上市次日现跌！国产IC设备巨头守得住500亿市值吗？

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2021年11月18日，盛美半导体设备(上海)股份有限公司（以下简称：盛美上海）在上交所正式上市。上市首日，股价大幅高开，盘中股价一度达到141元/股，截至收盘股价上涨52.65%，报收于129.75元/股，市值达562.54亿元。按照昨日收盘价计算，投资者仅中一签的收益就达2.24万元。

但另一方面，盛美上海却是近几年来A股市场上网上弃购率最高的。发行结果显示，盛美上海网上弃购股数60.32万股，涉及金额5126.95万元，弃购率高达5.47%。且在登陆A股科创板的第二天，盛美上海就出现了股价下跌，盘中一度跌超5%。截至11月19日收盘，盛美上海跌3.45%，报125.27元/股，总市值为543.12亿元。

市场热议，盛美上海上市即超500亿元的高市值究竟是“一日风光”还是“实至名归”？本文转载招商电子团队关于盛美上海的深度报告，以供参考。

内容概述

盛美上海是我国清洗设备行业龙头，单片清洗设备导入国内外主流晶圆厂，公司基于湿法技术推出电镀和先进封装产品线，外延拓展干法技术布局立式炉管。经过多年深耕，先进封装、电镀和炉管类等产品将在2022-2023年迎来快速放量。

盛美上海是国产清洗设备行业龙头，布局电镀、先进封装、立式炉管产品线。盛美上海为纳斯达克上市公司美国ACMR的实际运营主体，2007年研发出SAPS清洗技术，2009年进入海力士验证，2011年取得海力士正式订单并于2013年获得重复订单。2015年起产品陆续进入华虹、中芯国际、长江存储等国内主流厂商，成为国内少数具有国际竞争力的清洗设备供应商。此外，公司基于湿法技术拓展电镀和先进封装产品线，外延拓展干法技术布局立式炉管等新产品。受益于单片清洗设备份额的快速提升，公司2017-2020年营收从2.54亿元提升至10.07亿元，CAGR高达58.27%。先进封装、电镀设备和炉管设备将在2021-2023年迎来加速放量阶段，公司成长动力将由单一的清洗设备切换至干法和湿法多产品线。

下游晶圆厂加速扩产，本土设备厂商充分受益于国产替代。2021年以来TSMC、UMC、SMIC和华虹等主流晶圆厂产能利用率持续维持高位，为应对产能紧缺状态，晶圆厂纷纷增加资本支出以推进扩产计划。在全球晶圆厂扩产背景下，北美和日本半导体设备销售额自2021年以来保持每月同比高增长态势，同时SEMI预估2021年全球半导体设备销售总额将达到953亿美元，同比提升34%。除晶圆厂加速扩产外，国内设备厂商深度受益于国产化率提升，季度收入呈现同环比高增长态势，合同负债和存货逐季提升，彰显在手订单的充足。为满足下游晶圆厂旺盛的订单需求，北方、中微、芯源微、盛美、拓荆等国内设备厂商纷纷通过定增/IPO融资提升设备交付产能。

清洗设备进入国内外重要晶圆厂，奠定行业龙头地位，新产品加速迭代。伴随着技术工艺进步带来的清洗步骤增加，清洗设备市场规模不断扩大，同时清洗设备市场主要集中于DNS、东京电子、泛林和SEMES等海外巨头，具有较大的国产化替代空间。盛美上海研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe技术，解决了晶圆破坏和硫酸用量高的难题，目前公司的清洗设备已进入国内外主流晶圆厂，在华虹无锡和长江存储2020年公开招标的清洗设备中，盛美中标台数仅次于DNS。2020年清洗设备贡献盛美上海80%以上营收，且以单片清洗设备为主，最新研发的槽式和Tahoe设备正处于加速导入阶段，预计后续将获得重复订单并进一步扩大清洗设备全球市占率。

电镀、先进封装和立式炉管等产品线预计在2022-2023年迎来高速成长期。1）电镀设备：全球电镀市场约5亿美元，主要被LAM垄断，公司2018年后道电镀设备取得长电订单，2019年前道电镀设备取得华虹订单，2020年销量不足5台，2021年交付量预计达到20台，电镀设备迎来加速放量成长期；2）先进封装湿法设备：全球先进封装设备市场约22亿美元。2013年公司先进封装设备获得长电订单，产品线不断丰富，目前公司已覆盖先进封装全部单片湿法设备，并已于2020年开始放量；3）立式炉管：全球立式炉管设备市场约20亿美元。公司2018年开始研发干法设备，初期重点研发LPCVD设备，再逐步向氧化炉、扩散炉和ALD设备发展。2020年成功实现首台立式炉管销售，预计2022年逐步放量推向市场。

一、国产清洗设备龙头，拓展布局电镀、先进封装、立式炉管产品线

1历史沿革：十余年设备技术积淀，成就国产清洗设备行业龙头

盛美上海为纳斯达克上市公司美国ACMR的经营实体，凭借技术领先优势成为SK海力士、中芯国际、华虹、长江存储等国内外主流晶圆厂供应商。公司创始人王晖1998年成立美国ACMR开展半导体设备研发，发明了多阳极局部电镀铜、无应力铜抛光技术及工艺。2005年美国ACMR创立盛美上海前身盛美有限，将设备专利投入其中。由于清洗设备空间更大且国内处于空白状态，2007年团队将方向转向单片清洗设备。2008年公司发明SAPS（空间交替相移）技术，实现清洗设备良率的提升，2009年产品进入海力士验证，2011年取得正式订单，2013年获得重复订单。进入韩国高端设备市场之后产品陆续得到国内外主流厂商认可，2015年前后成为中芯国际、华虹、长江存储等厂商核心供应商。2015、2018年公司先后开发出TEBO（时序能激气穴震荡）、Tahoe（单片槽式组合）等全球领先技术，在清洗领域地位日趋巩固。根据必联网数据，2020年公司清洗设备在华虹无锡、长江存储招标中份额为国内厂商首位，仅次于全球清洗设备行业巨头DNS。除了清洗设备，公司扩展多元产品线，2013年先进封装湿法设备取得订单，2018年后道电镀设备取得订单，2019年前道电镀设备取得订单，2020年立式炉管设备进入市场。

