深度 | 华为国产化替代进展到哪一步了？

Original Kelvin 芯师爷 2023-10-25

收录于合集 #全球芯焦点 38个

日前，多家媒体报道称，拜登政府正收紧对华为的出口许可，一些美国企业近期的相关出口申请遭到拖延抑或事实性叫停。知情人士表示，美国正在考虑禁止美国供应商向华为提供任何产品，并称正在制定一项针对华为的出口新政策，其中包括4G产品、Wi-Fi 6和Wi-Fi 7、人工智能以及高性能计算和云计算产品。

有人痛骂、唏嘘、惴惴不安，担忧华为能否扛过这一轮；有人调侃此举是为了让华为囤货，帮助美国企业清理滞销库存；中国外交部发言人毛宁则回应指出，这是赤裸裸的科技霸权。

但无论从何视角出发，都有一个绕不开的关键问题：现如今，华为的国产化替代进展到哪一步了？华为供应链能够承住压力吗？带着担忧与希冀，芯师爷和大家聊聊华为的供应链现状。（注：以下均为可查公开资料，所以大家不用担心文章为打压指路）

关乎企业未来的三大生死线

据华为官网披露的2021年年报及2022年上半年经营业绩，华为共有三大主营业务：终端业务（即原来的消费者业务）、运营商业务、政企业务。

其中，手机等终端业务、5G基站建设等运营商业务，是华为的营收贡献主力，为华为的“研发投入正循环模式”提供着重要支撑。此外，华为与赛力斯联合打造的AITO问界品牌在去年强势崛起，让“坚决不造车”的华为在赢得业界瞩目的同时，其汽车业务版图得到了快速扩张。但值得注意的是，这三个业务背后都构筑着一个庞大而复杂的供应链生态。

华为2021年年报，图源：华为官网

供应链上的任何波动、断裂，都会导致整个链条停摆，进而影响其业务本身。因此，自2018年孟女士事件后，华为开始向村田、东芝、京瓷、罗姆等日韩供应商增加零部件采购；在2019年首次遭遇打压后，华为立即启动了一系列供应链“补洞”计划。

聚焦当下的华为，以手机为代表的终端业务、5G基建业务、汽车业务的国产替代水平至关重要，甚至可以说，是关乎企业未来的生死线。

以手机为代表的终端业务

华为的终端业务在过去称为“消费者业务”，主打“1+8+N”战略：1代表手机；8代表平板电脑、PC、VR设备、可穿戴设备、智慧屏、智慧音频、智能音箱、车机；N 代表泛IoT设备。

芯师爷综合各大拆解机构报告，通过Mate/P系列手机、Matebook、平板电脑的几大产品，透视华为的终端供应链现状。

网传华为Mate 50 Pro国产替代率达90%，拆机却发现关键零部件美企居多

通过上述拆解图表可以看出，在过去几年里，华为手机的零部件国产化替代率在不断提升，从Mate 30 5G的41.8%，到Mate 40E的56.6%，再到Mate 50 Pro的网传90%（该数据尚未得到专业拆解机构的验证）。整体来说，华为手机“日韩替代”、“国产替代”的趋势很明显，这与2022年初余承东宣布“华为的手机供应链得到了极大的改善”相吻合。

但值得注意的是，无论是Mate/P系列手机，还是Matebook、平板电脑，它们的关键零部件对高通、英特尔等美系厂商的依赖依旧存在，尤其是先进制程芯片方面。（在2020年获得出口许可证后，高通一直在向华为出售4G处理器和调制解调器等智能手机的核心部件）

聚焦华为最新发布的Mate 50 Pro，处理器、WiFi/蓝牙/GPS、RF、电源管理芯片等零部件位置上，海思大量消失，取而代之的是高通和Qorvo。从此来看，美国在半导体制造环节的掐断，确实十分致命。

