2022年收购半导体企业有多难？660亿美元交易也失败
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回顾2022年的全球半导体产业发展，从年初的“缺芯潮”到年末的“寒气来袭”，全球半导体产业快速驶入了行业发展的周期震荡浪潮中，各大企业在恶劣的下行周期中砥砺前行。
但在这波“寒潮”中，依然能看到不少半导体企业正尝试采用“收购”的方式，快速完成技术积累和业务规模的扩大，超越对手，占据更具优势的行业地位。这些收购都发生在哪些领域？当前进展如何？本文中，芯师爷将以半导体收购案中，公开收购金额数目的大小为排序，和大家一起盘点“2022年年度十大半导体收购案”。
注：文中半导体收购案为不完全盘点，如有补充，请评论区增加。
日本基金收购安森美晶圆制造厂
收购金额：1.35亿美元
据《日经亚洲评论》2022年10月31日报道，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约1.35亿美元，9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。
这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施，并于12月开始代工生产用于电动汽车（EV）的半导体。Onsemi官网显示，目前在日本新泻有两个晶圆制造厂，是在2011年收购三洋半导体后取得，主要用于5英寸和6英寸的晶圆制造。
SK海力士完成收购启方半导体
收购金额：4.7亿美元
2022年3月30日，SK海力士（SK Hynix）收购启方半导体（Key Foundry）获得韩国监管机构同意。但尚须包括中国等其它主要国家审批该项交易是否涉及反垄断不公平竞争等条例，通过审核后才能顺利完成收购。
2021年10月底，SK海力士宣布将以5758亿韩元收购启方半导体，SK海力士希望通过此次收购使其8英寸晶圆代工产能翻一番。
启方半导体是一家8英寸晶圆代工厂商，2020年9月从MagnaChip独立出来，每月产能为 8.2 万片8英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。
SK海力士作为全球知名的存储芯片厂商，由于服务器和移动应用的存储器的需求增加，2017年，SK海力士将旗下晶圆代工业务分拆为独立的事业体SK hynix System IC。
2022年5月，据外媒报道称，SK海力士收购启方半导体的交易已经接近尾声，即将完成。
国巨宣布收购施耐德电气传感器业务
收购金额：7.3 亿美元
2022年11月2日，中国台湾电子元件和服务提供商国巨公司（yageo）正在收购施耐德电气的Telemecanique传感器业务，该交易为全现金交易，价值7.23亿欧元（7.29亿美元）。假设交易结束时进行惯例调整，估计股权价值约为6.86亿欧元（6.92亿美元），并将完全通过现有现金支付。
施耐德公司将授予国巨公司使用Telemecanique传感器名称的许可，而国巨公司将获得相关专利。
Telemecanique Sensors设计、开发和生产机电和电子传感器，包括限位开关、接近传感器、安全开关、RFID系统、无线设备、光电传感器、电线和连接器以及压力传感器。2021年，它创造了约2.8亿欧元（3.31亿美元）的收入，其中约70%来自北美和欧洲。
本次收购也是国巨在1个月内宣告的第二次收购。10月11日，国巨和德国贺利氏共同宣布，双方已达成最终协议，国巨将以现金收购贺利氏高端温度传感器事业部，预计总交易金额约为7940万欧元(约合7726万美元），将于2023年上半年完成交易。
AMD计划收购芯片创企Pensando
收购金额：19亿美元
2022年4月5日消息，AMD计划以19亿美元的价格收购芯片和软件初创公司Pensando Systems。
AMD披露的这项拟议中的收购将扩大其产品组合。这家半导体公司正在重新定位其产品，以抓住芯片需求不断增长的机会。Pensando将为AMD增添在网络、安全和其他服务数据中心市场的产品方面的实力。随着企业日渐采用数字化工具，这些市场呈现爆炸性增长。
AMD表示，总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的Pensando生产开发的芯片和软件用于加快大型服务器场的数据流，并降低其运营成本。
MaxLinear 收购慧荣
收购金额：38 亿美元
美国企业MaxLinear 于5 月5 日正式宣布就收购Silicon Motion (慧荣) 达成最终协议，交易价格为38 亿美元。该交易预计将在2023年上半年完成。交易完成后，MaxLinear股东将拥有合并后公司约86%的股份，而慧荣科技股东将拥有合并后公司约14%的股份。在合并后，新公司的市值将会达到80 亿美元，年收入约20 亿美元的企业。
据悉，等待期届满是该交易完成的一个条件之一。达成交易还须满足其余惯例成交条件，包括慧荣科技证券持有人的同意以及中国监管机构的批准。
MaxLinear, Inc.是一家领先的射频、模拟、数字和混合信号集成电路供应商，为连接和接入、有线和无线基础设施以及工业和多市场应用提供服务。
慧荣科技是全球领先的固态存储设备NAND闪存控制器供应商，也是SSD控制器供应商，总部位于中国台湾。
英特尔收购高塔半导体
收购金额：54亿美元
2022年2月15日晚间，英特尔和模拟半导体解决方案代工厂Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布达成协议，英特尔将以每股 53 美元的现金收购 Tower，企业总价值约为 54 亿美元。
英特尔表示，Tower半导体（Tower Semiconductor）主要服务于移动、汽车和电源等市场，提供跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆（wafer starts）产能，布局覆盖美国德克萨斯州、以色列、意大利和日本。“随着Tower半导体的加入，英特尔将处于有利地位，能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。”
