芯人必读 | 如何理解芯片产业链？

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公众如何理解芯片产业链？一般地说来，集成电路(芯片)产业链按专业分工包括了芯片设计、芯片制造、芯片封测(封装和测试)三个环节。有著名行业专家把芯片研发流程与书籍出版过程作类比。芯片设计类似于写书，芯片制造类似于印书，芯片封测类似于订书，笔者觉得十分贴切。这种类比对公众理解和记住芯片产业链很有帮助。

芯片设计与作家写书类似。两项工作都是智力密集型的创作，是知识产权的产生过程，是芯片产业链和书籍出版过程的开端。芯片设计公司和作家一样，拥有后续芯片和书籍的知识产权(版权)，并拥有出售权。写书最后要经过仔细校对才送到印刷厂出样和批量印刷；芯片设计也类似，最后也要经过严格的验证才送到芯片制造厂做少量样片，证明无误后才大批量生产。

图1.芯片设计 vs 作家写书

芯片制造与书籍印刷类似。这两项工作都是委托加工的过程，芯片设计公司和作家是委托方，芯片制造厂和书籍印刷厂是受托方，他们收取委托加工费，并对最终产品(芯片裸片和印刷品)的质量负责，但没有最终产品的所有权。

图2.芯片制造 vs 书籍印刷

芯片封测与书籍装订类似。这两项工作也是委托加工的过程，芯片设计公司和作家是委托方，芯片封测厂和书籍印刷厂是受托方，他们收取委托加工费，并对最终产品(芯片和书籍)的质量负责，也没有最终产品的所有权和出售权。

图3.芯片封测 vs 书籍装订

芯片产业链是很清晰的三级专业分工。芯片设计公司设计完成后，后续工作一般分别由两家厂商完成，芯片设计公司与他们是委托加工关系。而书籍出版产业链上书籍印刷和书籍装订一般由一家厂商完成，这是二级专业分工。

芯片设计业是芯片产业链的龙头，是轻资产、技术密集型的行业，经营容易波动，但遇到大发展机遇可爆发式增长。芯片制造业和芯片封测业属于高端加工制造业，依赖于上游订单，是重资产、技术密集型行业，一般经营波动较小，但需要不断投入新设备，不易爆发式增长。

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