2主营业务：以清洗设备为核心，逐步发力电镀、炉管、封装设备等多重产品线

公司以湿法技术为核心拓展布局多元产品线，2018年开始研发干法技术。公司产品涉及清洗、电镀、刻蚀、氧化扩散、涂胶显影、抛光等多个工艺步骤。2020年公司推出立式炉管设备产品，从湿法工艺延伸至干法工艺。目前公司产品已经形成清洗+电镀+先进封装+立式炉管等四大产品矩阵。

清洗设备：清洗用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。公司的清洗设备主要包括单片清洗设备、SAPS单片清洗设备、TEBO单片清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备、前道刷洗设备和槽式清洗设备。

电镀设备：电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。公司产品包括前道铜互连电镀设备和后道先进封装电镀设备。

先进封装：封装是指将晶圆上的电路引脚用导线接引到外部接头处，以便于与其他器件连接，起到固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等方面的作用，并且起到内部芯片与外部电路的连接作用。公司产品包括湿法刻蚀、涂胶、显影、去胶、先进封装刷洗和无应力抛光设备，目前已经覆盖先进封装行业全部单片湿法设备。

立式炉管设备：立式炉管设备可进行批次处理晶圆工艺，实现不同类型的非金属薄膜在晶圆表面的沉积工艺，主要是多晶硅，氮化硅，氧化硅等薄膜。

公司目前形成清洗设备、电镀设备、先进封装、立式炉管四大产品矩阵。从时间维度来看，公司最早深耕湿法技术的研发，依次推出清洗、先进封装和电镀设备；2018年开始研发干法技术并于2020年推出立式炉管产品。

半导体清洗设备：公司于2008年成功研发SAPS技术，2009年进入SK海力士验证并于2011年取得正式订单，2013年取得多台重复订单，于2015年取得了长江存储、中芯国际及华虹集团等中国大陆领先客户的订单。2015年和2018年，TEBO和Tahoe技术分别研发成功。

半导体电镀设备：公司后道电镀设备于2018年取得长电科技订单，前道铜互连电镀设备于2019年取得华虹集团的订单。

半导体先进封装湿法设备：公司于2013年获得了国内封测龙头长电科技的订单。2019年公司无应力抛光设备获得长电订单，无应力抛铜及CMP集成设备进入先进封装客户端测试。目前公司在先进封装行业的产品领域已经覆盖全部单片湿法设备。

立式炉管设备：立式炉管设备可进行批次处理晶圆工艺，实现不同类型的非金属薄膜在晶圆表面的沉积工艺，主要是多晶硅，氮化硅，氧化硅等薄膜。2018年公司开始干法设备的研发，并于2020年推出了立式炉管设备。公司初期重点研发LPCVD设备，再逐步向氧化炉、扩散炉和ALD设备发展。

公司半导体设备品类拓展以及从湿法到干法的跨越，市场空间逐步提升。根据Gartner数据，2020年公司所处细分赛道的市场规模总和约为65亿美元，预计到2024年清洗设备市场规模约为30-35亿美元，电镀设备4亿-5亿美元，立式炉20-25亿美元，先进封装设备20-25亿美元，2024年将上升至约74-90亿美元，市场规模不断提升。

3股权结构：盛美上海为美国ACMR经营主体，创始人持股比例较低但投票权较高

盛美上海控股股东为美国上市公司美国ACMR，创始人王晖持有美国ACMR 6.79%普通股但却拥有44.59%的投票权。公司控股股东美国ACMR持有公司91.67%的股权。美国ACMR于2017年在纳斯达克成功上市，作为控股型公司，未实际从事实际经营业务，主要研发和生产工作由盛美上海开展。美国ACMR共有1937.6万股普通股，其中A类普通股1766.8万股，B类普通股170.8万股。A类股每股有1票投票权，B类股每股20票投票权。王晖持有A类股0.95%和B类股67.17%，合计持有美国ACMR的6.79%普通股和44.59%投票权，为盛美上海的实际控制人。王晖目前担任盛美上海董事长，同时担任美国ACMR的董事长和CEO。

子公司为公司业务提供支持，分别开展销售、技术研发、采购等活动。公司通过盛美韩国和盛美加州建立了全球化的采购体系；通过香港清芯开展出口销售业务；通过盛美无锡开展部分客户的售后服务；公司还通过母公司、盛美韩国、盛帷上海开展技术研发活动。盛奕科技为公司过滤器、冷却器等原材料的供应商，该类原材料目前国内只有盛奕科技等少数几家企业有能力生产，盛奕科技定价相较海外供应商具有优势，降低了公司的采购成本。此外，盛美韩国还在为公司进行半导体专用设备和零部件的研发。

4财务概况：清洗设备放量带动营收持续增长，新品推出有望打开增长新曲线

清洗设备放量叠加产品升级带动公司收入连续多年高增长。2017-2020年公司营收从2.54亿元提升至10.07亿元，CAGR达到58.27%，主要系行业处于上行周期且国产替代浪潮掀起，公司清洗设备进入长江存储、中芯国际和华虹无锡产线，单片清洗设备销量从2017年的11台提升至2020年的31台；同时公司所销售的单片清洗设备从8腔切换至12腔，带动均价从2017年的1954万元提升至2020年的2310万元。成熟产品量价齐升的同时，公司新产品如槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备，以及电镀设备、立式炉管等在2018年之后陆续进入市场，为公司营收提供新增量。2021年前三季度公司实现营收10.88亿元，同比+78.89%，主要系设备持续放量所致。

