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小米王翔:七年之痒,寻根造芯?

芯师爷 2023-10-25

The following article is from 数智锐角 Author 不二


作者∠不二
发布∠数智锐角


导读

从加入到离开,王翔与小米刚刚经历“七年之痒”的轮回。小米即将迎来新时代,但面对已经到来的2023年,雷军与小米被深深裹挟在寒气之中,挑战愈演愈烈。


王翔退休,预料之内的预料。恰逢小米裁员,难免让人心生腹诽。

从加入到离开,王翔与小米刚刚经历“七年之痒”的轮回。深耕半导体领域26年,王翔与小米分道扬镳之后,是否会怀念起当年时光?2021年才刚刚成立的荣芯,又是否能够承载半导体老将的光荣与梦想?


7年之力,小米成功国际化


2015年6月10日晚间,小米公司宣布:美国高通公司前全球副总裁兼大中华区总裁王翔,将加入小米公司担任高级副总裁,负责战略合作与重要伙伴关系。消息一出,业内哗然。
从国际巨头的一方诸侯,到中国企业担任副总裁,王翔的决定一度让人很不理解。然而,王翔加入小米后,凭借其出色的领导能力以及资深的管理背景,一方面带领小米手机团队进入100多个国家和地区,另一方面持续完善小米的全球知识产权战略及合规体系,为小米公司的国际化进程扫清了知识产权障碍。

2011年,王翔经高通同事介绍,第一次在北京卷石天地大厦与雷军见面。那时,雷军饱满激情地讲述小米“铁人三项”:硬件+软件+互联网的未来场景,充分吸引了王翔的注意力。此后,为了引起高通对小米这个“潜力股”的重视,也为了调动更多的工程师资源配合小米做产品,王翔隔三岔五地领着当时的高通CEO保罗•雅各布和继任CEO史蒂文.麦克考夫与雷军交流。随后几年,身为高通大中华区总裁的王翔一度成为小米“代言人”。

2013年,“为发烧而生”的小米2s让小米一举成神。彼时的小米知识产权体系尚处于起步阶段,布局范围也局限在中国大陆。然而,从2014年开始,小米加速布局全球业务,从印度及东南亚开始,逐步渗透到了欧洲、拉美等多个市场。此时,就有小米的竞争对手认为,小米扩张到美国和欧洲可能会面临大量专利侵权的官司。

果不其然,专利诉讼接踵而至。更糟的是,事件竟发生在小米出海的第一站——印度。2014年12月,小米手机进军印度市场仅5个月后便遭遇移动通讯设备商爱立信的专利诉讼,起诉小米公司侵权,主要涉及ARM、EDGE、3G等相关技术等8项专利。紧接着,印度德里高等法院对小米发出临时禁令,要求小米手机在印度停止销售,并被迫关停官网网页。

该案件提出8天之后,2014年12月16日,印度德里法院授予小米手机“临时许可”,搭载高通芯片的小米手机之所以获得解禁。据知情人士透露,转机出现的原因在于高通和爱立信之间有授权条款。在获得解禁的情况下,小米迅速登上印度市场霸主地位。经此一役,小米出海对知识产权更加谨慎。

事件发生半年后,雷军急需“摇人”,熟人王翔紧急加入小米,所负责的正是小米出海及知识产权。在此之后,小米还历经多次BlueSpike、Sisvel、IPCom等为代表的非专利实体机构(NPE)指控,但经过王翔和团队的努力,最终均以对方撤诉或胜诉平稳度过。

除此之外,凭借着在知识产权以及法务方面的经验,王翔帮助小米快速推进国际化拓展进程,推动小米与微软、诺基亚的合作实现专利交叉许可、收购专利等,扫平进军国际市场的专利壁垒。

在辉煌的成就下,升职加薪在所难免。2019年,刚刚晋升为小米集团总裁的王翔发微博称:“加入小米4年零4个月。感谢雷总和小米管理团队的信任,此刻深感责任重大。难忘3年多来来和国际部小伙伴们海外征战的历程,更感激国内外米粉的热情与包容。祝受资和国际团队再铸辉煌!”

