# 涨价 #
纵观近日的全球半导体市场，仍然围绕“紧缺”。
据台媒经济日报8月2日消息，晶圆代工成熟制程产能大缺，报价涨不停，主要使用成熟制程生产的触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三大类芯片价格同步跟涨。2021年下半年将每季调升报价，平均涨幅在一成以上，甚至将一路涨到明年初。
无独有偶，汽车芯片厂商也迎来了量价齐升。车用芯片大厂意法半导体日前表示，目前只能满足客户七成需求，下半年到明年还要涨价。
菲律宾宣布首都马尼拉8月6日起全面封城，马来西亚全国行动管制令解禁遥遥无期。此次马尼拉全面封城，将使被动元件旺季供应更紧张。
芯片短缺同样影响到上游设备厂商，日媒工业新闻报道，6成芯片设备商面临零件不足，导致半导体制造设备交期出现延迟。
（图源：美联社）
据台媒引述供应链消息指出，由于各大厂新增产能要到2023年才能开出，预计晶圆代工大厂商把持的“议价权”至少延续到2022年底。日前有IC设计业者透露，先前已谈好的2022年产能合约，已经确定在明年Q1再涨一轮。根据外网tomshardware报道，三星证实，将调整其半导体晶圆的定价，以资助其在韩国平泽附近的 S5 晶圆厂的扩张。价格上涨可能会影响三星代工厂生产的 GPU、SoC 和控制器的成本。
对此知名半导体产业分析师陆行之表示，晶圆代工是景气反转观察的最后一棒，所以讯息会有落差，但即便2022年需求成长趋缓，未来长达20～30年的“半导体通膨”将使晶圆代工每年都涨价。IC设计厂商认为，因为IC的新应用持续增加，且晶圆代工厂的产能也还没有明显放大，即使有部分产业的需求下滑，其他产业的需求订单就会立刻补上，这使得晶圆代工的报价有可以保持继续向上的动力。水涨船高，主要使用成熟制程生产的触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三大类芯片较为抢手，价格同步跟涨。2021年下半年将每季调升报价，平均涨幅在一成以上，甚至将一路涨到明年初。IC设计从业者透露，晶圆代工成熟制程指标厂联电在上周的法说会上，二度上调今年全年平均单价（ASP）增幅预估，凸显成熟制程代工报价涨势比预期还凶猛，联电同时释出明年接单无虞的讯息，均透露当下成熟制程代工产能供不应求盛况，为因应代工厂涨价趋势，使用成熟制程生产的芯片也会跟涨，造就此波产业链报价涨不停的现象。经济日报指出，中国台湾厂商当中，义隆是少数产品线涵盖这三大类夯货的IC设计厂，受惠最大，其目前在NB触控板模组、触控屏幕IC与指向装置模组这三大产品的全球市占率都高居第一，MCU则主攻各类电子终端产品，TDDI也将在年底前量产，并规划LTDI、折叠手机触控IC及Mini LED相关芯片，也将在今年底至明年初贡献营运。另据科技新报消息，MCU大厂盛群透露已与晶圆代工厂协商明年产能，客户也积极下单，接单已达60%至70%水平，未来将争取更多产能。盛群也为因应晶圆代工、封测厂再度调涨代工费用，盛群继4月1日全面调涨产品售价后，8月起再度调涨售价，平均涨幅约10%-15%。盛群再次重申未来若晶圆代工价格持续走扬，将适度反映给客户。相关从业者透露，虽然供需缺口在缩小，但交货情况依然不乐观，例如客户原先要100颗，IC厂商却只能供应90颗，现在客户需求降到95至97颗，货依然不够交，因此产品报价至少到年底前还是处于上涨局面。据路透社报道，意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery表示，二季度车用芯片订单依旧强劲、需求仍远高于意法现有与规划产能，目前订单能见度已经长达18个月、大约72周，全球芯片短缺将持续到2023年上半年。他指出，供应短缺正刺激芯片价格，今年该公司芯片均价较去年同期增长5%，预计2021下半年以及2022年价格还将进一步提高。他还表示，意法半导体今年将只能满足客户总需求的70%，但随着公司投资于产能，明年这一比例将上升到85-90%。意法半导体预告的亮眼二季报正印证了行业超高景气度。