清洗设备为主要收入来源，2020年占比80%以上，且以单片清洗设备为主。2017-2021H1，清洗设备营收占比始终维持在80%左右或更高的水平，是公司收入的重要来源。2017-2018年，公司的清洗设备均为单片设备，2019年起，由于槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备的出货，单片清洗设备收入占清洗设备收入比例下滑，但仍维持在90%左右，是公司增长的核心驱动因素。

公司毛利率维持在40%以上，新品推广和产品销售结构变动导致毛利率存在小幅波动。综合来看，2017-2020年公司毛利率维持在较高水平，整体保持在40%以上，处于较高水平。分业务来看，1）半导体清洗设备毛利率稳定维持在45%高位，一方面清洗设备为公司成熟产品，与下游客户合作关系稳定，另一方面公司为中国半导体清洗设备行业的龙头企业，具有一定的竞争优势。2）半导体电镀设备毛利率波动大，2018年毛利率偏低，主要由于电镀设备为公司新品，客户需投入资源验证因而毛利率偏低。2019年毛利率较高，主要由于产品经过客户验证，且毛利率较高的前道电镀设备销量提升，带动电镀设备板块毛利率提升。2020年毛利率下滑，主要由于该年度公司销售的主要为毛利率较低的后道电镀设备。3）先进湿法封装设备毛利率略有波动，2020年板块毛利率下降主要由于毛利率较低的刷洗设备占比较高，导致板块毛利率下滑。

2017-2019年随着经营规模扩大，公司期间费用率整体呈下滑态势。随着公司生产经营规模的扩大和销售收入的增长逐年上升，期间费用合计占营业收入的比重呈持续下降的趋势，公司期间费用率从2017年的44.17%下降至2019年的27.85%。2020年公司财务费用率上升3.7pcts，导致期间费用率的上升。

公司研发投入全部费用化，研发费用率整体保持稳定。由于公司产品前期研发及后期持续改进的投入较大，公司研发费用逐年增加，2017-2020年公司研发费用从0.52亿元上升至1.41亿元，高额的研发投入强化了公司的研发实力，有助于巩固公司行业地位。2018-2020年，公司研发费用率维持在14%左右，2021年前三季度公司研发费用率上升至16.92%，系新产品研发费用增加所致。

汇率波动导致2020年财务费用的大幅上升。2020年公司财务费用同比增加0.36亿元，财务费用率由-0.47%上升至3.21%，主要系美元兑人民币汇率大幅下降，公司销售形成的汇兑损失金额较大所致。

公司归母净利润整体呈稳定增长态势，主要得益于营收增长、政府补助以及投资收益。2017-2020年公司归母净利润从0.11亿元提升至1.97亿元，CAGR达161.63%。2021年前三季度公司净利润达到1.49亿元，同比增长21.43%。公司归母净利润增长主要得益于公司营收规模快速扩大，且2018-2020年公司每年获得至少0.2亿元的政府补助，2020年和2021H1公司由于投资中芯国际股票分别取得0.87亿元和0.18亿元收益。

2017-2019年整体上公司扣非归母净利润保持增长态势，期间费用的增加是2020年扣非归母净利润下滑的重要原因。2017-2019年公司扣非归母净利润由-230万元大幅上升至1.3亿元；2020年期间费用率同比上升近5pcts，导致扣非归母净利润出现下滑。2021年前三季度实现扣非归母净利润0.95亿元，同比增长123.10%。

公司合同负债和存货水平大幅提升，体现在手订单充足，未来设备出货量和营收将有可观增长。2020年末公司合同负债/存货金额为0.86/6.15亿元，2021Q3末达到2.67/11.58亿元，上升211%/88%，反映公司在手订单充足，为后续业绩增长提供保障。

公司产能正稳步提升以应对下游旺盛需求。根据美国ACMR 2021Q3法说会，川沙工厂第二栋楼于2021Q3开始生产。公司正按照产能规划发展，2021年初公司产能对应产值是年化3.5亿美元，2021年底预计达到5亿美元，预期到2022年底产能的产值提升到6.25亿美元。

5研发实力：核心团队技术背景深厚，公司研发实力强劲

公司核心团队多具有深厚的技术背景，技术研发人员占比超过40%，研发实力强劲。公司创始人、董事王晖先后就读于于清华大学和日本大阪大学，后在美国硅谷从事半导体设备和研发工艺，1998年在硅谷创立美国ACMR；董事HAIPING DUN为材料科学与工程专业博士，曾任英特尔高级总监、虹冠电子总裁及执行董事；董事SUN-HAI CHIAO为材料科学与工程专业博士，曾任美国圣何塞州立大学教授、美国AMI半导体公司研发部经理、台湾茂矽电子企发部副总裁。公司当前共有员工702名，其中技术研发人员占比达到42.02%，硕士及以上学历者达到17.66%。

公司研发能力突出，曾参与多项重大研发项目并有丰富的技术储备。截至2020年末，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利298项，其中境内授权专利140项，境外授权专利158项，其中发明专利共计293项，并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号；公司是“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02专项”重大科研项目的主要课题单位。

公司研发人员占比高于行业平均水平，研发投入占营收比例位于正常水平。2020年公司研发人员共计228人，占总人数的42.07%，仅次于长川科技。公司研发投入占营业收入13.97%，与至纯科技、屹唐股份、华峰测控、芯源微和华海清科等公司相近。

6募投计划：拟募集18亿元用于半导体设备研发与产能提升和补充流动资金

公司本次公开发行股票的数量不超过4335.58万股，占公司发行后总股本比例不低于10.00%，拟募集18亿元资金，扣除发行费用后将投资于盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目及补充流动资金。

公司将投入11.5亿元主要用于半导体设备的研发项目和产能提升。

拟使用募集资金4.5亿元用于高端半导体设备研发。研发项目具体方向包括TEBO兆声波清洗设备技术改进与研发、Tahoe单片槽式组合清洗设备技术改进与研发、单片背面清洗设备技术改进与研发、单片刷洗设备技术改进与研发、前道工艺电镀设备技术改进与研发、无应力抛光设备技术改进与研发及立式炉管设备技术改进与研发七个方向。