4月25日，Tower半导体宣布，其股东会已经批准英特尔收购Tower议案，据此，Tower将成为英特尔的全资子公司。
智路建广完成对紫光集团收购
收购金额：600亿元人民币（约合86.9亿美元）
2022年7月11日，紫光集团及下属公司发布公告称，根据相关法律法规及《重整计划》的约定，已完成了公司股权及新任董事、监事、总经理的工商变更登记手续。两家原股东清华控股有限公司及北京健坤投资集团有限公司全部退出，战略投资人“智路建广联合体”设立的控股平台北京智广芯控股有限公司承接紫光集团的100%股权。早在2022年4月份已有报道，紫光集团重整战略投资方智路建广联合体，投入重整用于清偿紫光集团原巨额债务的投资款600亿元已到位。
此次，紫光集团股权完成交割，标志着司法重整执行阶段的工作全面进入收官环节，公司将进入新的发展阶段。
AMD正式完成并购赛灵思
收购金额：约500亿美元
2月14日，AMD宣布以全股份交易（all-stock transaction）方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购。收购完成后，赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取 1.7234 股 AMD 普通股，赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。
此项收购于 2020年 10月 27 日宣布，AMD将以总价值350亿美元的全股票交易收购赛灵思。按照收购完成日双方的股票交易价值，该项收购金额预计达到500亿美元。AMD也将成为全球市场中能够同时提供CPU、GPU和FPGA三种产品的芯片厂商。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰对上述收购案表示，“赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”
博通收购 VMware（欧盟反垄断调查）
收购金额：610 亿美元
2022年5月26日，VMware在其官网宣布，博通将以现金加股票的方式收购VMware所有流通股。根据2022 年 5 月 25 日博通普通股票的收盘价，VMware 价值约达 610 亿美元。此外，博通将承担80亿美元的VMware净债务。
据悉，VMware 是面向所有应用程序的领先多云服务提供商，它开创了虚拟化技术，这项创新积极地改变了基于 x86 服务器的计算。VMware 随后创建了软件定义数据中心，并在虚拟化网络和存储方面发挥了主导作用，随后发展成为混合云和数字工作空间的领导者。
博通此前在该新闻稿中表示，一旦收购完成，该公司会将博通现有的基础设施和安全软件解决方案与VMware进行整合，并以VMware的品牌经营其Broadcom Software Group，预计会在11月开始的2023财年内完成所有相关工作。
但这一交易规模巨大，能否顺利完成尚且存疑。自博通宣布对VMware的收购计划以来，屡屡受到多个国家及地区监管部门的审查和监管。此前英国竞争与市场管理局（CMA）就表示正在对这笔交易进行调查，以确定这笔交易是否会妨碍市场竞争。此外，美国联邦贸易委员会（FTC）对这笔交易的调查已推进到第二阶段，正在分析搜集的证据，以进行更广泛的调查。
据外媒最新报道，知情人士12月9日透露该交易将遭到欧盟的全面反垄断调查。据悉，博通公司与欧盟委员会官员在上周早些时候举行了一次所谓的“状态会议”（state of play meeting）。欧盟官员提出了他们的担忧，表示如果公司未能有充分理由说服监管机构相信其本次收购的意义，一旦初步审查结束，将会启动为期四个月的全面调查。
英伟达收购Arm交易宣告失败
收购金额：660亿美元
2022年2月8日消息，据英国《金融时报》报道，软银将芯片业务Arm出售给英伟达的交易宣告失败。
报道指出，这笔交易是芯片行业有史以来最大的一笔交易，若交易成功，将会让英伟达控制一家掌握全球大多数移动设备核心的公司。包括高通和微软在内的依赖Arm芯片设计的大型科技公司均反对此次收购。
一位知情人士称，软银将获得高达 12.5 亿美元的补偿费用，并寻求在2022年年底前推动Arm上市。最新情况表明，目前Arm上市一事暂无突破性进展。
早在1月下旬，就有消息传出英伟达正准备放弃从软银集团收购芯片设计企业Arm。彭报社当时报道称，Arm的出售受到严格审查，因为其芯片设计用于从手机到汽车再到工厂设备的所有领域，使中立性成为其商业模式的基础。世界上最大的科技公司都依赖Arm的技术，他们担心在英伟达的领导下科技公司可能会失去不受限制的访问权限。
从以上涉及大额交易金额的半导体并购案件中的买方来看，买方以半导体巨头居多，如SK海力士、AMD、英特尔、博通、英伟达等，这符合全球半导体大额并购规律，半导体强者更愿意以大额资金换取技术和市场优势，保持“强者恒强”的产业地位。
交易涉及的业务透露出，芯片设计和晶圆代工厂是买方颇为重视的交易，芯片设计业务向来是半导体并购热门，这点并不让人惊奇。值得注意的是，在“组建本土晶圆制造产业，以确保半导体产品供应链安全”的趋势下，晶圆代工厂的交易备受关注。
此外，在过去的2022年中，巨额的半导体交易频现，数百亿美元的交易就有三起，但交易的最新进展显示，仅有一起顺利完成了并购，号称半导体历史上最大的并购金额的英伟达收购ARM的案件已经宣告失败，另一起博通收购VMware仍在接受监管审批。当前半导体并购案受到各方监管部门的严苛审批，能否真正落实，还有待观察。在这种氛围下，全球半导体巨头企业间的并购在未来一段时间内或将不常见。
产业下行周期中，“报团取暖”的方式并不能成为全球半导体巨头们靠谱的过冬方式了，这或也是近期半导体巨头频频出现裁员消息的原因之一。
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