美对华“芯片战”弱点在哪？韩国这个动作说明了一切
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作者：美第奇效应
来源：凤凰网（ID:ifeng-news）
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“我们必须拼命去做！” 6月7日，韩国总统尹锡悦这样表明自己发展半导体产业的决心。
这是他首次在国务会议上搞起特别讲座，请专家给韩国部长们讲了20分钟课。韩联社以非常“中国化”的提法，做了《尹锡悦指示领导班子高度重视学习半导体》的报道。
尹锡悦对他的部长们说，所有国务委员应了解以半导体为主的尖端产业生态系统结构，并要求法务部长等没有直接关联的部门首长也要认真学习半导体。
上有所好，下必趋之。随后的一个多月里，韩国全国都掀起了半导体学习的风潮，组织了上百场研讨会讨论如何发力韩国芯片产业。
尹锡悦为啥突然发力半导体？
美国总统拜登访问韩国时，特别安排参观参观三星电子位于平泽市的半导体工厂，让尹锡悦深刻意识到，韩国国小民寡，只有半导体这个战略性行业，才能让韩国获得影响国际大势的筹码。毕竟跟造船和汽车不同，芯片行业又是美国跟中国进行科技竞赛的主战场，一石二鸟，经济账和政治账双赢。
另一个原因，就是尹锡悦太需要一个旗帜来逆天改命了。
原本以毫厘优势上台的尹锡悦，支持率不断暴跌，从六月初的53%，跳水到32%。在北约峰会多次被边缘化之后，韩国民众眼里更是没啥好印象。而且峰会后已经有英国、意大利两国元首下台，照这样下去，尹锡悦估计要变成第三个。而且韩国的下台总统可是没有一个落得好下场，作为亲手把两任前总统关进监狱的前检察官，尹锡悦是再清楚不过的了。
尹锡悦的确也把韩国的国运赌在半导体行业上。
1979年，尹锡悦考入首尔大学法律系，同年，日本富士通的存储芯片技术超越美国，占据全球领先地位。
很快，美国人策划《日美半导体协议》，开放日本半导体产业的知识产权和专利，并且规定美国半导体在日本市场的份额。直接间接地让韩国乘隙而入，才有了韩国取代日本成为东亚半导体制造重镇的故事。
但韩国的芯片产业并不是高枕无忧。
韩国起家主打的是存储芯片制造，但在非存储芯片的技术方面并无优势。而且在取得领先优势之后，企业对半导体材料和设备的投资热情下降，政府的研发支持也慢慢削减，甚至造成了半导体人才的短缺。
而且韩国的优势主要集中在存储半导体领域，其他领域的技术和生产能力仍然落后。而且从产业链上下游分析，其原料进口渠道相对单一，2019年日韩因为慰安妇争端，导致日本对韩半导体禁运，让韩国芯片行业险些停线。
据悉，三星实际控制人李在镕在去年假释前的7个月的监禁期间，每当听到台积电和英特尔等半导体企业的大规模投资消息时，都会痛心疾首。“这不是数字的问题，而是‘要么做，要么死’（do or die）的问题。”
果然，在尹锡悦开会后不久，韩国科学和信息通信技术部宣布，韩国政府将投入1.02万亿韩元（约合人民币52亿元）用于AI半导体尖端技术的研发，并扩大与人工智能强国进行PIM（内存处理）半导体、新一代神经网络处理器（NPU）、系统软件等方面的共同研究。
现在为了避免被日本在原料领域卡脖子，韩国表示一半以上的半导体制造材料、组件和设备要在本地采购。为此，韩国还计划在芯片重镇改善水电基础设施，实施税收减免，并在10年内培训至少15万芯片行业人才，以增强劳动力储备。
与此同时，李在镕宣布巨额投资计划：未来五年三星将投资450万亿韩元（约合人民币2.37万亿元），相比之下，韩国2020年税收收入才不过470万亿韩元，相当于拿出一整年的财政收入豪赌半导体，这个赌注不可谓不大。甚至尹锡悦去参加北约峰会都没忘了特地拜访荷兰首相，跟这个光刻机生产国拉近关系。
投资计划表明了三星在存储半导体领域巩固领导地位，在生物技术、人工智能、6G通信等其他增长领域加强竞争力的坚定决心。最重要的是，三星决心在2030年之前超越台积电。
这意味着，现在，韩国最有权势的人（尹锡悦）和韩国最有钱的人（李在镕），联合投资451万亿韩元布局芯片半导体产业，跟随拜登复兴韩国半导体产业的想法呼之欲出。
韩国上下都有一种决绝的气势，因为韩国再不抓住机会，不仅财阀竞争力不再，整个国家的国力都将受到巨大影响。
但正在尹锡悦的All-in半导体豪赌才执行了没几个月，就碰到一个大问题：美国人带着一个名叫“芯片四方同盟”（chip4）的文件又来敲门了。