拟使用募集资金7亿元用于产能提升，预计远期销售额达到15亿美元。公司致力于在上海临港地区建立生产和研发中心的长期战略计划，计划建设生产厂房2座、辅助厂房1座、研发楼2座以及化学品库等相关配套设施。该项目总投资额为人民币8.82亿元，项目建设期为36个月。

二、全球半导体设备市场空间持续扩大，

设备国产化空间巨大

1半导体设备为半导体行业底层基础，技术壁垒和客户壁垒显著

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，被广泛应用于各种电子产品中。半导体产品可细分为四大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。集成电路作为半导体产业的核心，占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。

半导体设备是半导体产业的基础支撑。从产业链的角度看，半导体产业链涉及材料、设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，半导体产品终端应用行业等。以集成电路为代表的半导体产品应用领域广泛，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力力。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。

半导体设备通常可以分为前道和后道两大类。以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中，在前道晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜生长（Dielectric and Metal Deposition）、清洗与抛光（Clean & CMP）、金属化（Metalization），所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。

前道制造设备市场占比远高于后道封装测试设备。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的数据统计，从以往销售额来看，前道制造设备在半导体专用设备市场中占比为80%左右，后道封装测试设备占比为20%左右。光刻、刻蚀及清洗、薄膜沉积、离子注入、过程控制及检测为关键工艺设备，该等工艺设备价值在晶圆厂单条产线成本中占比较高。

半导体专用设备行业的上游为电子元器件和机械加工行业，采购的原材料主要为机器人手臂、兆声波发生器、过滤器、阀门、传感器等，由于半导体专用设备具有高精度、高可靠性等特点，对原材料和零部件要求也相应较高。半导体专用设备行业的下游主要为晶圆制造和封装测试等行业。特别是集成电路产品技术含量高、工艺复杂，技术更新和工艺升级依托于专用设备的发展；下游产业不断开发新产品和新工艺，亦为设备行业提供了新需求和市场空间。

半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户壁垒。半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大。半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。通常，半导体行业客户要求设备供应商先提供产品供其测试，待通过内部验证后纳入合格供应商名单；部分客户尚需将使用该设备生产的半导体产品送至其下游客户处，获得其客户认可后，才会纳入合格供应商名单。因此，半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。

2受益于下游晶圆厂扩产，半导体设备行业市场规模持续扩大

代工龙头产能利用率及资本支出维持较高水平。据Gartner预测，2021年全球半导体资本支出将达1419亿美元，同比增长28.4%。自20Q3全球晶圆厂产能紧张以来，产能利用率基本维持在100%以上，全球主流晶圆厂均大幅提升2021年资本支出，TSMC将2021年资本支出从250-280亿美金上修至300亿美金，UMC也将2021年资本支出从15亿美金上修到30亿美金，SMIC和华虹2021年资本支出分别预计达43和14亿美元。

全球半导体产业进一步向中国大陆转移，中国大陆成最大市场。纵观全球半导体产业的发展历程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G通信等行业快速崛起的进程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。2018年以来中国大陆地区半导体销售额市场占比位居全球第一，保持在30%以上，中国大陆逐步发展成为全球半导体最大市场。

北美及日本半导体设备出货额不断创历史新高。1）北美：2021年以来半导体设备出货额突破30亿美元，9月份出货额小幅升高达37.2亿美元，为本年单月次高水准，2021年前三季度半导体设备出货额同比增长47.3%。2）日本：2021年5月份达到3000亿日元高峰后略有回调，目前依旧保持在2700亿日元高位，2021年前三季度半导体设备出货金额同比增长29.2%。3）SEMI预估2021年全球半导体设备销售总额将达到953亿美元，同比提升34%；根据SEAJ数据，2021上半年全球半导体设备出货额达485亿美元，同比+49.8%，预估21Q3出货额达272亿美元，同比+39%，同时SEMI预计2022年设备市场有望突破1000亿美元大关。

中国半导体设备市场规模快速增长，21Q2占比位居全球第一。从18Q1到21Q2，全球半导体设备销售额（季度）从169.9亿美元提升至248.7亿美元，中国大陆市场占比从15.54%提升至33.03%，大陆设备销售额不断增加。2020Q2、Q3、Q4中国大陆设备市场规模位居全球第一。2021年全球存储需求复苏，半导体设备市场规模快速扩大，21Q1韩国设备销售额占比领先全球，但在21Q2，中国大陆反超韩国，设备季度出货金额达82.2亿美元，占比全球第一。

中国半导体设备进口额保持同比正向增长。根据中国海关总署数据，自2021年以来，中国半导体设备进口额保持每月同比增加，2021年9月中国进口半导体设备金额为26.8亿美元，同比+10%，虽然自2021年7月以来增速有所放缓，但国内半导体设备整体展现高景气度。

国内代工和存储厂商扩产力度持续，国内设备需求季度环比提升。根据各公司所发布的公开信息，长存、长鑫、中芯国际、华虹、士兰微等存储、代工及IDM企业持续推进产能扩张，将带来半导体设备需求持续提升。

3国产设备厂商季度收入同比增长加速，合同负债和存货创历史新高

2020年以来国内设备厂商季度营收维持同比高增长趋势，高景气行情下在手订单充足。在下游晶圆厂加速扩产情况下，国内厂商一方面季度营收同比增速不断加速，一方面存货和合同负债不断增多，反映在手订单充足。我们统计北方华创、中微公司、至纯科技、华峰测控和芯源微五家已上市的国内主要设备厂商数据，合计季度营收同比增速在21Q3达到57.1%，同时进入2021年来，五家积极备货、预收款大幅增加，截至21Q3合同负债合计达69.8亿元，存货合计达116.7亿元，分别同比大幅增加103.2%/62.6%，在手订单充足反映高景气行情。