5G基建业务

现有的公开信息中，对华为5G基站的官方披露及拆解研究较少，仅有日经新闻与Fomalhaut在2020年10月和2023年1月的拆解。尽管这两次拆解的产品并非同一品类，但可以看出，华为5G基站的国产零部件比例也在提升。

日经新闻报道称，所拆解的华为5G小型基站中，印有华为LOGO的芯片占了大多数

但与手机业务相类似的是，华为核心基站芯片和FPGA也需要先进工艺，然而，现如今FPGA市场基本由美国的Xilinx（现已被AMD收购）和Altera（现已被英特尔收购）所垄断，国产化率较低。虽然近年来国内已涌现出一大批优秀的FPGA企业，但要达到龙头企业的性能水平，国产FPGA还有很长的路要走。

在这种情况下，无需大规模数据处理、不需要FPGA这种高单价零部件的5G小型基站，或将可以成为华为5G基建业务的全新突破口与增长点。

汽车业务

华为汽车业务有三种对外合作模式：向厂商提供标准化零部件的Tier1模式；采用华为提供全栈智能汽车解决方案的Huawei Inside模式；华为深度参与产品、整车设计，同时提供销售网络渠道的智选车模式。

据华为2021年年报，华为已经构建了七大智能汽车解决方案，已上市30多款智能汽车零部件，包括MDC（自动驾驶计算平台）、激光雷达、摄像头、鸿蒙OS座舱、AR-HUD、多合一动力总成等产品。

目前华为已上市的汽车零部件，华为官方并未透露具体供应商名单，仅能从“华为汽车”概念股中窥探其供应链的部分组成（并非全是供应商，还涉及合作公司、提供技术支持的公司）。

华为汽车概念股名单

虽然余承东去年曾炮轰传统零部件销售模式，称其已经无法适应智能网联电动汽车时代的要求。但据华为智能汽车解决方案BU Marketing与销售服务部总裁迟林春透露，最近三年，在汽车零部件研发上，华为累计投入了近30亿美元。

仅是一个部门的投入就如此之大，我们不难看出华为对汽车业务的用心与决心。但面对智能驾驶与新能源汽车厂商如今的自研共识——“只有掌握核心技术，才能在激烈的市场竞争中活下来”，华为现有三大模式能走多远，仍是一个问号。

关键芯片仍是“老大难”

回顾华为上述三大业务的供应链现状，我们能够欣喜地看到，华为供应链更加多元化，其中的国产及非A系供应商比例正日益扩大。这意味着，华为也有了更大的腾挪空间。

但另一方面，我们仍旧需要清醒地认识到，关键芯片仍是“老大难”：手机业务SoC芯片高度依赖高通，电脑业务芯片及基站FPGA芯片离不开英特尔和AMD，大算力芯片离不开英伟达，射频领域绕不开国外专利，电脑、智能家居上的WiFi 6芯片大多得指望博通。

图源：路透社

正如前华为轮值董事长郭平所说，解决半导体问题，是个复杂、漫长的过程。华为海思此前已证明了自己的芯片设计能力，但要攻克半导体制造、EDA、材料、设备等国内产业链的主要瓶颈，仍非一家之力，更绝非一时之功。

面对日益激烈的全球技术地缘竞争，华为不可能放缓去A化的步伐，国产替代、自主可控成为了唯一的选择。当然，不仅是华为需要全产业链的鼎力相助，半导体产业更是需要一家家“华为”在各个细分领域站出来。

华为的自救与可能

回到企业本身，面对不太乐观的预期，华为创始人任正非此前表示，2023年甚至2025年，一定要将“活下来”作为最主要的纲领。那么，华为又拥有哪些自救的底气呢？

全栈全场景芯片设计基础

芯片设计端上，虽然华为暂时不能自己制造芯片，但其拥有全栈全场景芯片的基础：手机端有麒麟SOC处理器、巴龙基带处理器；基站端有天罡芯片；企业网业务有AI处理器昇腾系列；服务器有鲲鹏芯片；物联网领域有凌霄WiFi-loT芯片。