该公司二季度（截至7月3日）营收同比增43.4%至29.92亿美元，净利润同比增357.2%至4120万美元。目前，车用芯片缺货的品项仍然较多，例如12英寸厂的车用微控制器（MCU）与影像传感器（CIS）；8英寸厂的车用微机电系统（MEMS）、离散组件（Discrete）、高性能电源管理IC（PMIC）与显示器驱动IC（DDI）。大众汽车品牌首席财务官Alexander Seitz 7月30日表示：“尽管有迹象显示，半导体供应瓶颈正开始缓解，但从供应角度看，我们预计第三季度仍将面临非常大的挑战。”大众集团的最大利润贡献者奥迪表示，有迹象表明，未来几个月将出现严峻的供应形势，同时称，“奥迪将继续加紧研究对策，但鉴于持续的短缺，预计今年内不可能完全弥补减产造成的损失。”菲律宾卫生部发布消息称，截至8月1日下午4时，菲律宾新增新冠肺炎确诊病例8735例，累计确诊1597689例。菲律宾宣布首都马尼拉8月6日至8月20日再度实行“加强社区隔离”。菲律宾是日韩被动元件厂商的生产重镇，三星电机 （SEMCO） 当地产能占其整体产能的 40%；被动元件龙头厂村田制作所 （Murata） 在菲律宾也拥有 15% 的产能比重。此次全面封城，将使被动元件旺季供应更紧张。当地媒体 Rappler 引述相关官员说法，马尼拉“封城”2 周的经济损失预计将高达2100亿披索（约42亿美元），受影响人数多达1300万人。马来西亚7月31日新报告了17786 例病例，再次创下了单日感染人数的纪录。马来西亚全国行动管制令解禁遥遥无期，先前马来西亚境内多个工业区停工，已打乱市场供给。村田、太阳诱电，以及全球前二大铝电容厂佳美工（Nippon Chemicon）、尼吉康（Nichicon），钽电容二哥美商AVX，固态电容龙头松下（Panasonic）等国际大厂都在马来西亚设有据点。当地大部分工厂仅能维持六成人力生产，考虑到目前是电子产品消费的传统旺季，也是被动元件需求高峰。台媒经济日报指出，日韩厂出货受到干扰，国巨及华新科等有望迎来转单，进而带动业绩提升。国巨认为，马来西亚封城转单效应有效提升订单出货比（B／B值）维持高档；华新科则喜迎车用MLCC大单，已有客户来订走明、后年产能。而英业达、纬创、纬颖、金宝等电子代工厂则面临警戒，其中，英业达在马来西亚槟城有工厂，主要生产智慧音箱、穿戴装置与无线耳机等。英业达表示，考量大马疫情持续扩大，已启动其他地区的工厂支援生产因应。纬创在马来西亚有两座工厂，生产物联网与智慧装置产品。纬创强调，马来西亚厂区已配合当地政府，在这几周陆续让员工施打疫苗，来降低疫情升高可能带来的冲击。芯片短缺同样影响到上游设备厂商。日经新闻此前消息，根据日本金属加工仲介商Caddi以32家参与Caddi研讨会的芯片制造设备商为对象进行问券调查得知，约6成在最近1年间面临过零件供应不足问题。日本媒体工业新闻7月30日报道，某家大型芯片厂高管充满危机感表示：“这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息。”虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半。这位高管指出：“今后必须评估交期延长因素、来制定工场增产计划。数年前因滚珠螺杆短缺、导致设备交期延长情况显著。这1-2年来情况虽呈现好转，进入2021年来设备商很忙、也让交期话题再度浮现。”报道称，Advantest的半导体测试设备所需的芯片采购越来越困难，该测试设备交期通常要3-4个月、但现在已延长至约6个月时间。Advantest社长吉田芳明说明：“发生过去未曾见过的材料短缺问题。举例来说，听闻(使用于半导体生产的)基板短缺情况在2-3年内无法解除。”规模较大的设备商因具备更强的购买力、因此似乎未发生设备交期延迟问题。东京电子关系人士指出：“东京电子因和供应商之间早早就采行应对措施、因此未发生问题。”
在全球半导体供应链严重紧张的情况下，国内芯片企业日渐崛起，为供应链提供了更多安全且稳定选择。
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