传成熟制程代工降价逾10%！从业者直呼“压力大”

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半导体晶圆价格是否开始松动，是近期产业热议话题。12月19日，据台媒报道，晶圆代工成熟制程再掀降价潮，IC设计业者透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高超过10%，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，此前仅特殊节点价格松动的态势也有所改变，有全面性降价的趋势。

台湾晶圆厂成熟制程报价松动？

据台媒报道，台湾晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界先进、力积电等。业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。

针对明年价格议题，联电不予回应。联电先前提到，明年全球各产业都受到高通膨影响，晶圆代工产值可能下滑，目前市场能见度较低，2023年营运表现有待进一步观察。

世界先进也不评论价格议题，该公司董事长方略先前公开表示，2023上半年仍有大挑战，公司长约配合客户须开出新产能之外，在能控制范围内会持续下修产能，保持谨慎策略。法人预计，世界明年首季产能利用率恐降到50%至55%，较本季的55%至60%持续下滑。

力积电认为，目前很多消费性客户都机动性调整订单，明年上半年市况确实相对清淡，后续可观察冬天过后油价是否降低，以及俄乌战争是否舒缓，带动粮食输出问题获得改善，皆是影响通膨的关键。不过在对另一家台媒针对“降价传闻”的采访中，力积电坦言，明年第一季业绩恐将持续滑落，不过，降幅可望缩小。

此前业界指出，总体来看，多数晶圆代工厂和主要客户签有长约，若预付款正常，这部分的订单受影响不大，各大晶圆厂也不至于出现业绩大幅衰退的情况。但随着半导体行情不稳，IC设计厂商在面对市场低迷的情况下，亟需上游晶圆代工合作伙伴降价支援。

最新行情偏向买方市场

IC设计业者透露，受库存调整影响，晶圆代工成熟制程从今年下半年开始传出降价风声，但当时调整报价的晶圆厂商不多，降价范围多局限部分节点，降价幅度约在个位数百分比。

但对IC设计业者来说，要仔细盘算晶圆投片价格摊分在每颗IC的成本，如果会赔钱宁愿不下单投片。所以双方“一个要量，一个要价”，展开拔河、讨价还价，明年首季目前看来有些晶圆代工厂产能利用率还会再降，大家库存水位仍高，能下单的数量仍不算多。

IC设计业者透露，目前已知明年首季有更多的晶圆代工厂愿意降价，按照制程不同，最高降幅超过一成，仅台积电维持明年要涨价的态度，“现在形势已偏向买方市场”。

部分IC设计厂虽然尚未谈妥明年首季投片价格，但也认为晶圆代工降价趋势不会停。即使有些晶圆代工厂牌价看来没降，但仍会私下提供个别客户优惠方案，投片量达一定额度后，后续投片可给予降价。

半导体市况波动，外资券商摩根士丹利证券近日也重申晶圆代工产业景气要在2023年下半年才能复苏，在此之前将面临产能利用率下滑的挑战。摩根士丹利证券报告表示，晶圆代工产能利用率将在2023年第二季度下滑至70~80%，随后在明年下半年才能恢复至90%。

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