各国争相补贴，台积电“众筹”办厂？

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当大家还在议论台积电南京28纳米产线扩产一事时，日本向台积电抛来了橄榄枝。

5月31日，日本经济产业省日宣布，将支持台积电在日本设立芯片研发中心，该研发中心将投资370亿日元，日本政府将支付其中的一半。信越化学、旭化成、揖斐电（Ibiden）等20多家日本企业也将参与该计划。

（图源：台湾经济日报）

芯片制造，各国“兵家必争之地”

“半导体产业已采取行动去解决短期供需吃紧的问题，但供应链可能仍要花上数年的时间，才能解决短缺的情况。”英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）5月31日表示。

受新冠疫情、自然灾害、贸易摩擦、工人罢工、后疫情时代经济复苏等诸多因素影响，全球已经处于芯片供不应求的状态，特别是车规芯片已经严重缺货。这全球各国意识到了问题的严重性，纷纷希望发展本国芯片制造业。芯片制造已经成为各国“兵家必争之地”。

日本出资支持在日研发

5G网络、自动驾驶技术、数据中心和人工智能日益进步，预计芯片需求的大幅度增长和产能的严重短缺，日本希望自己的企业可以拥有更好的合作关系，因此有意帮助其半导体制造商加强与台积电的联系。

据日经新闻报道，包括电子元件制造商揖斐电 (Ibiden) 、信越化学、旭化成等在内的约20家日本公司将与台积电展开合作，在日本的一研究中心研究芯片生产技术。该研发中心将投资 370 亿日元（约合人民币22亿元），日本政府将支付其中的一半。

今年2月，有报道称，台积电表示将斥资约 1.78 亿美元在东京附近开设一家材料研究子公司。

另外，根据日媒近日消息，在日本经济产业省的主导下，台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂，总投资将达到1万亿日元（约合人民币582亿元）以上，但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加投资。

根据报道，该合资公司将由台积电主导，并且索尼以外的日本企业也可能会部分出资，前端工程工厂的位置落脚在目前索尼位于熊本县菊阳町的图像传感器工厂附近，预估将会生产汽车、产业机械、家电等用途的芯片产品，未来该地还会再建立封装等后段工程工厂。

据了解，日本政府自去年以来也在积极的加强本国的半导体产业链。日本政府还设置了总额 2000 亿日元（约合人民币 118 亿元）的基金，用于扩大半导体、蓄电池的生产。

（图源：台积电官网）

百亿美元赴美建厂

不久之前，台积电宣布，计划斥资120亿美元在美国亚利桑那州建设一家工厂。这将是台积电在美国的第二个生产基地，台积电第一个美国工厂位于华盛顿卡默斯。

亚利桑那工厂将采用先进5nm制程工艺，计划于2021年开始施工、2024年完成建设，投产后可创造超过1600个高科技人才工作岗位及数千个间接工作岗位。

分析人士认为，台积电此举是对特朗普政府担忧依赖亚洲技术的回应。此前曾有报道，称特朗普政府正与芯片制造商英特尔、台积电进行商讨，希望他们能将生产线转移至美国。目前，尚不清楚台积电可能获得哪些财政激励。

亚利桑那工厂完工后，每月可生产2万个晶圆。相比之下，台积电的主要生产基地每月能生产数十万个晶圆。据彭博社报道，台积电在台南市建设工厂耗资170亿美元。因此，在美建厂的成本更高。

对此，台积电董事长刘德在近日的电话会议上表示：“目前存在成本差距，这一点很难接受。我们正在做很多事情来缩小成本差距。”

南京厂28nm扩产

4月22日，台积电召开临时董事会，核准28.87亿美元预算，将在南京厂扩充2万片28nm的月产量。目前，台积电在南京的12英寸晶圆厂月产能仅2万片，扩充产能后的月产能为4万片。

该消息披露后，有观点认为台积电此举将会成为打击大陆芯片产业的重要一环，极大影响大陆芯片产业的发展，必须制止台积电扩产。也有认为，从实事求是的角度看，台积电南京厂扩大产能，对中国大陆半导体产业是利大于弊。

在这场半导体军备竞赛中，台积电成为最大赢家，是各国极力拉拢的对象。除了日本、美国等，欧盟也拿出百亿欧元对外商进行补贴，希望台积电、三星、英特尔等赴欧洲建厂。

（图源：台积电官网） 

营收排名出炉，台积电稳居第一

TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求。2021年第一季度，全球前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高。

（图源：集邦咨询）

在这份榜单中，台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，同比增长2%。主要营收贡献来自7nm在AMD、联发科和高通订单持续挹注下稳定成长，同比增长23%。

在12英寸晶圆方面，台积电一家独大，而近一年，对其产能需求增长最快的非AMD莫属了，特别是7nm订单，由于AMD的ZEN 2 和即将推出的ZEN 3架构CPU都是基于7nm制程的，而该公司在CPU市场的增长势头非常猛。另外，AMD的GPU也由台积电代工生产，且依然是以7nm制程为主。这些使得台积电相关产能越发吃紧。

同时，由于联发科无法继续给华为供货手机芯片，联发科原本要在台积电投片的7nm制程芯片已暂停，这样就释放了约1.3万片的12英寸晶圆代工产能，而这部分缺口很可能由AMD填补上。

台积电16nm和12nm制程则得益于联发科5G射频收发器和比特大陆矿机芯片需求强劲，营收同比增长近10%。

而颇受市场关注的5nm，受到最大客户苹果进入生产淡季的影响，营收则有所下滑。

写在最后

全球晶圆代工产业的增长势头依然明显，短期内产能紧张的局面难以缓解。台积电也将加快投资和产能扩充的脚步。台媒经济日报此前曾爆出一封台积电总裁魏哲家写给IC设计厂商的信件，其中提到台积电将在未来三年里投资1000亿美元（约合人民币6370亿元）扩大产能，新建和扩建晶圆厂，先进制程和成熟工艺产能的提高将会齐头并进。

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本文整理自科创板日报、观察者网、台媒经济日报等，内容仅供交流学习之用，如有任何疑问，敬请与我们联系[e-mail]。

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