在设备订单饱满的高景气度行情下，本土设备厂商积极募资扩建产能，各厂商均布局未来3-5年募投规划，部分厂商产能扩张超100%。

4半导体设备行业长期由国外厂商垄断，国产化发展进程提速

半导体设备市场集中度高，长期由国外巨头垄断。半导体专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国Applied Material、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL和DNS、美国KLA等为代表的国际知名企业经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。根据VLSI Research统计数据，2020年全球半导体设备商前五分别为AMAT、ASML、LAM、TEL和KLA，CR5为65.50%，而CR10达到76.60%，行业集中度高。

其中美国AMAT作为最大的半导体专用设备供应商，在晶圆制造设备的核心环节热处理、镀膜设备、离子注入设备等领先全球；日本半导体设备公司更擅长制造刻蚀设备、清洗设备、涂胶设备、显影设备、测试设备等产品；荷兰ASML则在高端光刻机领域处于领先地位，美国LAM在刻蚀、清洗、电镀设备领域拥有较强的竞争优势。

中国半导体专用设备整体国产化率还处于较低的水平。目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2018年国产半导体专用设备销售额为109亿元，自给率约为13%，在集成电路制造设备领域自给率更低，中国半导体专用设备公司发展潜力巨大。

清洗设备国产化进度较高，国产替代空间广阔。根据中国半导体行业协会数据，当前湿法清洗设备国产化率达到20%，突破14nm制程，在国内半导体设备中走在前列。清洗设备市场空间较大而技术门槛低，未来几年有望率先突破，实现全面国产化。

盛美上海为国内领先的半导体设备提供商。根据2019年上海经济和信息化委员会以及上海集成电路行业协会的统计，盛美上海在大陆半导体专用设备制造商中排名第四，在行业中处于领先地位。公司以清洗设备作为核心业务，在清洗设备领域则为行业龙头，市场地位高。

公司产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。公司客户覆盖包含存储、功率、逻辑、模拟和化合物在内的晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造及回收以及科研教学等多个领域，包括海力士、华虹、中芯国际、长江存储、合肥长鑫等国内外主流厂商。

国内清洗设备核心供应商，份额提升和新品导入带来收入增长空间

1技术节点提升带来清洗工序步骤增加，先进制程中单片清洗设备为主流

清洗技术主要用于去除影响芯片良率和性能的杂质。半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层等杂质的工序，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。为了保障芯片的良率及性能，在晶圆制造过程中需将晶圆表面的上述各种污染物控制在工艺要求的范围之内。所有晶圆制造过程都必须在严格控制的净化环境中开展，同时还需要评估在进行每一步工序前晶圆表面特征是否满足该工序的要求。现阶段，芯片技术节点不断提升，从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，往往光刻、刻蚀、沉积等重复性工序前后都需要一步清洗工序。

清洗步骤贯穿芯片制造过程，是影响芯片良率的重要环节。在半导体硅片的制造过程中，需要清洗抛光后的硅片，保证其表面平整度和性能，从而提高在后续工艺中的良品率；在晶圆制造工艺中要在光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后进行清洗，去除晶圆沾染的化学杂质，减小缺陷率；在封装阶段，需根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗等。上述清洗工序的技术要求是影响芯片成品率、品质及可靠性最重要的因素之一。

根据清洗介质的不同，半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。

目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，少量特定步骤采用湿法和干法清洗相结合的方式互补所短，构建清洗方案。未来清洗设备的湿法工艺与干法工艺仍将并存发展，均在各自领域内向技术节点更先进、功能多样化、体积小、效率高、能耗低等方向发展，在短期内湿法工艺和干法工艺无相互替代的趋势。

湿法清洗工艺下单片清洗设备市场份额最高，取代槽式成为市场主流。在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等。其中单片清洗设备市场份额占比最高，已逐步取代槽式清洗成为主流，主要由于1）单片清洗能够在整个制造周期提供更好的工艺控制，改善了单个晶圆和不同晶圆间的均匀性，提高了产品良率。2）更大尺寸的晶圆和更先进的工艺对于杂质更敏感，槽式清洗出现交叉污染的影响会更大，进而危及整批晶圆的良率，带来高成本的芯片返工支出。3）公司推出的单片槽式组合清洗技术，可以综合单片清洗和槽式清洗的优点，在提高清洗能力及效率的同时，减少硫酸的使用量，在帮助客户降低成本的同时，符合国家节能减排的政策要求。

工艺进步带来光刻次数的增加，进而带动清洗步骤增加，清洗设备需求量也相应提升。随着晶圆制造工艺不断向精密化方向发展，芯片结构的复杂度不断提高，芯片对杂质含量的敏感度也相应提高，微小杂质将直接影响到芯片产品的良率。为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。

半导体行业复苏带动全球清洗设备市场逐年增长。根据Gartner统计数据，2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元，2019年和2020年受全球半导体行业景气度下行的影响，有所下降，分别为30.49亿美元和25.39亿美元，预计2021年随着全球半导体行业复苏，全球半导体清洗设备市场也将呈逐年增长的趋势。2024年预计全球半导体清洗设备行业将达到31.93亿美元。

2公司差异化研发兆声波、组合式清洗技术，成为有国际竞争力的清洗设备供应商

全球清洗设备市场集中度高，日系厂商占据主导地位。根据盛美上海招股书，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，行业马太效应显著，市场高度集中。其中DNS市场份额最高，市场占有率在40%以上。排名第二的TEL同样为日系厂商，LAM和SEMES分别为美国和韩国公司。

公司通过差异化创新研发，不断缩小与国际巨头的差距。公司与Applied Materials、LAM、TEL、DNS等同行业的国际巨头公司相比，在市场占有率、知名度以及综合实力等方面存在一定的差距，但公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的SAPS（空间交替相移技术）/TEBO（时序能激气穴震荡）兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于12英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。

公司的兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术均在清洗技术上做出重要突破。

1）SAPS兆声波清洗技术：解决了能量分布均匀的难题，主要适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗。

