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微软下一代HoloLens大猜想
hi188｜ 撰文
今天，微软发出一份在MWC 2019的邀请函，邀请函中显示拥有“HoloLens之父”的Alex Kipman将出席本次活动，由此引发结业猜想HoloLens 2或许将在MWC 2019上发布。
当然，MWC作为移动通信领域的峰会，其更多的是展示通讯设备相关，微软此前也都是在该峰会发布Lumia手机等。显然，微软打算在MWC上发布新一代HoloLens的消息让媒体和网友们纷纷感到意外，因此我们也不得不好奇，下一代HoloLens的形态。
为此，笔者今天就结合现有HoloLens以及此前曝光的消息进行下一代HoloLens的猜想。虽然也有可能是和VR相关的发布，但显然我们认为已经到了HoloLens 2发布的时间节点。
关于产品定位
一直以来，HoloLens都是以一款面向B端客户和开发这的姿态出现，普通消费者基本上没有接触的条件。
因此，我们也在猜测下一代产品的定位，如果还是延续B端属性很容易理解。如果面向C端客户那么必然要在游戏和娱乐化应用上关注到更多，并且将会是和Magic Leap One直接竞争的有利机型。
虽然微软出品的硬件在C端市场表现并没有极为出众，但其产品形态往往具有极高的参考价值，例如Surface Pro的产品形态就已经被几大PC OEM厂商借鉴过去。
延续B端属性也可以说是肯定的，毕竟前期积累了大量的开发者和相关案例，例如AR医疗、AR远程会议等等。
实际上，更让我们期待的是一款全兼容的产品。实际上，Magic Leap One就是这么做的，你说它能玩游戏，但是它同样能搞定AR医疗、AR远程会议的B端场景。类似的经常被拿来距离的就是苹果的iPad，其凭借优秀的用户体验不仅积累大量端用户，而且大量B端场景同样采用，例如学校用于教育等。
也有人说，现在哪有什么C端，连Magic Leap One现在都只叫做创意者版，更别看那些在CES展示的轻巧的AR眼镜，根本就不是一个量级。
当然，长期来看C端才是AR头显/AR眼镜的正确打开方式。
关于产品形态
我想，微软应该是深深的感受到了一体式设计带来的优势和劣势。优势则是一体化使用更简约，劣势则带来佩戴的不舒适。
即便时间放到现在来看，一体式设计也有着它独特的优势，只是在多数零部件尚未得到轻量化之前，分体式方案的优势显然更明显，例如，头显本体可以更轻便、更小巧，计算单元可以更强大等。
这一点从CES 2019上就能看到，伴随着阵列光波导方案逐渐成熟，不到100g的分体式AR眼镜大量涌现，眼镜另一端或者是独有的计算模块，或者是连接手机，方案选择上更为灵活。
因此，关于HoloLens在产品形态上也是值得讨论的。
不过，我猜还是会采用一体式设计，但无论如何佩戴体验肯定会改进吧。至于采用一体式原因，请继续往下看。
关于芯片选择
为什么说下一代HoloLens很可能还是一体式设计呢？我认为这与它选择采用哪种芯片有直接关系，此前相对靠谱的消息是将配备骁龙850芯片。
由于现款HoloLens采用的Intel Atom x5-Z8100P已经停产，因此下一代HoloLens用采用哪款芯片就成了很长时间业内热议。
骁龙850是高通专为PC平台打造的一款SoC，整体规格和骁龙845相当，但TDP却被拉升至5W，这和Intel Core M系列功耗同等水平。和骁龙845相比，850的CPU频率更高，支持4K解码，1080p/120fps解码，并且还具有AI引擎。另外还集成X20基带，最高下载速率1.2Gbps，因此我认为骁龙850可性能较大，而且由于该芯片集成度较高，一体机的可能性更大。
另外，此前还有传闻称微软也在考虑XR1芯片，这款芯片青亭网此前也进行过解析，虽然高通表示XR1支持6DoF定位等特性，但外界纷纷表示其性能或低于骁龙835。若果真采用XR1，那么新一代HoloLens定位或将更低，可能与现款HoloLens互补。
关于X86和ARM架构的问题，或许也在考虑范围内，考虑到现有ARM架构芯Windows笔记本还并没有大幅进展，因此还有可能继续采用X86架构芯片。如果是这样，我猜有可能是Core m系列，毕竟骁龙850 TDP都到5W了，Core m才4.5 W起步也是有可能的，但是考虑到一体式的设计以及散热能力，这个可能性是最小的。
现款HoloLens中还采用了一款HPU芯片，用来传感器数据和支撑强大的SLAM能力。由于骁龙850具备AI Engine，或可能省去这一单元。
此前，有专利表明微软或将通过1颗摄像头取代5颗来完成SLAM，由此来看采用完全有可能省去HPU单元。单摄像头的优势还能降低硬件体积，降低重量等。
但是考虑到现在的AR越来越多的会结合计算机视觉相关的部分，因此一颗独立的AI芯片还是非常有必要的，例如亮亮视野在自家AR眼镜中集成Intel Movidius Myriad AI芯片。因此，芯片直接决定的产品定位。
关于光学和传感器
至于大家最关心的光学性能，我只能说希望视场角大，大，大 就好。
全息光波导的演进也是我们非常关心的，此前在有传闻称下一代HoloLens将显著改进全息显示效果，去年6月份微软的一项专利中提到了一种使用微机电(MEMS)激光扫描仪来提到视场角的专利，其表示该方法有望直接将视场角翻倍，因此下一代HoloLens视场角达70°是非常有可能的。
实际上，光学是AR头显中的重中之重，此前曝光的消息也并不多，虽然我们都知道全息光波导具备更轻薄、深度显示等有优势，但当前成本还较高。因此，我们也非常关心新一代AR头显的光学方案。
除了光学信息外，微软此前展示的深度传感器Project Kinect for Azure也有望被采用，这样一来用HoloLens进行空间识别、手势识别等方案将有更好的效果。
同时，微软一项于2017年9月份公布的柔性传感器专利显示，其可应用到AR/VR头显上，或许下一代HoloLens中穿戴体验将会进一步提升。
考虑到眼球追踪对于显示的必要性，考虑到Magic Leap One和部分VR头显已经集成，因此集成眼球追踪功能显得非常必要，并且对未来的体验提升是较大的。
好了，说再多都是猜，价格才是硬道理。说一下我最后的希望，价格降到1000以内，美元也能接受。
（END）
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