继竞标、涨价后，交3亿保证金成抢产能新姿势？
据中国台湾经济日报4月28日报道，晶圆代工厂联电宣布，将与多家全球领先的客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的12寸厂Fab 12A P6厂区的产能。据介绍，P6产能扩建计划预计于2023年第二季投入生产，规划总投资金额约新台币1,000亿元（约合35.88亿美元）。
图源：经济日报
这是晶圆代工厂为合理配置产能的又一“奇招”。
晶圆厂频出奇招配置产能
在缺芯影响持续蔓延下，晶圆代工厂的产能分配备受关注。为应对缺芯下的产能配置，晶圆代工厂创新了不少高景气行情下的合作模式。
据了解，联电本次与芯片设计企业间的合作采用的是大规模产能保证金模式，综合此前媒体报道可知，这意味着由联电出资兴建规模2万片12寸28nm产能的新厂，而芯片厂则支付产能保证金，在三至五年的期间内保证包下该新厂最低基本产能。此前报道还指出，联电本次合作对象为联发科、瑞昱、联咏等，每家芯片厂提出的产能保证金预估约为5-6万千万美元（约合人民币3.24~3.89亿元）左右。
无独有偶，联电前不久也刚宣布了和三星也进行类似的合作：由三星出资买设备置于联电南科P6厂，再由联电代工生产三星所需的ISP及相关面板驱动IC产品。
业内将这种芯片设计企业定向投资晶圆代工厂生产的合作模式统称为“捆绑式合作”。
业内人士分析，这一波芯片缺货潮来得又凶又猛，车用芯片、驱动芯片、电源管理芯片、音频芯片、通信芯片等细分领域芯片几乎呈现了“无一不涨”的状态，其中又以过去晶圆代工厂降低投资比重的成熟制程最为紧缺。
芯片设计厂急需稳定的产能供应，但晶圆代工厂考虑扩建产能成本高，担心当前高景气市况是受地缘政治影响，未来市况有可能反转，可能造成产能闲置，风险过高，在扩建成熟制程产能上态度犹豫。
现在芯片设计厂提出的这些“捆绑式合作”，对晶圆代工厂而言，工厂的折旧都是固定的，最重要的就是产能利用率，所以订单越早确定越好，保证金和定向生产都可降低生产成本；对芯片设计企业来说，与晶圆代工厂的合作方式将走向长约模式，芯片价格也会相对稳定，达成互利效果。
除了“捆绑式合作”，缺芯以来，晶圆产能交易还出现了许多此前罕见的模式。其中以“竞拍”和“价格浮动制”最牵动产业心弦。
晶圆代工业2020年底出现“史上首见”的竞标抢产能状况，当时由单一晶圆代工厂商发起。至2021年3月，缺芯局面进一步恶化后，供应链传出，IC设计端主动向晶圆代工厂提出竞标产能的要求，且提供产能竞标的厂商，由一家增至四家，也就是台湾主要8寸晶圆代工厂都参与，晶圆竞标潮进一步扩大。
经济日报报道代工厂产能竞拍潮
有业内人士回忆称，电子业采竞标方式抢货，最著名的是2017年至2018年的被动元件大缺货热潮，当时不少厂商因无法满足所有客户需求，只能比照拍卖场，以竞标方式让买方出价争取料源，价高者得。现在晶圆代工产业也出现这种产能竞标模式，是晶圆厂在客户压力下无法合理调配产能，只好由客户自己出面竞标产能。
在众多客户争抢下，竞拍加价幅度不设限，由“价高者得”。值得一提的是，除了急需储备库存的企业，缺芯最为严重且“财大气粗”的车企，也加入了竞标行列，推升了竞价热度，报价涨幅极具想象力。
面对供给侧和需求侧的双重压力以及产能的高强度利用，晶圆代工涨价几乎都在意料之内。但随着产能供应规划紧张，涨价势头短期内没有停止的迹象，涨价的方式也发生了改变。
此前晶圆代工厂和芯片设计企业在合作之初就会协商好代工价格，待晶圆出厂，芯片设计企业按合约付款提货。但在产能日趋紧张的行情中，产业内传出晶圆代工厂二度涨价的消息，签合同的时候晶圆价格已经上调，但到晶圆出厂之际，有晶圆代工厂再次宣布部分客户需按最新涨价付款提货。双方合作价格由合约价转变成价格浮动制。
目前晶圆代工厂已经陆续提前半年启动2022年产能分配计划，以确定扩产规模，客户可开始预订产能。据供应链反馈，由于市况不明，明年合约价格浮动制的合作模式或进一步扩散：除订单规模大的大客户可提前议价谈定代工价格外，其余客户仅先提出所需产能，价格则是浮动，届时将视市况再谈。
或受此影响，不少国产芯片设计在发布“价格调整通知函”的时候也同时宣布芯片价格要根据提货日期最新调整为准。
多家芯片设计企业提出价格采用浮动制
合作模式的革新有何影响？
晶圆厂与芯片设计企业的合作方式的改变源自市场缺芯行情，那这些新的合作方式能否发挥其作用，缓解企业的缺芯状况呢？
细分析以上合作模式，产能竞标和价格浮动制并不能从根本上缓解缺芯的局面，只能是将芯片产能引导至需求最为紧迫的企业，为此芯片企业还要付出不菲的代价。而且短期来看，这种合作模式给供应链造成了极大的压力，价格的不确定性令囤货行为加剧。
芯片厂商和晶圆代工企业的长期“捆绑产能”在促进解决“缺芯”和稳定芯片价格能发挥极大的作用，长期来看，“捆绑产能”带来的产能的增加有利于稳定芯片供应，降低全面缺芯的风险。晶圆代工企业和芯片公司的联系也将更加紧密。
但值得注意的是，能采用这种方式合作的大多是大型芯片设计企业，动辄几千万美元，长达数年的合作周期，不是中小型企业能够执行的合作方案。在这样的合作中，中小芯片厂商再次处于劣势。
在缺芯潮中，已经出现有中小型芯片设计企业由于没有议价能力，直接被境外代工厂砍单的情况。如果行情持续趋好，这种“捆绑产能”模式盛行，中小企业的生存空间恐进一步被挤压。
这场因为缺芯引发的产能争夺战仍没有最优解。
评论区互动：你如何看待晶圆代工厂和芯片设计企业的合作模式创新？
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