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DRAM、NAND涨价太疯狂?下半年就放缓;西部数据CEO密会日本高官,传东芝存储器本周内定案

2017-07-19 今日芯闻



全文共计 1595字, 建议阅读时间 3分钟













要闻聚焦

1.西部数据CEO密会日本高官,传东芝存储器本周内定案

2.中微半导体挺进台积电 7nm 制程

3.三星明年重新为iPhone代工7纳米芯片

4.下半年DRAM和NAND ASP增速放缓

5.ARM南京联手成立物联网协同创新中心

6.长沙集成电路联盟成员单位增至45家

7.通富微电获得02专项经费2450万元

8.长江存储或可提升台封测厂和模组厂订单

9.晋华26亿DRAM制程技术合同通过评审

10.富士通拟推 AI 芯片,目标效能为对手十倍


今日要闻

1.西部数据CEO密会日本高官,东芝存储器本周内定案

据消息人士称,西部数据CEO史蒂夫·密里根(Steve Milligan)目前正与日本政府官员举行会谈,希望解决与东芝公司在出售芯片业务上的分歧。


昨日东芝股票以每股 275.8 日元,上涨 19% 的价格收盘。有消息人士指出,东芝股价大幅攀升的主因,是因为存储器业务股权出售的计划,有机会在本周内定案。


今日快讯

2.中微半导体挺进台积电 7nm 制程

据台媒报道,目前台积电的 7nm 布局最积极,近期台积电更是转变了 7nm 制程设备的采购策略,将应用材料( Applied Materials )、科林研发( LAM ) 、东京威力科创( TEL )、日立先端( Hitach )、中微半导体 5 大设备商均纳入采购名单,致力平衡 7nm 制程设备商生态价格。

3.三星明年重新为iPhone代工7纳米芯片

韩国三星电子将于 2018 年再次为苹果公司的新 iPhone 代工生产 A 系列处理器。据消息人士称:主要负责领导三星的芯片和零组件业务部门的三星电子副总裁权五铉去了趟美国,并且拜访了包括苹果公司在内的众多客户,期间就与苹果达成三星重获 iPhone 处理器生产订单的协议。


4.下半年DRAM和NAND ASP增速放缓

IC Insights发布最新McClean报告中指出,2017年DRAM和NAND的平均售价(ASP)的增长速度将于第三季度逐渐放缓,但以全年来看,DRAM ASP 的年增长率达63%,NAND ASP 增长33%,均创下了历史新高。

5.ARM南京联手成立物联网协同创新中心

安谋(ARM)电子科技(上海)有限公司与南京市江北新区管委会签订了战略合作协议。


根据双方约定,拟用5年时间,在江北新区研创园共同打造具有全球影响力的ARM物联网协同创新中心和ARM中国创新教育中心。将为江北新区打造集成电路产业集聚提供新技术导入应用、人才培养及产业合作提供支撑,这两个中心将成为支撑江北新区集成电路产业发展的超强“处理器”。


6.长沙集成电路联盟成员单位增至45家

据长沙市集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)2017年度联盟大会消息,去年联盟成员单位开展重大技术攻关项目23项,科技立项37项。


自2014年成立以来,联盟共发展成员单位45家,产品以集成电路设计为核心,涉及到无人机、汽车电子、医疗设备、计算机设备、显示器、数据可靠性、智能传感器、雷达、IP通信、网络化工业控制技术、测控等诸多领域。


封装测试

7.通富微电获得02专项经费2450万元

通富微电7月18日晚间发布公告,近日公司收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目(课题)中央财政预算经费2,450.98万元。


存储器

8.长江存储或可提升台封测厂和模组厂订单

长江存储除了拥有武汉新芯外,现在正在武汉兴建新的12寸厂,之后会在南京再兴建一座12寸厂,目标是在2020年时,能够拥有3座12寸厂的产能,投入3D NAND的量产。


长江存储能否如期完成3D NAND的研发仍属未知,但若是明年3D NAND产能正式开出,包括中国台湾地区的力成、南茂等封测厂争取后段代工订单,存储器模组厂如创见、威刚等也可望取得新芯片来源。整体来看,台厂对此事乐观期待,积极争取合作机会。


9.晋华26亿DRAM制程技术合同通过评审

福建省晋华集成电路有限公司的“DRAM制程技术开发”重大技术合同通过评审,相关技术将填补国内空白。


合同成交总金额达7亿美元,其中技术交易额4亿美元,折合人民币26.0984亿元,是目前国内经评审认定最大金额的单项技术合同。


据悉,晋华存储器项目技术来源主要是台湾的联电。


芯品先知

10.富士通拟推 AI 芯片,目标效能为对手十倍

各方预期人工智能(AI)将成未来科技主流,芯片厂 Nvidia 沾光,股价一路暴冲。不过近来新对手逐渐浮现,日厂富士通准备参战,并表示自 2015 年起开始研发 AI 专用的微处理器“Deep Learning Unit”(DLU)。DLU 预定 2018 年上市,目标效能为对手的 10 倍。


来源:新浪科技、腾讯科技、网易新闻、科技新报、集微网、全球半导体观察DIGITIMES、百能网、MoneyDJ新闻、人民日报


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