MLCC缺货，国巨上半年财报亮了；东芝烦事缠身，Q2营收却飙升

全文共计2132字， 建议阅读时间 5分钟

要闻聚焦

1.今年上半年韩半导体对华出口增加47.5%

2.台积电南京厂最快明年第三季量产

3.日本胜高（SUMCO）投资近4亿美元增产

4.赵伟国辞去TCL集团董事等职位

5.2017年全球半导体销售额创新高

6.先进半导体上半年扭亏为盈，净利约3千万

7.重庆高新区打造集成电路产业重镇

8.国巨Q2财报创三新高 Q3业绩看涨

9.东芝Q2营收飙增5倍，终发布上年度财报

10.三星研发出容量1Tb新3D NAND存储器

今日要闻

1.今年上半年韩半导体对华出口增加47.5%

韩国《中央日报（JoongAng Ilbo）》网站8月8日刊登题为《韩国零部件极具竞争力 不受“萨德”影响畅销中国》的报道称，8月7日，韩国贸易协会北京支部消息称，韩国产品在今年上半年中国进口市场所占比重为9.4%，仍排名第一。虽然“萨德”问题对中韩贸易造成了一定打击，但半导体等中间材料的出口依然一片向好。

报道称，今年上半年韩国的对华半导体出口增加了47.5%，主要受到了全球经济恢复带动电子产品销售增加的影响。另外，光学机器零部件和半导体分立器件的销售增加30%、石油化学产品的销售也增加19.2%。不过，在对华出口产品规模中排名第六、第七的汽车零部件和无线通信机器零部件销量分别下降了38.3%和23.2%，而在韩国产品销量下降的同时，与其相竞争的日本汽车零部件和机械类产品出口猛增了50%以上。

今日快讯

2.台积电南京厂最快明年第三季量产

台积电南京厂建厂速度加快。 部分设备厂商表示，第4季开始台积电部分生产设备将进场安装，2018年上半年试运转，最快第3季可正式量产。

3.日本胜高（SUMCO）投资近4亿美元增产

日本硅晶圆厂商胜高（SUMCO） 8 日于日股盘后宣布，因半导体需求旺盛，硅晶圆出现供需紧绷状态，宣布在旗下伊万里工厂投入 436 亿日圆（约3.97亿美元）进行增产投资，目标 2019 年上半年将 12 吋硅晶圆月产能提高 11 万片。

4.赵伟国辞去TCL集团董事等职位

TCL 集团于8月9日晚间发布公告称，公司董事会于近日收到董事赵伟国先生的书面辞职报告，赵伟国先生因个人原因申请辞去公司董事及公司战略委员会委员职务。辞任后，赵伟国先生不再担任公司任何职务。目前，北京紫光通讯科技集团有限公司是TCL 集团第四大股东，占后者3.97%的股份。

5.2017年全球半导体销售额创新高

半导体产业协会(SIA)在近日宣布，在2017年第二季过后，全球半导体总销售额已达979亿美元，比第一季增长了5.8%，也比2016年第二季增长了23.7%。 2017年6月份的全球销售额达326亿美元，比起5月份的320亿销售额成长了2%；2017年上半年的年销售额也比2016年同期增加20.8%。

6.先进半导体上半年扭亏为盈，净利3011.8万元

先进半导体公布截至2017年6月30日止6个月，公司营业额约4.91亿元，同比增加41.47%，公司普通股股东应佔本期综合收益3011.8万元，去年同期则亏损1069.9万元;每股基本盈利1.96分，不派息。

截至2017年6月30日止6个月毛利为7800万元，2016年同期毛利为3120万元;毛利率为15.9%，2016年同期毛利率为9.0%，这主要归因于较高水平的产能利用率以及美元相对人民币升值，并部分为包括人力成本、塬材料和备件的制造成本上升所抵消。

7.重庆高新区打造集成电路产业重镇

在全国集成电路产业快速发展之时，重庆也在迎头赶上。重庆高新区瞄准契机，于2016年底建成重庆高新区集成电路产业园。该产业园是目前重庆唯一一家集成电路产业园，以研发设计为核心。今年，预计园区营业额有望达到4亿元。五年后，将新增40家企业，年营业额预计达到50亿元。

MLCC

8.国巨Q2财报创三新高，Q3业绩看涨

国巨公布年第二季营运成果，单季合并营收新台币79.34亿元，较第一季成长8%，并较去年同期成长6%。国巨第二季毛利率29.1%，较第一季增加4个百分点，并较去年同期增加4.9个百分点，第二季营业利益15.7亿元，营业利益率19.8%，较第一季增加5.1个百分点，并较去年同期增加5.8个百分点。

国巨第二季尽管有汇兑损失新台币2.15亿元，不过营运表现佳，单季营收、营业净利、每股盈余创历史新高。展望第三季，法人预估，国巨第三季业绩可望较第二季成长，第四季展望乐观。

国巨上半年合并营收152.81亿元，较去年同期成长3.2%。

存储器

9.东芝Q2营收飙增5倍，终发布上年度财报

全球第2大NAND型快闪存储器厂商东芝公布上季(2017年4-6月)财报：因使用于智能手机等用途的存储器销售大增、价格持续稳定，带动合并营收较去年同期成长8.2%至1万亿1,436.33亿日元；显示本业获利状况的合并营收飙增近5倍(增加492.8%)至966.90亿日元、创下历年同期历史新高纪录；显示最终获利状况的合并纯益大减36.9%至503.26亿日元、陷入萎缩主因为去年同期有提列家电事业839亿日元出售获利。

东芝并同时公布已拖延许久的上年度(2016年4月-2017年3月)财报：合并营收年减5.5%至4万亿8,707.73亿日元，合并营益为2,707.88亿日元(前一个年度为营损4,830.1亿日元)，合并净损额高达9,656.63亿日元(前一个年度为净损4,600.13亿日元)、创下日本制造业史上最大规模净损额纪录。

芯品先知

10.三星研发出容量1Tb新3D NAND存储器

三星电子NAND Flash技术再升级，9日宣布研发出容量达1Tb(terabit)的3D NAND芯片，预计明年问世。

Pulse、ZDNet、韩联社报导，三星研发1Tb的V-NAND芯片(即垂直堆叠的3D NAND)，容量是当前最大存储器512Gb(gigabit)的两倍。三星将结合16个1Tb的die，构成一组3D NAND组，每组存储器容量可达2TB(terabyte)。三星宣称，该技术是过去十年来存储器的最大进展之一。

来源：新浪科技、腾讯科技、科技新报、集微网、全球半导体观察、参考消息、MoneyDJ新闻 、重庆日报、易容网

强烈推荐阅读（点击可直接查看）：