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缺芯潮又双叒叕加剧!福特、大众、通用...多家车企宣布减产,还要持续多久?


没有哪一家汽车厂

不期待缺芯状况早日缓解



前不久,博世中国一位高层

在朋友圈中透露

因为“缺芯”

他们压力也非常大




据悉,此次是由于马来西亚近期疫情加重,某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡Muar的工厂被迫关闭部分生产线至8月21日,博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。


接踵而至的打击仍在继续

目前,福特、大众、通用、

丰田等多家车企宣布

在全球不同地区减少汽车生产



多家跨国车企宣布减产或停产



福特


据外媒报道,由于持续的全球芯片短缺,福特将于8月30日当周再次削减北美最畅销车型F-150皮卡以及两位两款车型的产量。


该公司表示,位于加拿大Oakville的组装厂和密苏里州堪萨斯城的组装厂于8月30日当周停产。此外,该公司8月30日当周还将把密歇根州Dearborn卡车厂的三班削减为两班,该厂也生产F-150皮卡。


图源:新浪财经


芯片危机给福特带来的打击尤其严重。由于缺少芯片,当前该公司有大约6万至7万辆未完成装配的车辆,福特计划在第三季度结束之前,完成其中“大部分”车辆的装配工作。



沃尔沃


8月23日,沃尔沃汽车发表声明,位于瑞典本土的哥德堡工厂预计从8月30日持续至9月3日暂停生产工作,直到9月5日,才能基本恢复产能。这是沃尔沃8月以来第二次宣布该工厂停产停工了。

8月12日,沃尔沃就表示,位于哥德堡的托斯兰达工厂受半导体短缺严重影响,将暂停生产,一周之后将重启生产工作。显然,沃尔沃
此前的预测有些过于乐观了。



丰田


8月19日,日本汽车制造商丰田汽车表示,由于汽车芯片短缺,计划9月将其全球产量削减40%全球减产规模达到约36万辆(日本约14万辆、海外约22万辆)。





大众


继丰田宣布将大规模削减产能后,大众也表示,德国沃尔夫斯堡工厂将在暑假之后艰难重启,在8月23日 - 27日只开设一个班次。该工厂是该集团全球范围内最大的工厂,雇佣着大约6万名员工。大众旗下的奥迪品牌位于德国的两座工厂则把夏休时间延长一周



伏尔加


8月19日,俄罗斯著名汽车制造商伏尔加汽车厂宣布,从8月23日起,位于陶里亚蒂工厂的三条汽车生产线暂停生产,主要由于缺乏汽车电子元件。


通用


8月19日,通用汽车宣布,受全球芯片短缺影响,该公司将延长多座负责生产跨界车和轿车的工厂的停工时间。此外,该公司还计划在8月23 - 30日让负责生产雪佛兰Bolt EV和Bolt EUV的工厂停产,这是芯片危机开始以来通用首次暂停生产电动汽车




另据美联社报道,日产汽车近期也暂时关闭了其位于田纳西州的工厂生产线至8月底,原因也同马来西亚芯片工厂疫情有关。



汽车“缺芯”仍在加剧,
何时能解?


从2020年开始

“缺芯”情况就开始出现

甚至愈演愈烈

到底缺的是什么?

何时能解?

有资深业内人士分析

事实上“缺芯潮”可以分为3个阶段


第一阶段


发生在2020年12月,彼时大众集团、马牌轮胎和博世开始从供应链短缺的角度首次发布汽车行业缺芯的情况。当时的主要说法是,由于受疫情影响,带来供需错配导致的不平衡,汽车生产所需的汽车芯片,尤其是核心部件发动机ECU(电子控制单元)ESP(车身电子稳定系统)供应短缺,导致全球汽车和零部件生产直接受牵连。 


第二阶段


MCU(微控制单元)芯片的紧缺,这个反映在2021年2月份各个公司的调研报告里面。

在汽车电子的各个方面,使用了大量的MCU单片机。由于IC(微型电子器件)小型化和高频的需求,MCU需要40nm以下的制程,大部分IDM(数据复用设备)都把芯片生产外包给台积电(TSMC)等代工厂, TMSC生产出货量约占所有汽车MCU70%的市场份额。由于汽车MCU芯片的市场也是高度集中的,排名前7位的MCU供应商约占需求的98%。



当时的瓶颈是台积电,由于汽车业务仅仅占它3%的总收入,这个瓶颈一时半会没有解决。随着各国政府还有车企的斡旋,台积电这块的瓶颈逐步突破。

在这个阶段,车企甚至开始了跨MCU平台的准备和切换,这不仅是从一个供应商转移到另一个供应商的商务流程,还需要同时调整软件和硬件等技术部分,难度很高,即使这样车企也克服困难做完了。

第三阶段


目前经历的则是第三阶段,由于东南亚疫情的加剧,以马来西亚为中心的某汽车芯片供应商的工厂,继关厂停产数周后,再次被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。这直接导致了芯片供应的恶化,并且从原先MCU扩展到核心芯片也出现缺失。


芯片制造商停产导致了博世的ESP(车身电子稳定系统)/IPB(驻车制动器)、VCU(整车控制单元)、TCU(变速箱控制单元)等产品的供货困难。

而博世作为全球最大的汽车零部件供应商,其底盘和安全部件的供应缺口,对于全球所有的整车企业来说,都产生了重大的打击。


由此可见,半导体短缺问题今年上半年主要围绕在晶圆和前端产能,后端封装和测试流程是当前面临的另一个挑战。


报告显示,芯片组装和封测地点主要集中在韩国、日本、中国、新加坡、菲律宾、印度尼西亚、泰国、越南和马来西亚


近年来,马来西亚已成为全球芯片测试和封装的主要中心英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。据报道,意法半导体位于马来西亚麻坡的一家封测厂部分产线一度关停。


不断封锁带来的是工厂生产反复被迫中断,使得众多在这里建厂的国际半导体公司十分头疼。在芯片制造中,很多环节都已实现高度自动化,但芯片封测却需要聚集很多工人,更易受疫情影响。



据AutoForecastSolutions统计,截至8月9日,全球范围因芯片短缺导致的汽车减产已达585万辆。预计2021年全球汽车减产或超过700万辆。




全球最大的汽车零部件供应商博世集团表示,随着全球芯片短缺的加剧,汽车行业的半导体供应链在过去一年中已经崩溃。受芯片短缺影响,大众、宝马和奥迪等汽车制造商都削减了产量,博世董事会成员Harald Kroeger认为,这些车企和半导体供应商应考虑如何改善芯片供应链


Kroeger预计,芯片短缺“将延续到2022年”


业内分析师也普遍认为,汽车行业缺芯的状况将至少延续至明年第一季度


图源:中新汽车



END


(素材源自:中国经济网、中新汽车、盖世汽车、中国证券报、中国工业报等,由CHINAPLAS国际橡塑展综合整理,转载请注明。)




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