“容”合创新，聚力共赢 | 三环集团联合美隆电子成功举办MLCC新品发布及技术交流会
6月8日，三环集团与美隆电子携手，在深圳成功举办了备受瞩目的MLCC新品发布及技术交流会。此次盛会邀请了行业内众多合作伙伴、技术人员等，共同见证了三环在MLCC领域的新篇章。
发布会以“‘容’合创新，聚力共赢”为主题，发布了三环集团两大高强度MLCC新品——高强度N系列MLCC、高强度C系列MLCC。两款产品均拥有独特的创新技术，专项改善MLCC产品使用中高达99%的断裂问题，为终端场景的应用和体验带来更强、更稳、更可靠的产品品质。
会上，三环集团电子元件事业部副总经理孙鹏针对MLCC市场布局、行业痛点及解决方案等方面展开了系列演讲。
01
正在崛起的国产品牌
随着5G、智能手机、物联网以及汽车行业等产业快速发展，MLCC市场需求不断增加。MLCC的生产技术存在较高壁垒，在生产工艺流程中，材料、设备的先进性及适配性会直接影响MLCC产品的性能。
我国作为全球电子制造业基地之一，尽管国内厂商大部分仍位居于行业内第三梯队，但近年来已经积累了成熟的制造技术及生产经验，并借助国家利好政策积极增资扩产。在国际形式演变的推动下，国内终端厂商也将供应链向国内转移，助力了国内相关产业的良性发展。总体来看，本土MLCC产品的市场认可度不断提升，在全球市场上逐步展现出强大的竞争力和创新力。
02
持续攻克：高达99%的行业断裂痛点
在大量终端应用中发现，高达99%的MLCC产品失效原因，是机械应力导致产品内部断裂。产品失效的位置基本位于端头，主要呈现为约45°的斜纹开裂。
三环集团53年来专注产品研发，致力于为合作伙伴、为社会带来更好的MLCC产品。针对这个MLCC业内最大痛点，如何提高产品抗断裂性能，研发出成本更低、规格覆盖更全面、应用场景更广阔的MLCC，是三环集团一直以来攻克的关键问题。
03
改善断裂，从改变结构/材料开始
三环集团先后研制了一系列高强度产品，包括三明治系列、软端子系列、支架系列产品，多元化系列满足客户的选型空间。今年，三环集团研发团队又带来新的产品解决方案。
在保证产品尺寸及容量不变的前提下，通过优化产品内部电极设计，提升产品整体的高强度效应，有效改善产品抵御机械应力断裂的能力及弯曲性能，提升产品强度的同时确保了产品的可靠性。
柔性端子是业内常见的抗断裂产品方案，C系列对柔性端子的软端材料进行优化，在维持原有性能优势之余，显著降低了产品成本。
N系列如何改变产品结构？
C系列如何对产品材料进行调整？
......
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04
一直在突破的三环力量
未来国内MLCC的市场需求仍将持续增长，产品本土化发展面临着更多的挑战和机遇。三环集团将从材料技术、设备技术、新工艺技术等方面，持续提升MLCC的产品性能，实现0805-100μF、1206-220μF中大尺寸高容规格和01005~0603等中小尺寸更高容量规格的开发与量产，力争在高容MLCC领域实现突破，继续为客户提供高价值的产品和服务解决方案。
三环集团将继续秉承“‘材料+’构筑美好生活”的愿景，从材料微观出发，坚持科学导向的技术创新理念，不断升级产品结构，加强成果转化，寻求产业突破，为实现电子元器件本土化发展增添动力。
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