建设国家科技创新中心和综合性国家科学中心。”王焰新表示，湖北省、武汉市正在高标准建设光谷科技创新大走廊，大走廊以东湖科学城为创新极核，建设创新发展联动轴，打造光电子信息产业带、大健康产业带、智能产业带三条特色产业带，串联若干特色发展组团的“一核一轴三带多组团”，进一步强化了科技创新的辐射带动作用。
委员们建议，国家发改委、科技部指导和支持湖北创建武汉东湖综合性国家科学中心，在此基础上创建具有全国影响力的科技创新中心。
持续聚焦科技创新，沈阳有望实现芯片材料、技术及装备产业化目标
孙东明表示，目前我国在光电、存储、处理器及封装等微电子的前沿领域已形成一批具有自主知识产权的前瞻性、引领性科学技术，具备了实现“换道超车”的特征节点，为形成核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品的自主发展能力提供了有力保障。特别在高密存储、量子芯片、柔性电子、碳基电子、热电制冷等芯片技术领域，在北京、上海、深圳、合肥、西安、沈阳、成都等地形成了一批有特色的创新区域。
沈阳利用科技创新资源集中的优势，积极发展先进电子材料和集成电路制造装备与产业，形成了一定的技术优势和产业基础，在新型电子材料、真空装备、碳基芯片及热电制冷芯片等领域，已形成具有自主知识产权的材料、器件及工艺技术体系，有望实现芯片材料、技术及装备产业化目标。孙东明建议相关部门瞄准微电子技术领域的世界科技前沿和产业变革趋势，紧密结合国家战略需求，按照创新链、产业链加强系统整合布局，形成功能完备、相互衔接的创新基地，聚集一流人才，增强创新储备，提升创新全链条支撑能力，奠定实现重大创新突破、培育高端产业的基础。
建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学
王文银3月4日在北京接受采访时表示，建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学，构建以大学为中心的集成电路产研生态圈、职教生态圈和资源生态圈。
根据《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》统计，到2022年，全国设计业人才将达到27.04万人，制造业26.43万人，封装测试20.98万人，人才缺口近30万。行业人才结构也正逐步向设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”调整。
王文银介绍，这意味着，一方面，我国高校人才供给无法满足产业发展需求的矛盾在一段时间内仍将存在；另一方面，除高端人才尤其是领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也将继续面临较大缺口。
把集成电路先进材料与技术作为安徽大学一流学科建设的主攻方向
匡光力近年来持续关注高校建设、人才培养及科研创新能力等话题。今年两会匡光力提出，要分类推进高水平大学建设，打造高质量高等教育体系，支持有条件的地方建设以大科学装置为核心的基础学科研究中心，“把集成电路先进材料与技术作为安徽大学一流学科建设的主攻方向，打造世界一流的材料科学研究平台。”
“目前集成电路技术，作为新材料新技术，非常有价值，能带来整个产业的巨大改变，带来的效益也是巨大的。”匡光力说，“安徽大学选择集成电路材料与技术作为主打方向，打造世界一流的材料科学的研究平台。在最好的集成电路技术研究平台上培养人才，利用这些学科开展技术探索，希望为安徽的电子产业发展提供新技术，输送优秀人才。”
在两会前夕，中国半导体行业发布测算称，2020 年我国集成电路销售收入达到 8848 亿元，平均增长率达到 20%，为同期全球产业增速的 3 倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。
现在，从2021年我国政府部门政策实施思路和两会代表们的提案建议来看，未来我国将在资金投入、技术创新、人才培养、产业链环节完善和全球合作等方面加码推动半导体产业的发展。这对半导体行业的短期影响和长期影响都会十分明显，未来中国半导体市场发展空间同样值得畅想，有业内人士指出半导体行业有望迎来“黄金十年”。
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