2020年10月22日，华为发布搭载麒麟9000芯片的Mate40系列旗舰机，图源：华为官网

待关键赛道均有国内厂商走到前列后，华为芯片的东山再起便有了可能——尽管长期脱离市场，届时必然已落后于最前线，但至少追逐的距离没有那么遥远。当然，短时间内，华为仍需要争取利益相关方厂商的并肩合作——尤其是前述关键领域的美系厂商。

专利积累优势

专利方面，华为有着较大的积累优势，在5G、WiFi 6和音视频编解码、光传输、光智能等几大领域已经形成了高价值专利包，拥有了一定的话语权。

公开资料显示，截至2021年12月31日，华为在全球共持有有效授权专利4.5万余族（超11万件）。目前华为拥有全球约10%的4G专利，约20%的5G、Wi-Fi 6和H.266专利，约30%的OTN和10G PON专利，以及约20%的IETF专利。此外，去年12月，华为还跟OPPO、三星、诺基亚完成了专利交叉互换。

华为此前预计，2022年约有3.5亿台5G手机和1500万台网联车获得华为授权许可；约有3000万家庭用户宽带接入终端获得许可，占全球45%的数据通信连接获得华为许可。严格来说，全球5G消费电子产品应该多数都绕不过华为的5G专利。

另据芯师爷不完全统计，近几年，华为也多次公开半导体相关专利，涉及堆叠技术、封装、光芯片、量子芯片、光刻技术等领域。

近年来，华为在国家知识产权局公布的半导体相关专利

在半导体的全链条投资版图

除此之外，华为哈勃在半导体产业的全链条投资版图，或将成为关键破局点。

自2019年3月成立以来，华为哈勃投资已经投资布局了80家公司，涉及半导体设备/材料、通讯射频芯片、EDA工具、第三代半导体制造、汽车电子、5G产业链等领域，几乎将整个半导体产业链投了个遍，其中已有7家企业成功IPO。

据《财经》报道，哈勃投资更看重供应链可控，喜欢通过企业中早期入局，战略性投资意味浓厚。向半导体产业链不断延伸的背后，哈勃有明显的投与不投的领域：涉及到与华为海思相重合的高端芯片、高性能计算芯片，哈勃投资并不涉猎，这是一条非常明显的界限。此外，哈勃还会投资“华为现如今所需要，但一定不会自己做”的领域，例如射频芯片、滤波器等。

随着被投企业的快速成长，华为的半导体生态圈未来有望逐步形成闭环，待到那时，距离重整“麒麟芯”或许就不远了。

小结

总体上看，经过多年的布局与深耕，华为目前构筑了具备一定抗压能力的供应链体制，其国产化替代已有了长足进步。倘若遭遇新的打压，短期内不至于逼近“生死线”，但业务承压（尤其是手机等终端业务）仍是在所难免的。

当然，就像前华为轮值董事长郭平所说：“华为毕竟只是一家公司，不是一个产业链，只能通过投资和华为的技术去帮助产业链快速成熟和稳定。”

科技创新关乎国运兴衰，我们不能妄想一家企业撑起一个产业链。要想真正实现中国半导体产业的供应安全，给诸如华为这般的下游终端厂商提供有竞争力的芯片产品，除了广结国际友商外，更需要中国半导体行业迸发出更“硬核”的力量，这也是全行业乃至全社会所希冀的，我们由衷期盼着这一天的到来。

参考资料：

《美或将扩大对华为出口管制，国产替代还要多久？》，虎嗅APP

《这轮制裁的致命之处：打断华为研发正循环，鸿蒙或走向归零》，智能新连接

《留给华为造“芯”的时间不多了》，钛媒体

《三年投资40家芯片公司，华为哈勃要做什么》，财经十一人

《华为首次公开表态！事关5G专利收费》，芯师爷

- END -