其他
总额超300亿元！半导体1月融资盘点
2023年开年以来，我国半导体行业投融资延续热潮。据芯师爷统计，2023年1月份，国内半导体行业融资项目共有43起，融资规模超310亿元。
其中，规模过亿的高额融资有19起，华虹半导体（无锡）、宇泽半导体、芯投微电子等企业融资规模较高，获融资企业大多聚焦碳化硅衬底、陶瓷基板、射频滤波器等热门赛道。
从融资阶段来看，本期B轮前后融资事件最多，共有13起。天使轮4起、A轮前后11起、C轮2起、D轮2起、战略融资11起。
图源：芯师爷
此外，1月多家机构频频投注，例如深创投、武岳峰资本、元禾控股、毅达资本等。
具体融资细节如下表所示：
尽管全球宏观经济的寒气传导至半导体行业，资本对半导体领域的追逐与热捧丝毫不见消退。从1月份数据来看，投融资重心开始转向大市场、大赛道和可预期商业落地的项目，机会更多在于高端芯片、半导体设备和零部件、材料等。
当前半导体行业已普遍进入库存调整期，投融资开始随着芯片行业周期性波动，重新回归商业逻辑。2023年哪个细分领域会引起投资机构的重点关注，值得我们拭目以待。
- END -
本文整合自企业公开信息、36氪和IT桔子，观点仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。如有疑问，请与我们联系info@gsi24.com。
▼ 往期精彩回顾 ▼