浮盈超640亿元！大基金投资半导体有何秘籍？
近日来半导体板块在A股投资市场逆势呈上涨趋势，半导体相关投资受到市场强烈关注。如何摸准半导体板块的投资逻辑呢？
国家集成电路产业投资基金（以下简称：大基金）向来有半导体行业投资风向标的美誉，据证券市场红周刊统计，截至6月16日大基金一期持股的浮盈已超过640亿元，成果斐然，现在大基金二期也在陆续布局中。本文将整理大基金近来的投资动态，投资者们从中或许可以挖掘一些投资逻辑。
据了解，大基金投资项目目前分为两期。其中大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。据芯师爷从公开信息统计，当前大基金二期已经投资布局13家企业。标的企业与大基金一期主要投向半导体产业中游，包括制造、设计、封测的行业龙头企业不同，大基金二期更多投向上游和下游，瞄准设备、材料等薄弱环节的细分龙头企业。
资料来源：各企业公告及媒体报道
制图：芯师爷
以大基金二期最新宣布投资的南大光电为例，据公告，大基金二期拟以1.833亿元认购宁波南大光电的新增注册资本6733.19万元。南大光电披露，宁波南大光电是国家科技重大专项（02专项）之“ArF光刻胶产品开发与产业化”项目的实施主体单位。
据了解，光刻胶在晶圆制造过程中用量较小，但确是半导体制造的重要关键材料，ArF（193nm）光刻胶更是这个领域的先进材料之一，可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺，广泛应用于高端芯片制造。尤其是，随着先进制程的发展，ArF光刻胶已成为先进晶圆厂用量最大的光刻胶之一。
除了投资半导体材料，在大基金二期当前投资名单分布中，有4笔投资流向晶圆制造领域，1笔IDM领域、两笔设备、1笔封测与模组和4笔设计。从各企业的投资公告来看，大基金二期对于资金使用方向会做出规定。
此外，当前大基金二期披露的投资金额总额仅300亿元左右，大基金二期手中仍握有大量的资金在寻找适合项目。经过大基金一期的历练，大基金二期的投资风格也更加灵活多变，不仅投资行业龙头企业，还会与龙头企业共同投资设立合资子公司，投资者可继续关注其后续的动向。
在大基金二期频频出手的同时，从2019年宣布将逐渐减持投资标的的大基金一期也在频繁减持。需要明确的是，大基金曾多次表示，减持行为并非不再看好国产半导体产业的发展，而是一期的历史使命已完成，投资将由二期接棒。
据企业公告，仅2021年6月以来，大基金一期就已执行多笔减持，或宣布减持相关计划：
7月9日晚间，太极实业发布公告称，持股5%的国家大基金一期，拟减持公司股份不超总股本的1%，套现近2亿元。
6月24日，长电科技再遭大基金减持，由于被动稀释、减持，国家大基金一期所持公司的股份比例从17%降至15%。按减持期间均价35.38元/股粗略估算，合计变现1.97亿元。
6月23日，通富微电公告表示，国家大基金一期减持量过半，累计减持1%股份，其减持计划中的减持数量已实施过半，于6月10日-22日通过集中竞价方式减持公司股份1329万股，占公司总股本的1%，持股比例从17.13%下降至16.13%。
6月17日，据港交所披露文件，国家集成电路基金以每股43.07港元均价出售857.5万股华虹半导体股份，套现3.69亿港元（约合人民币3.07亿元），持股比例从18.64%下降至17.89%。
6月17日，安集科技公告称公司于今日收到股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的《关于股东减持结果告知函》，其于2021年2月22日-6月16日通过集合竞价方式减持公司股份53.1083万股，占公司总股本的1%。国家集成电路基金当前持有公司股份561.35万股，占公司总股本的10.57%。
6月10日晚间，国科微公告称，为实现股东良好回报，持股比例14.60%的股东国家大基金一期计划在6个月内以集中竞价交易方式减持公司股份不超过360.64万股（市值约2.8亿元），即不超过公司总股本比例的2%。
6月2日，兆易创新公告称公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2021年5月31日-6月1日期间，通过集中竞价交易减持184.28万股，占公司总股本的0.28%。本次权益变动后，大基金持有公司股份比例从6.28%下降至6.00%。
此外，据港交所披露的最新数据显示，国家大基金一期在今年1月、4月、6月陆续减持中芯国际港股，持股比例由10.21%降至7.81%，北斗星通、长川科技等也都已经在大基金的减持计划之中。芯师爷此前也曾发布过关于大基金减持事件的相关分析，详情了解可跳转《26天内减持5大芯片股！大基金释放什么信号？》。
从减持数据来看，大基金一期的投资获利颇丰。据证券市场红周刊统计，自2019年首度减持以来，大基金一期1387亿元的投资成本已经回收140亿元以上，而截至2021年6月16日持股的浮盈超过640亿元。
纵观大基金一期和二期的“增减”投资标企业，不难看出，大基金策略性地支持了国产半导体产业的设备、材料、设计、制造、封测全产业链环节，意在初步扶持起一个相对完成的半导体产业链。
随着芯片本土化供应的浪潮掀起，当前国产半导体产业链中，芯片设计与晶圆制造环节已经具备一定实力，在大基金的投资示范下，将有更多的投资涌向半导体产业链中材料、设备等个细分领域，半导体各领域的成长皆可期待。
本文由芯师爷整理自证券时报、证券市场红周刊、上海证券报等，仅供交流学习之用，不构成任何投资建议，如有任何疑问，敬请与我们联系info@gsi24.com。
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