拯救中芯的人来了，但三星却不想放；中芯国际、北京君正、华虹宏力财报来袭

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要闻聚焦

1.梁孟松手下大将加入中芯国际

2.中芯国际第二季度营收同比上涨8.8%

3.台积电拟斥资约31亿美元，用以建厂扩产

4.华虹半导体2017年第二季度业绩公布

5.北京君正营收半年大涨98.32%

6.针对高通指控苹果专利侵权，ITC同意调查

7.华新科第3季产能持续满载，看好第4季

8.村田上季获利大减，看好本季将恢复

9.日月光7月营收222.32亿元，创同期新高

10.宏晶科技新三板募资950万元

今日要闻

1.梁孟松手下大将加入中芯国际

近期中国半导体业产业最沸腾的议题是梁孟松旗下一路跟随他从台积电再到三星的大将，近日已悄悄在中芯国际报到，加上韩国那边消息传出，梁从8月初开始请长假，适逢国内半导体先进制程技术无法突破之际。据传，三星不放人，中芯急要人，事态如何发展，我们将拭目以待！

不仅是中芯，梁孟松几乎成为中国半导体产业突破先进制程瓶颈的关键因素。从2016年底起，梁投中芯的传闻一直未间断，日夜期待梁能率领百位前台积电投韩的研发人员转战中国半导体，但逾半年过去，始终未能成真。

今日快讯

2.中芯国际第二季度营收同比上涨8.8%

晶圆代工厂商中芯国际公布了截至2017年6月30日止3个月的综合经营业绩。数据显示，中芯国际2017年第二季的销售额为7.512亿美元，较第一季的7.931亿美元环比减少5.3%，较2016年第二季的6.902亿美元同比增加8.8%；毛利润为1.941亿美元，第一季为2.208亿美元，去年同期为2.178亿美元；毛利率为25.8%，第一季为27.8%，去年同期为31.6%。

3.台积电拟斥资955.54亿新台币，用以建厂扩产

晶圆代工厂台积电董事会核准新台币955.5408亿元（约计31.59亿美元）资本预算案，当中将有新台币159.984万元（约5.29亿美元）是用以兴建厂房。只是相关建厂细节，台积电并不公开，仅表示这笔建厂预算并不是用以兴建3纳米新厂。

台积电指出，另有新台币795.5568亿元（约26.3亿美元）预算，将用以扩充及升级先进制程设备、扩充先进封装制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能，及今年第4季研发资本预算与经常性资本预算。

4.华虹半导体2017年第二季度业绩公布

2017年8月8日 — 纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司公布截至二零一七年六月三十日止三个月的综合经营业绩。

二零一七年第二季度主要财务指标（未经审核）

1.销售收入创历史新高至1.981亿美元，环比增长8.1%，同比增长11.5%。

2.毛利率33.2%，环比上升3.5个百分点，同比上升2.4个百分点。

3.期内溢利3,440万美元，环比上升0.8%，同比下降11.9%。

4.每股盈利0.03美元，环比持平，同比下降0.01美元。

5.净资产收益率2.2%。

5.君正高端芯片Q3投片，营收半年大涨98.32%

8月8日，北京君正集成电路股份有限公司发布2017上半年财报。财报显示，今年上半年实现营收7694.47万元，同比增长98.32%；半导体及元件行业平均营收增长率为47.78%；归属于上市公司股东净利润378.14万元，同比增长22.73%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.26%。

根据智能视频及相关领域的发展需求，公司推进支持H265的高端芯片产品研发基本完成，于2017年三季度完成芯片研发并进行投片。

6.针对高通指控苹果专利侵权，ITC同意展开调查

最近一段时间以来，苹果公司和高通公司的专利纠纷愈演愈烈，此前高通曾以被侵犯专利的名义对苹果进行起诉，要求美国国际贸易委员会（ITC）禁止苹果向美国进口侵犯了高通专利的iPhone手机。

据路透社最新报道，美国国际贸易委员会（ITC）周二表示，针对高通起诉苹果iPhone 7/Plus手机专利侵权一事，同意展开相关调查。ITC在声明中表示，将“在最早的可行时间”内作出决定，并且会在未来45天内设定完成调查的目标日期。

MLCC

7.华新科第3季产能持续满载，看好第4季

华新科第二季合并营收达51.36亿元，创下单季新高纪录，毛利率、营益率分别达24.38％、13.51％，营益率为历史新高水平。

被动元件产业往年高峰落在第3季，然而今年MLCC产能供不应求，日系厂商转产能，且扩产保守之下，华新科第3季产能持续满载，且营运高峰将落在第4季。

8.村田上季获利大减，看好本季将恢复

全球积层陶瓷电容器(MLCC)龙头厂村田制作所(Murata Mfg.)公布上季(2017年4-6月)财报：因MLCC需求旺盛，提振合并营收较去年同期成长5.4%至2,749.64亿日圆，不过因中国智能手机厂进行库存调整、导致获利性佳的射频零件销售不振，拖累合并营益较去年同期大减15.9%至409.44亿日圆、合并纯益也萎缩12.0%至331.36亿日圆。

村田制作所副社长藤田能孝表示，「中国智能手机厂库存调整是暂时性的，当前正逐步结束，预估本季(7-9月)以后的事业环境将呈现恢复」。

半导体封测

9.日月光7月营收222.32亿元，创同期新高

日月光自结7月集团合并营收222.32亿元，较6月230.78亿元减少3.7%，比去年同期215.87亿元成长3%。法人指出，日月光7月集团营收来到历年同期新高。

其中日月光7月自结IC封装测试及材料营收136.72亿元，较6月134.1亿元增加2%，比去年同期139.75亿元减少2.2%。

财经芯闻

10.宏晶科技新三板募资950万元

合肥宏晶微电子科技股份有限公司于8月8日正式在新三板公开发行股票200万股，募集资金950万元。股票发行募集资金用于补充公司流动资金，补充的流动资金用来支付芯片生产委托加工费用。

本次股票发行数量为200万股，发行价格为每股4.75元，募集资金950万元。由安徽安元投资基金有限公司全部认购。

来源：新浪科技、腾讯科技、科技新报、集微网、全球半导体观察、挖贝网、中时电子报、中央社、华虹宏力

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