公司自主研发的SAPS兆声波技术采用扇形兆声波发生器，通过精确匹配晶圆旋转速度、液膜厚度、兆声波发生器的位置、交变位移及能量等关键工艺参数，在工艺中控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长范围的相对运动，使晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同，从而很好地控制了兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。此外，公司基于兆声波清洗技术，引入氢气-功能水工艺，在去离子水中掺入了氢气、ppm数量级氨水等特殊气体的极稀释清洗剂，辅以兆声波在去除小颗粒方面表现优异，并且对环境污染小和材料的损失小。

SAPS兆声波清洗设备除了在小颗粒的去除上有良好的效果外，在高深宽比的深孔清洗上也具有一定的技术优势。在兆声波的作用下，晶圆表面的清洗液边界层厚度变得非常薄，液体可以对流方式以及气穴震荡进入到深孔的内部，形成搅拌的作用，从而加快清洗化学成份的交换，提高清洗效率。

SAPS技术可以改善清洗效果，能更好地消除芯片制造期间互连结构中的残留物和其他随机缺陷。

公司的SAPS技术目前已应用于逻辑28nm技术节点及DRAM 19nm技术节点，并可拓展至逻辑芯片14nm、DRAM 17/16nm技术节点、32/64/128层3D NAND、高深宽比的功率器件及TSV深孔清洗应用，在DRAM上有70多步应用，而在逻辑电路FinFET结构清洗中有近20步应用。

2）TEBO兆声波清洗技术：解决了兆声波对图形片破坏的难题，主要适用于图形晶圆包括先进3D图形结构的清洗。

公司自主研发的TEBO清洗设备，通过快速（频率达到每秒一百万次）的压力变化，使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，将气泡控制在稳定震荡状态，而不会内爆，从而保持晶圆微结构不被破坏，对晶圆表面图形结构进行无损伤清洗。公司TEBO清洗设备，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，有助于提高客户产品良率。

公司正在开发热IPA多区方法和超临界二氧化碳两种干燥技术，预计将于2022年上半年推出。将TEBO与干燥技术相结合，将使TEBO产品在更先进的存储和逻辑制造上获得更广泛的应用。

TEBO技术主要针对45nm及以下图形晶圆的无损伤清洗，可用于多个步骤，以实现有效、无损清洗。目前已应用于逻辑芯片28nm技术节点，已进行16-19nm DRAM工艺图形晶圆的清洗工艺评估，并可拓展至14nm逻辑芯片及nm级3D FinFET结构、高深宽比DRAM产品及多层堆叠3D NAND等产品中，在DRAM上有70多步应用，而在逻辑电路FinFET结构清洗中有10多步应用。

3）Tahoe单片槽式组合清洗技术：解决了在先进制程中减少浓硫酸使用量的难题，主要应用于去胶和先进清洗。

Tahoe清洗设备在单个湿法清洗设备中集成了两个模块：槽式模块和单片模块。在槽式模块中，配有硫酸双氧水混合液（SPM）清洗与快速倾卸冲洗（QDR），SPM工艺药液在独立的槽式模块中被循环使用。槽式清洗之后，晶圆将在湿润状态下，被传至单片模块，进行进一步的单片清洗工艺。在单片清洗模块中进行晶圆最终清洗，清洗能力优于传统槽式清洗设备，可和单片清洗设备相媲美，并且相比当前主流单片设备可大幅减少硫酸使用量。

目前已完成逻辑芯片逻辑40nm及28nm技术节点产线验证，并可拓展至14nm逻辑芯片、20nm DRAM及以上技术节点及64层及以上3D NAND，可用于20步及以上的清洗高温硫酸及高温磷酸的清洗步骤。

国内清洗设备厂商主要有盛美上海、北方华创、芯源微和至纯科技四家，单片清洗为竞争重点。目前中国大陆的清洗设备领域主要有盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技等四家主要厂商。其中，1）盛美上海主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等，产品线较为丰富；2）北方华创收购美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC之后主要产品为单片及槽式清洗设备；3）芯源微目前产品主要应用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域；4）至纯科技具备生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求。

公司在大陆晶圆厂清洗设备中的份额位居第二。根据必联网公开招标数据，2020年华虹无锡和长江存储所公开招标的清洗设备中，公司中标台数位居第二，仅次于国际龙头DNS。

公司技术和运营成本优势显著，在全球范围内构建起竞争壁垒：

1）技术方面，公司自主研发SAPS、TEBO、Tahoe技术，清洗良率和效率显著提升。公司的核心技术SAPS及TEBO兆声波清洗、单片槽式组合清洗、先进电镀和无应力抛光等技术，均为自主研发并建立了全球知识产权保护。公司SAPS与TEBO在全球范围内首次解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大世界性难题，帮助客户有效提高产品良率。同时，SAPS技术也用于半导体硅片抛光后的最终清洗，设备进入中国大陆及中国台湾多家8英寸、12英寸半导体硅片生产厂商。TEBO技术在逻辑芯片厂完成初步验证，在图形芯片上实现无破坏清洗。公司在国际上首家推出了具有全球知识产权保护的Tahoe单片槽式组合清洗设备，该设备已经在国内大客户端得到初步验证，可比现有单片清洗设备大幅节省硫酸使用量，未来几年将解决困扰行业多年的硫酸用量大和处理难的难题。

2）运营成本方面，公司具有研发、生产人员成本和原材料成本方面的优势。在半导体清洗设备领域，公司的主要竞争对手均位于美国和日本，研发和生产人员成本高昂，并且服务中国大陆客户的成本较高。公司的研发和生产主要位于中国大陆，人员成本相对较低，公司建立了全球化的采购体系，并在中国大陆培育了部分供应商。公司在产品设计通过与供应商密切合作，产品具有模块化、易维护的特点，从而降低公司原材料采购成本，相比公司主要竞争对手，公司在运营成本方面具有一定优势。