从2018年到2019年,王翔飞行了40万公里,相当于绕地球10圈。截至2020年,小米的营收超过一半来源于海外市场。且除发展中国家之外,也全面进入欧洲发达国家的市场。2021年7月16日,王翔发微博表示:小米手机市占率晋升全球第二,漫漫征途又进一步,加油!

在王翔的贡献下,小米攻城拔寨,不断从成功走向成功。对于王翔的贡献,雷军在内部信中坦言:“翔总在2015年7月加入小米以来,先后参与组建了知识产权、国际业务、法务、战略合作等团队,并对推动相关业务的发展做出了巨大贡献。2019年11月晋升集团总裁后,带领团队不断建立、完善相关体系,在提升集团体系化综合治理方面做出了优异成绩。”

如今,王翔即将在12月30日迎来他在小米的“毕业季”。此间种种,何足道哉。离开小米之后,王翔真的将要寻根芯片,投身半导体领域吗?


26年之久,荣芯是否归途?



王翔与半导体的缘分,更深、更久、更远。

1979年,王翔参加高考。那是刚恢复高考后的第三年,全国有468.5万人参加高考,仅录取28.4万人,录取率为6.1%。那个年代,无数莘莘学子都想圆大学梦,竞争激烈程度可想而知。王翔的家人、亲友也对他寄予了厚望。最终,对半导体科研有浓厚兴趣的王翔如愿考入北工大半导体无线电器的物理专业。

1984年,王翔大学毕业,被分配到北京前门器件厂工作。毕业后的最初几年,王翔都沉浸在科研的氛围中,对知识如饥似渴,学习不知疲倦。1992年,王翔加入他人生中的第一个外企公司摩托罗拉,再之后是朗讯。直到2002年,王翔加入高通。


高通刚进入中国的时候,中国还没有发放3G牌照,高通在那段时间做什么呢?王翔介绍:“我们和中国的合作伙伴一起,把3G的产品做到全球很多地区能够用得起。”为了打开印度的CDMA市场,王翔和同事们夜以继日的做出一款100美元的手机。


在担任高通技术集团副总裁期间,王翔主要负责高通公司中国区的芯片业务和客户支持工作。在他的领导下,高通公司不断拓展和深化中国市场合作伙伴关系,制造厂商客户数量增长迅速。此后,王翔又出任美国高通公司高级副总裁兼大中华区总裁,全面负责高通公司在大中华区的业务,同时管理高通CDMA技术集团的中国区业务。


从上大学算起,到加入小米,王翔在半导体领域浸润了26年。从青年到中年,半导体领域投入着王翔最宝贵的人生时段,想必也有很多美好回忆。有知情人士称,王翔离开小米后,将去荣芯半导体(宁波)有限公司任CEO,该公司由王翔和韦尔股份董事长虞仁荣共同创立,目前王翔任该公司董事。



根据公开信息,荣芯半导体成立于2021年4月,公司于同年8月以16.66亿元成功拿下位于江苏省淮安市的原德淮资产,包括办公楼、62套设备及多台车辆等,不包括芯片成品和芯片原材料,并对生产设备进行了整理和扩充,组建团队完成工艺开发和产品验证。德淮半导体成立于2016年,计划建设年产24万片12英寸CIS(即CMOS图像传感器)晶圆厂,但因资金链断裂,2020年年初停工。

据了解,荣芯半导体注册资本为2.32亿元,主营业务为12英寸晶圆制造及晶圆级封装测试,下游产品为图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、快速闪存器等高性能模拟芯片,由民和资本创始合伙人韩冰担任董事长,并获得来自冯源资本、红杉资本、美团、民和资本、元禾璞华等机构的战略投资,其中持股近26%的青岛民蕊投资中心(有限合伙)背后有青岛国资支持。

