突发！三星清算中国昆山公司，正式退出智能手机主板业务

硬姐芯头条 2021-01-18

据韩国中央日报报道，三星电机12月12日在董事会上宣布将清算中国昆山公司，正式退出智能手机主板（HDI）业务。据了解，昆山三星电机于2009年注册成立，2010年6月份正式进行HDI量产，成为三星电机HDI主力生产基地。

今年10月以来，三星已经将釜山工厂的HDI设备转移到了越南，到越南后只生产售后相关产品，逐步缩小规模直至退出。

有分析认为，三星电机决定退出HDI业务的原因是由于中国制造商的低价策略导致其失去竞争优势，盈利能力不断下降。今年为止昆山三星电机已经持续了五年的亏损，导致整个HDI业务无法盈利。

上个月LG Innotek刚宣布决定终止HDI业务，原因是由于移动设备对高附加值产品的需求下降以及竞争加剧，退出后将部分资源转移到半导体业务中。

三星电机则打算退出HDI后专注于半导体封装基板和硬铅印刷电路板（RF/PCB）领域，提升基本业务盈利能力。

PCB产业下游需求变化的带动、电路板原材料的涨价、企业综合成本的不断攀升，成为PCB厂必须跨过的三道坎。过去二十年间，全球PCB产业不断向中国的台湾和大陆地区转移。此前，为了寻求突破，三星机电表示将把其主要的 HDI PCB 生产线从釜山转移到越南，以提高价格竞争力。

三星不断输给中国竞争对手

HDI 印刷电路板主要用于笔记本电脑和智能手机等产品。据悉，三星在江苏的 HDI 部门一直在亏损状态，而在三星决定取消其在中国的智能手机制造业务仅几个月之后，就宣布关闭该公司的消息。这仅显示了本地公司的竞争力，并进一步突显了三星在中国移动领域的影响力不足。

但是，消息人士指出，三星电机一直在寻求整体搁置其 HDI 业务，不仅在中国，而且在其他市场也是如此。

HDI 技术不如 SLP

尽管看起来三星电子机械公司因关闭其在中国江苏的 HDI 业务而遭受了巨大的打击，但仍然需要考虑 SLP 技术的问题。SLP 是一种更先进的印刷电路板制造方法，最初由 Galaxy S9 使用。SLP 封装更紧凑，并且可以为智能手机使用更大的电池或更好的内部组件。

考虑到这一点，三星电机关闭其在中国的 HDI 业务的决定看起来并不令人沮丧。由于 SLP 带来的进步，对 HDI PCB 的整体需求可能已经放缓，三星电机是能够制造 SLP 板的公司之一。

换句话说，虽然尚未得到正式确认，但该公司可能会觉得它需要减少对 HDI 的关注，而更多地关注其他更现代的解决方案。如果是这种情况，三星电机可能正在制定一项长期计划，以减少对 HDI 的关注，而更多地关注 SLP 的制造，以增加收入。