3单片清洗贡献主要营收，槽式和组合式设备开始逐步放量

公司清洗设备业务进入快速成长期。2017-2020年公司清洗业务板块营收从2.15亿元上升至8.16亿元，CAGR达到55.99%。营收高增速主要得益于行业景气度上行以及公司槽式和组合式新品陆续进入市场，公司清洗设备产品量价齐升，2017-2020年公司清洗设备总销量从11台上升至35台，均价从1954万元/台上升至2332万元/台。21H1清洗设备均价下滑至2038万元。

单片清洗贡献主要营收，未来槽式和组合式设备放量有望助力营收进一步提升。公司清洗设备中单片清洗占比在80%以上，是当前公司清洗设备业务营收的主要来源，2018年受益于行业周期和国产替代逻辑，销量提升，同时12腔（之前以8腔为主）单片清洗设备占比提升又拉高了单价。量价齐升使得公司2018年单片清洗设备收入较2017年增长2.86亿元，同比上升133.27%，毛利上升1.27亿元，同比增加131%。2019年公司首台槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备成功实现销售，以及单片清洗设备收入继续保持增长，2019年清洗设备营收进一步增长，较2018年增加1.24亿元，同比上升24.75%，毛利上升0.6亿元，同比增加27.06%。

公司毛利率相对稳定且维持在高位，为公司盈利能力提供稳定保障。公司半导体清洗设备毛利率维持在45%上下。主要原因系半导体清洗设备属于公司成熟产品，毛利率相对稳定，且公司在中国大陆半导体清洗设备市场具有较强的竞争优势，目前中国半导体清洗设备市场中，中国大陆本土的竞争对手较少，公司为中国半导体清洗设备行业的龙头企业，在全球半导体清洗设备市场亦具有较强的竞争优势，故而毛利率处在较高的水平。

四、电镀、炉管、封装多产品线布局，深耕多年即将迎来加速放量阶段

1电镀设备：前、后道产品成功实现量产销售，预计2021年交付20台

半导体电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造工艺的进步，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，半导体镀铜设备便被广泛采用。目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。半导体电镀设备在晶圆上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙等其他缺陷，并且分布均匀的铜，再配以气相沉积设备、刻蚀设备、清洗设备等，完成铜互连线工艺。

半导体电镀随着晶圆级封装工艺的发展，在三维硅通孔、重布线、凸块工艺中都需要金属化薄膜沉积工艺，使用电镀工艺进行金属铜、镍、锡、银、金等金属的沉积。

全球半导体电镀市场相对稳定，产能扩张背景下有望保持增长。根据Gartner的统计数据，全球半导体电镀市场规模在4-5亿美元左右，其中2020年受全球半导体景气度下行的影响，有所下降。随着2021年整体半导体市场的景气度回升，同时收益于终端需求持续拉动，半导体晶圆和封测产能持续紧张。全球半导体巨头纷纷宣布多项扩产计划，未来全球半导体电镀市场将保持增长。

半导体电镀设备主要分为前道铜互连电镀设备和后道先进封装电镀设备。前道铜互连电镀设备的技术难度高于后道先进封装半导体电镀设备。全球仅有少数企业有能力生产前道铜互连电镀设备。

前道电镀市场垄断，盛美上海为全球少数掌握核心技术并产业化的公司。在前道晶圆制造的电镀设备领域，目前全球市场主要被LAM垄断。除LAM外，盛美上海是全球范围内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一。其自主开发了针对20-14nm及更先进技术节点的芯片制造前道铜互连镀铜技术（Ultra ECP map），采用多阳极局部电镀技术的新型电流控制方法，实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换，在超薄籽晶层上完成无空穴填充；同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性。2019年前道铜互连电镀设备取得华虹集团的订单

后道电镀市场竞争激烈，公司差异化开发设备，提升封装良率。在后道先进封装电镀设备领域，市场竞争激烈。全球范围内的主要设备商包括美国的AMAT和LAM、日本的Ebara和新加坡的ASM Pacific等；在国内企业中，盛美上海针对先进封装工艺进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，通过独创的第二阳极控制技术，可在工艺配方层面上更好的实现晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，提高了封装环节的良率。2018年后道电镀设备取得长电科技订单。

公司前道电镀设备获得客户认证，后道电镀设备已进入市场。公司自主研发的具有全球知识产权的电镀设备已通过下游客户的验证，用于后道先进封装的电镀设备已经进入市场并获得重复订单。在前道铜互连电镀铜设备方面，公司目前是全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一，于2019年取得华虹集团的订单，成功获得下游客户验证。在后道先进封装电镀设备上，公司2018年进入先进封装电镀设备市场，该设备采用公司独特的专利技术，解决了晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制问题，凭技术上的创新，打破了国际巨头的垄断。

电镀设备销量小于5台，预计2021年交付量为20台，产品结构的变动是影响营收和毛利率的重要因素。2018年开始公司电镀产品正式实现销售，2018-2019年公司半导体电镀设备的收入分别为1191.13万元和7857.39万元，半导体电镀设备收入持续增长的原因系销售数量及销售单价均实现增长所致。2018年，公司首台后道先进封装半导体电镀设备成功获得客户验证并实现销售；2019年，公司后道先进封装半导体电镀设备销量继续增加以及公司首台前道铜互连电镀设备实现销售。前道铜互连电镀设备技术难度高于后道先进封装半导体电镀设备，且市场竞争激烈程度较低，因此，前道铜互连电镀设备销售单价高于后道先进封装半导体电镀设备。2020年所销售的电镀设备为后道设备且销售给中科院深圳先进技术研究院的产品为价格较低的研发用设备，ASP和毛利率均有所降低。根据美国ACMR法说会，预计2021年电镀设备交付量为20台。