值得一提的是,荣芯半导体股东有浓厚清华系色彩,如元禾璞华合伙人及展讯通信联合创始人陈大同,冯源资本LP、韦尔股份董事长虞仁荣,以及荣芯董事、清控银杏联席董事长、韦尔旗下北京豪威的法定代表人吕大龙,还有美团创始人王兴全都是清华校友。

据悉,2022年8月,荣芯半导体一期投资87亿元的项目已经正式启动产线。此外,其正在宁波规划建设8万片12英寸晶圆生产线和3万片晶圆级封测项目,预计总投资达229亿元。



总的来看,荣芯半导体成立时间虽短,但已经成为晶圆制造领域的独角兽,也是民营半导体制造企业的佼佼者。凭借行业数十年的积累与沉淀,王翔与荣芯半导体的结合或能擦出璀璨的火花。

结语

王翔于2022年12月30日正式卸任集团总裁职务,一个新的时代在小米徐徐展开。

遗憾的是,随着全球手机市场一再疲软,小米的手机业务不可避免的呈现出下滑态势,今年以来连续三个季度营收和净收入都呈现了同比下滑。同时,历经三年高端化战略探索后,小米至今仍未实现平稳发展。在如此困难时刻,小米的造车业务却迟迟未能结果……

面对已到来的2023年,雷军与小米仍将被深深裹挟在寒气之中,挑战也将愈演愈烈。


附雷军内部信:

各位小米的同学们,今天有几条重要的信息跟大家分享。

首先,王翔总将迎来规划已久的退休,将于2022年12月30日正式卸任集团总裁职务,同时,继续作为高级顾问为公司服务。翔总自2015年7月加入小米以来,先后参与组建了知识产权、国际业务、法务、战略合作等团队,并对推动相关业务的发展做出了巨大贡献。2019年11月晋升集团总裁后,带领团队不断建立、完善相关体系,在提升集团体系化综合治理方面做出了优异成绩。7年多来,翔总为小米倾其所有的投入和付出,我和大家有目共睹,我们对翔总致以最高的敬意以及最诚挚的感谢。

同时,联合创始人洪锋和王川也将于今年年底退出业务一线,他们是小米的缔造者和守护者,感谢他们十多年来在业务岗位上对小米的全情投入和不朽功绩。他们会以联合创始人的身份在合伙人委员会继续支持和推动公司的战略发展。

经过公司合伙人委员会的慎重讨论和协商,决定晋升卢伟冰为新一任集团总裁,将于12月30日正式继任。

伟冰和我相识多年,有着手机行业的丰富经验以及杰出的行业影响力。2019年初加入小米后,兢兢业业,有口皆碑,从Redmi品牌负责人,到中国区总裁,再到统领中国区、国际部和印度区三大战区业务,伟冰一步一个脚印,赢得了集团管理团队的高度认可和尊敬。

今天分享的一系列消息,对小米而言,有着里程碑式的意义。这宣告了,小米管理层实现了顺利的交棒迭代,并为未来的持续发展做好了准备。

集团正处于全新阶段的起跑线上。高端战略经过三年探索,刚刚交出了一份阶段性答卷之作 小米13系列。我们智能电动汽车业务进展也一直超预期,我们对2024年上半年顺利量产上市充满信心。此外,集团的整体技术体系也在不断壮大,大量的创新正层出不穷的涌现,人形仿生机器人CyberOne“铁大”等前沿探索持续进步,我们的智能制造体系也正在向整个制造行业不断输出、持续赋能。

接下来,我们将持续加大研发投入,持续推动集团高端化战略,并推动集团业务聚焦和“精兵简政”,进一步提升集团运营效率。尽管我们目前面临着很多困难和挑战,但只要我们团结一心、砥砺前行,必将迎来新的胜利!

雷军
2022/12/22


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