对话存储芯企：市场降温？新的需求增长点在这！

Original Kelvin 芯师爷 2023-01-30

收录于合集 #2022年硬核芯声 9个

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近来，全球半导体市场降温逐渐成为行业共识，而作为行业库存波动的风向标，存储芯片市场的供需变化备受关注。

自7月底开始，多家芯片大厂及行业机构都对此表示担忧。如：全球第二大存储芯片制造商SK海力士预测称“下半年存储芯片需求将有所减少”；野村证券报告提出“存储器产业将迎来更严峻的硬着陆”；花旗则认为“存储器厂商下半年定价能力恐下降”。

那么，这些担忧会成真吗？对国内存储市场的影响几何？新的需求增长点在哪？作为身处行业一线、更为了解供需变化的芯片企业，国内存储芯片厂商又是如何看待的？

由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的相关企业。本文特邀东芯半导体、芯盛智能等知名国产存储代表企业，围绕打造核心竞争力、国产破局、市场需求增长点等话题，进行深度交流与探讨。

知名国产存储企业如何打造核心竞争力？

（视频来源：芯师爷）

东芯半导体股份有限公司

副总经理陈磊

东芯半导体聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

公司凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，搭建了稳定可靠的供应链体系，设计研发的24nm NAND、48nm NOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的技术突破，且已将 NAND Flash 产品工艺制程推进至 1xnm。

东芯半导体的产品包括NAND、NOR Flash、DRAM和MCP。其中NAND容量覆盖512Mb～8Gb，NOR容量为64Mb～512Mb，DDR3为1Gb～4Gb以及不同容量组合的MCP产品；NAND/NOR包含高低电压，DDR3包含1.5V/1.35V，MCP为NAND和LPDDR的组合；可提供不同的封装方式。

东芯半导体的NAND Flash 产品核心优势明显，尤其是SPI NAND Flash，公司采用了业内领先的单芯片集成技术，将存储阵列、逻辑电路与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40℃到105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

芯盛智能科技有限公司

副总裁马翼

芯片是新型基础设施的基石，而全球主流CPU架构依旧被X86和Arm所垄断，存在较大的安全隐患和断供风险，因此我们必须要发展芯片的自主权，一定要把知识产权牢牢掌握在自己手里。

芯盛智能秉持着这一初心，以“固态存储中国芯”为使命，致力于国产存储自主生态建设，4年研发了3款自研主控，其中极具代表性的2款为：

2022年7月29日，芯盛智能在2022全球闪存峰会上发布了首款基于RISC-V架构的PCIe4.0高端控制器芯片“行者”，实现国产存储领域从0到1的突破，全面开启国内自主PCIe控制器的新时代。
2020年4月，芯盛智能推出第一款PCIe3.0固态存储控制器芯片，此款芯片通过国密商用密码一级认证，是国内第一款加码安全的固态存储控制器芯片，填补国内空白。

另外，芯盛智能拥有多项自主知识产权的关键核心技术，这其中就有2018年12月推出的安全引擎和可靠性引擎，这两项技术不仅提高数据存储的安全性，同时也大幅延长盘片的使用寿命。

任重而道远。芯盛智能不断地突破自我，以核“芯”实力持续深耕国产存储市场，推出基于“自有芯”的全国产、全行业、全场景的固态存储解决方案，产品广泛应用于党政、网安、轨交、国网、电力等千行百业的建设中。希望产业上下游的生态合作伙伴能持续关注并支持“芯盛智能”，共同为数字经济的建设添砖加瓦。

国产存储芯企如何破局？

放眼全球，当下的存储芯片市场集中度高，行业暂时呈现垄断局面。根据TrendForce最新数据，在存储市场规模最大的DRAM领域，三星电子、SK海力士和美光三家占比接近95%。那么，面对巨头垄断的行业格局，国产存储芯企应如何破局？

东芯半导体股份有限公司

副总经理陈磊

东芯半导体股份有限公司作为国内Fabless芯片设计企业，自设立以来一直从事存储芯片的设计和研发，通过不断技术创新保持了在业内的领先优势。公司正在不断推出适应市场需求的新技术、新产品，以保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势。

东芯半导体在现有的存储芯片设计能力的基础上，与中芯国际合作开发生产 1xnm NAND Flash芯片，实现国内存储芯片先进制程技术的进一步突破，从而为将来设计更高容量、更具成本优势的产品打开空间，提供先进工艺制程的保障。

聚焦高附加值产品，顺应汽车产业在智能网联功能的布局，大力发展在工艺技术、使用环境、抗振能力、可靠性等方面比传统消费电子类存储芯片要求更高的车规级存储芯片，实现车规级闪存产品的产业化目标。

同时，公司也正在建设研发中心，研发存算一体化芯片、DTR NAND等前瞻性产品，积极布局前沿技术，增强技术和产品的持续创新能力，丰富和拓展公司未来的产品结构。凭借销售团队过去开拓海外市场的经验，进一步拓展海外市场，在欧美建立专门本地化销售团队，提升公司在当地的市场地位和影响力。

芯盛智能科技有限公司

副总裁马翼

长期以来，我国存储器严重依赖进口，面临着较大的信息安全挑战。随着数字经济时代的加速到来，发展国产存储产业及生态势在必行。因此，近年来，我国在国产存储产业下了很大的功夫，在主控芯片、NAND Flash和DRAM领域取得了一系列的技术突破。与此同时，崛起了一批致力于国产固态硬盘研制的企业，我国发展国产存储生态已经具备充足的条件。

国内企业应当砥砺技术攻关，加强产业间技术创新与合作，积极开展软硬件平台的适配工作，携力共同营造一个良好的存储发展环境，共筑国产存储生态，推动国产存储产业迈入快车道。

芯盛智能从企业成立初期到现在，一直致力于“固态存储中国芯”，始终坚持自主创新理念，基于自有芯片，推出多款存储控制器芯片、安全加密芯片，固态存储产品及数据安全解决方案，产品覆盖数据中心、边缘中心、工业控制、消费类终端和车载电子等多个行业，广泛用于党政、金融、电力、轨道交通、平安城市等领域。

芯盛智能秉持“一体双翼，双驱动”的市场战略，即“主控芯片、固件、供应链、解决方案”为一体，在技术创新、市场应用创新的双驱动下，为中国数字经济下数据的存储和安全保驾护航。

存储芯片市场新的需求增长点在哪？

对于SK海力士“下半年存储芯片需求将有所减少”的预测，国产存储芯片企业怎么看？未来，哪些应用场景或将成为存储芯片新的需求增长点？

东芯半导体股份有限公司

副总经理陈磊

本土芯片企业紧抓新机遇，汽车电子、人工智能、5G、物联网等新兴领域将是现阶段推动集成电路技术快速发展的重要驱动力。预计未来几年在上述领域需求的刺激下，5G基站、智能家居、可穿戴设备等新兴应用将持续涌现，对存储芯片的功耗、安全性、传输速率、体积和成本会有更高的要求。

同时安全技术、运算能力、视觉影像的处理能力、大数据支撑平台以及显示技术、感知技术、无线连接技术等，均是未来物联网、人工智能等产业发展和产品升级的关键，也会成为未来集成电路设计及相关应用研发的方向和重点。

芯盛智能科技有限公司

副总裁马翼

对于海力士提出的这个预测，芯盛智能并不会受到影响。因为，芯盛智能是国内领先的固态存储控制器芯片及解决方案提供商，我们主要做国产固态存储市场，除了信创外，行业客户对国产化存储产品有很大的市场需求。