2先进封装设备：产品线覆盖全部湿法设备领域，2020年进入快速放量期

半导体封装指将晶圆上的电路引脚用导线接引到外部接头处，以便于与其他器件连接。半导体封装起到固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等方面作用，并且起到内部芯片与外部电路的连接作用。先进封装指当前较前沿的封装形式和技术。半导体先进封装是芯片制造过程中的后道环节，其市场需求与下游芯片应用需求密切相关，在消费电子、物联网以及5G通信等产品需求持续增长的背景下，半导体先进封装市场需求未来几年有望实现持续快速增长。

后摩尔时代传统封测向先进封测转型，先进封装市场规模不断扩大。根据Yole统计数据，2017年全球先进封装产值超200亿美元，占全球封测总产值的38%左右，预计到2020年将超300亿美元，占比44%。从先进封装增长率来看，2017年到2023年，整个半导体封测市场的营收将以5.2%的复合增长率增长，其中先进封装市场增长率为7%，而传统封装市场为3.3%。

先进封装发展带动上游先进封装设备的技术创新和需求。根据Gartner统计数据，2018-2020年全球先进封装设备市场规模在不断萎缩，但预计随着超越摩尔定律时代到来，传统封测不断向先进封测转型。预计2021年全球先进封装设备市场规模将达到正的增长率，并且在2024年将超过24亿美元市场规模。

目前公司在先进封装行业的产品领域已经覆盖全部单片湿法设备，产品先后进入封装企业生产线及科研机构，包括长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等知名封装企业和科研院所。

公司先进封装产品主要包括先进封装刷洗设备、单片涂胶设备、单片显影设备、单片槽式组合去胶设备和单片湿法刻蚀设备。

先进封装刷洗设备：应用于12英寸及8英寸晶圆来料清洗，电浆预处理前清洗，凸点下金属化层钛湿法刻蚀后清洗、回流后的助焊剂清洗等工艺。除了常规的旋转喷淋法，公司根据不同客户需求，开发了SAPS兆声波、二流体纳米喷射、刷子刷洗、高压液体喷射等辅助清洗手段。

单片涂胶设备：可应用于12英寸及8英寸晶圆的正负胶和薄厚胶的涂胶工艺。公司首创的具有全球知识产权保护的腔室自清洗功能，代替传统人工手动拆卸清洗腔室的方法，避免了人工频繁拆卸精密涂胶机台对机台的损害，以及在清理涂胶腔时对人体产生的伤害，与此同时也大大提高了清洗效率，降低了机台维护成本，提高机台的使用寿命。

单片显影设备：公司的单片显影设备采用Spray（喷射）与puddle（积液）相结合的显影方式，可兼容12英寸及8英寸晶圆的显影工艺。

单片槽式组合去胶设备：公司的自主研发的具有知识产权保护的单片槽式组合去胶设备应用于12英寸与8英寸晶圆的湿法刻蚀工艺。该设备将槽式去胶与单片去胶相结合，将浸泡工艺在槽体中完成达到软化并去除大部分厚胶的目的，后续残胶、污染物及颗粒的去除则通过单片去胶完成，可弥补单片去胶设备产能不足的缺点。

单片湿法刻蚀设备：应用于12英寸及8英寸晶圆的湿法硅刻蚀和UBM的铜，钛，镍，锡，金等金属湿法刻蚀工艺。单片湿法刻蚀机将一个完整工艺流程的所有药液，纯水以及干燥所用气体管路均集成于一个腔体中设备占地小，化学品与纯水消耗量少，工艺调整弹性高。

2020年先进封装业务营收同比大幅增长，主要系晶圆厂加大采购量所致。2017-2020年公司先进封装湿法设备的收入从0.34亿元到0.99亿元，销售单价和销售收入存在一定波动，波动原因主要系：销售数量、产品结构、设备自身配置存在差异。2020年，公司先进封装湿法设备收入增加的原因主要为本年度芯片需求增加导致国内芯片产能不足，多家半导体公司增加了先进封装设备的投入，先进封装湿法设备销售量由7台上升至20台，收入同比增加149%。

受产品销售结构影响，毛利率存在较大波动。2017-2020年公司先进封装湿法设备毛利率分别为41.42%、42.73%和44.73%和34.07%，2020年先进封装设备毛利率较低的主要原因为本年度销售先进封装刷洗设备较多，该产品毛利率较低，从而拉低了先进封装湿法设备的整体毛利率。2021H1毛利率继续大幅下滑至15.37%。

3立式炉管设备：从湿法工艺向干法工艺延伸，进一步扩展市场空间

立式炉是集成电路制造过程中的关键工艺设备之一，可批式处理晶圆，按照工艺压力和应用可以分为常压炉和低压炉两类，常压炉主要完成热扩散掺杂，薄膜氧化，高温退火；低压炉主要实现不同类型的薄膜在晶圆表面的沉积工艺，主要是多晶硅，氮化硅，氧化硅等薄膜。

全球立式炉管设备市场接近17亿美元，预计2024全球炉管设备市场规模将达到22亿美元。受行业景气度等因素影响，2019、2020年全球立式炉管设备市场呈现下行态势，从25亿美元下降至约17亿美元。未来几年全球立式炉管设备市场有望重回上行周期，逐步扩大。

公司推出立式炉管，从湿法工艺延伸至干法工艺，扩大市场空间。公司研发的立式炉管设备主要由晶圆传输模块，工艺腔体模块，气体分配模块，温度控制模块，尾气处理模块以及软件控制模块所构成，针对不同的应用和工艺需求进行设计制造，首先集中在LPCVD设备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到ALD设备应用。

2020年公司立式炉管设备正式进入市场，并成功实现销售，预计2022年将迎来放量。为了进一步扩大公司可覆盖的半导体专用设备市场规模，2018年公司在湿法工艺的基础上，开始干法设备的研发，并于2020年推出了立式炉管设备，进一步丰富了公司的产品线，扩大了公司产品覆盖的市场领域。2020年公司共生产2台立式炉管设备，1台成功销售，取得营收759万元。根据美国ACMR法说会信息，公司已于10月交付了具有高温氧化能力的设备，预计立式炉管将在2022年迎来放量。

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