打出产品组合拳！迈来芯赋能智能座舱
融合创新，智引未来！2021年4月，全新的慕尼黑上海电子展览会开启服务全球电子产业新征程。1100余家国内外优质电子企业及数万名电子从业者带着新产品与方案齐聚一堂。
迈来芯电子科技（上海）有限公司（简称“Melexis”）是全球知名汽车半导体传感器供应商，也是电动机传动、汽车联网及无线通信专用集成电路领域的领导者。亚太区域总监陈俊详细为大家分享了Melexis为行业带来的重磅产品。
MLX91220 (5V) 和MLX91221 (3.3V)这两款霍尔效应电流传感器IC适用于一系列汽车应用和工业应用，例如车载充电器 (OBC)、DC/DC 转换器、电源和小型电气驱动装置等。该产品具有300 kHz带宽，适用于多种低于50ARMS的功率转换应用。
这两款隔离集成电流传感器具有全面的功能集成和设计灵活性，客户可通过仅一种产品来实现性能优化，从而获得更大的竞争优势。为帮助客户简化设计并从新功能中受益，Melexis不断开发新技术，以强化其现有电流传感器IC产品。
Melexis的压力传感器覆盖很广，有绝对压力传感器和相对压力传感器。Melexis亚太区域总监陈俊分享，“我们今年带来一款MLX90817，这是一种苛刻的车用绝对压力传感器IC（模拟输出）。MLX90817是在需要扩展任务配置文件的应用中需要对恶劣环境的高度鲁棒性和对介质压力的高精度测量时的理想解决方案。”
压力传感器芯片应用
此外，MLX90821是一种用于汽车应用的超低相对压力传感器。MLX90821采用最新的MEMS技术，是一款与模拟信号链和数字信号处理技术紧密集成于同一封装的系统级封装（SiP）解决方案，适用于测量低至50 mbar高至700 mbar的燃油蒸汽压力。因此，MLX90821适用于专为内燃机或混合动力汽车设计的EVAP（蒸发排放）系统。
Melexis 磁性传感器芯片在汽车行业广为人知，尤其是 Triaxis® 技术，为汽车带来了许多创新有益的解决方案。
磁位置传感器应用
第三代产品MLX90377 在高达160°C的环境温度下，结合了高线性度和出色的热稳定性（包括低偏移和灵敏度漂移），在电动助力转向（“EPAS”）系统中支持准确、可靠的扭矩感应，从而能够在电动助力转向系统中进行安全控制传统和自动驾驶。
MLX90395是一种微功率磁性节点，它利用Triaxis®霍尔效应为汽车和工业应用提供非接触式3D感应，使其非常适合电子旋钮按钮或转向柄等应用。这款 3D 磁场传感器 IC（磁力计），可进一步为智能座舱的转向灯杆提供支持。
针对新兴市场中的DMS驾驶员监测系统，Melexis推出ToF三维传感器MLX75027，这使Melexis成为目前唯一在大规模量产VGA功能的TOF传感器厂家。另外，MLX75027 3D飞行时间（ToF）传感器具有VGA分辨率，即使在阳光下，也能为驾驶室内监控系统（DMS）提供强大的视线和头部跟踪功能。
汽车的电气化、智能化、网联化正在重新定义人与车的关系，司机不再只是辛劳的驾驶者，乘客不再只能无聊地打发时间。智能座舱是拥抱汽车发展新兴技术趋势，从消费者应用场景角度出发而构建的新型人机交互体系。
Melexis亚太区域总监陈俊
目前，全球知名整车厂和传感器供应商正积极探索智能座舱的技术落地。飞行时间 (ToF) 系统能够识别人的细微手势，支持驾驶员在保持对路况专注的同时，通过简单的手势操作信息娱乐（收音机、接打手机等）和空调系统，传感器还可通过一系列功能提升驾乘安全性。
注重用户体验的Melexis，秉持“让驾乘人员在汽车座舱中享受现代化起居室般体验”的设计理念，通过芯片的众多创新功能，打造智能座舱。
Melexis从2004年开始ToF传感器的研发设计，于2015年率先向行业提供满足车规要求的ToF传感器芯片。2020年9月，Melexis发布了具有QVGA分辨率的最新第三代ToF传感器芯片MLX75026，并通过AEC-Q100车规级认证。作为全球知名汽车厂商宝马（BMW）的合作伙伴，Melexis为其座舱监控提供ToF传感器技术。
陈俊介绍，“氛围灯也是智能座舱很好的产品技术，通过各种颜色让你的心情变得更好。燥热的时候让你的情绪控制下来或者降温，当遇到紧急的时候可以给你警告，变成红色，还可以设置各种不同的场景和个性化定制。”
Melexis车内氛围灯，已经应用于部分高端车型。Melexis不仅在集成电路上进行了创新，而且在汽车架构上也进行了创新，便于OEM加快这些新功能的集成。随着自动驾驶的到来，这项功能将在安全方面带来全新的应用体验。
关于2021年汽车行业的“缺芯”困境，Melexis亚太区域总监陈俊分享了他在其中看到的机遇——整个供应链变得更近。
“原先的沟通从主机厂，到Tire1、Tire2，再到芯片供应商。现在主机厂会直接和我们沟通，他们对芯片的重视度比原先要大很多。这是一个很好的现象，沟通更紧密，在技术方面和主机厂的交流也更多，Tire1、Tire2、主机厂、芯片厂商形成合力，为汽车行业做出贡献。”
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