其他
【精彩论文】压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究
观点凝练
摘要：在刚性压接型IGBT模块中，并联芯片的压力分布直接决定了接触热阻和接触电阻的大小。通常无法测量器件正常工作时的压力分布及其引起的热阻分布。为了分析压接IGBT模块内部各子模组的压力分布情况和热阻分布情况，提出一种利用器件特性和热阻实验测量压接IGBT模块并联子模组热阻分布的方法。在此方法基础上，详细研究不同压力和电流条件下的热阻分布。实验结果表明，由于外部压力、器件特性和连接导体的差异，压接IGBT模块内部并联子模组间的结温、电流和热阻分布具有很大的分散性。提出的测量方法可以有效验证压接IGBT模块在一定封装条件下的结温、热阻和压力分布特性。
结论：针对压接IGBT模块正常工作时并联子模组热阻和压力测量的困难，本文提出了一种相应的测量方法。该方法利用器件特性和热阻测试，得到了不同测试条件下的结温、电流和热阻分布结果。通过该方法计算得到在对称加压的压接IGBT模块中，最高存在23.6%的热阻分布差异。在器件分散性和热阻分散性的影响下，结温差值最高达13.3%。该方法为研究压接IGBT模块压力分布和优化压接IGBT模块结构提供了有效途径。
引文信息
韩鲁斌, 梁琳, 康勇. 压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究[J]. 中国电力, 2020, 53(12): 37-44.HAN Lubin, LIANG Lin, KANG Yong. Thermal resistance distribution experiment of parallel sub-module in press-pack igbt device[J]. Electric Power, 2020, 53(12): 37-44.往期回顾
◀【精彩论文】多特高压直流参与受端“强直弱交”电网安全防线的协调控制技术
◀【精彩论文】不完全信息下基于深度双Q网络的发电商三段式竞价策略
◀【征稿启事】“新型电力系统信息安全：理论、技术与应用”专题征稿启事
◀【征稿启事】“面向数字化转型的电力系统大数据分析技术”专题征稿启事
◀【征稿启事】“双碳目标下多能互补促进新能源消纳关键技术”征稿启事
编辑：杨彪
审核：方彤
根据国家版权局最新规定，纸媒、网站、微博、微信公众号转载、摘编《中国电力》编辑部的作品，转载时要包含本微信号名称、二维码等关键信息，在文首注明《中国电力》原创。个人请按本微信原文转发、分享。欢迎大家转载分享。