这个同盟是怎么回事呢？
同中国打了三年多的贸易战，美国人发现：不管使用什么样的关税大棒，似乎都无法击溃中国制造的竞争力 。随着美国通胀的飙升，挥舞关税大棒也变得越来越沉重。三年贸易战中不多的“亮点”，则是来自于芯片禁运遏制了中国5G技术的全球拓展。
但美国人很快不安地意识到，芯片这柄贸易战中战果最丰硕的兵器，其实并不掌握在自己手中。
7月21日，美国商务部长雷蒙多也在视频演讲中提出，美国迎来了一个新的“斯普特尼克时刻”。
她警告说，美国严重依赖海外芯片制造，其中90%的先进芯片购自中国台湾，一旦进口渠道被切断，美国将面临经济衰退及国家安全风险。换言之，美国一定要把芯片这柄最锋利的兵器，掌握在自己手中。
美国人的战术，一边是发挥自己的地缘政治优势，饿死竞争对手；另一边是自己修炼内功，提升美国国内的半导体能力。
针对第一个方向，“芯片四方联盟”的计划诞生了。
全世界的芯片制造，80%以上在东亚地区。如果美国和在美国影响之下的中国台湾地区、日本和韩国这四方组成一个芯片联盟，那么就可以通过操纵这个联盟控制全世界的半导体命脉。这样即使美国本土芯片产量寥寥，依然能掌控芯片这柄利刃，取得对华竞争的上风。
日本和台湾地区早就表态加入，但韩国迟迟没有抉择。
尹锡悦有苦说不出。
产供销，韩国都高度依赖中国大陆。更何况，多数韩国人支持在中美之间的平衡外交，不希望过分亲近任何一方。
首先，三星电子、SK海力士等韩国芯片大厂在华均有大规模投资。三星在西安建有唯一的海外内存芯片基地，其产能巨大，占三星闪存产量的42%。
其次，韩国半导体行业产业链也高度依赖中国。根据韩国工业联合会公布的数据，韩国半导体行业对中国提供的材料依存度高达39.5%，相比之下对日本的依存度为18.3%。虽然日本向韩国出口的高纯度氢氟酸等比中方提供的原材料更核心和难以替代，但有之前卡脖子的经历，韩国根本不敢将鸡蛋全放在日本人的篮子里。
最后，中国是韩国芯片销售的最大目的地，去年韩国半导体出口总额中，对中国内地与中国香港的合计出口份额高达60%，双边半导体贸易体量达到760亿美元，并且全球消费电子产品疲软的大势之下，中国的市场对于韩国半导体产业更加重要。
产供销都离不开中国，这个以遏制中国为目的的“芯片四方联盟”怎么签？ 签完之后，产供销全遭殃，尹锡悦压上政治生命的半导体豪赌，还怎么赢？尹锡悦只能念起拖字诀，能拖就拖。
美国人等的不耐烦了，派财政部长耶伦访韩，推销“友岸外包”，暗地里带来美国政府的最后通牒：8月31日必须签字加入“芯片四方同盟”。
胳膊拗不过大腿，韩国相当依赖美国的先进技术。比如韩国产业研究院专业研究员金良彭（音）就表示，如果韩国没有加入联盟，“在最坏的情况下可能无法生产半导体”。
另外，韩国企业也有相当资本掌控在美国手中。目前尽管三星未在美国上市，但其股份的28%由美国投资者所掌握，而韩国投资者占42%的份额，不到总股权的一半。
因此，三星虽然名义上是一家韩国企业，但就所有者结构而言，它高度国际化，其中美国具有举足轻重的影响力。
早在2021年9月，美国商务部就以增强信息透明度为由，“邀请”各国龙头企业提供供应商的商业数据，虽然三星、SK等不愿意透露商业机密，韩国民众也不断抗议，但还是被迫就范。
千不甘万不愿，这协议岂是能不签的？但巨大的利益面前，威逼的效果恐怕并不见效。
毕竟美国应付芯片危机已经建了不少群。比如2021年建立的“美国半导体联盟SIAC”，就是美国的大动作，邀请了台积电、三星和欧洲一众芯片大厂，主要的工作就是向国会要求拨款，确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位。
但检索相关新闻，SIAC基本仅在当月有一些声量 ，其后基本是美国CEO们威胁国会：“再不通过《美国芯片法案》，我们就要把工厂搬到欧洲了。”
毕竟欧洲有欧盟版《芯片法案》，条件也不错。所以，美国提出的芯片四方同盟，就认清现实， 排除了欧盟和英国合作伙伴，聚焦芯片生产的重心日本、韩国及中国台湾地区。
但美国的利益考量从来是美国优先，之前许诺给三星和台积电的钱迟迟没有到位。
所谓的“近岸外包”“友岸外包”的玩法，将芯片生产转移到墨西哥也效果不佳。而且要在拉美复制与亚洲相似的供应商网络，需要数十年时间。
最关键的是，美国内部也有两种声音。
很明显，芯片四方同盟是一个安全思维的产物，尤其是英特尔给军方大规模供应芯片的背景下，已经成为军工复合体的一部分。在这样的逻辑下，芯片四方同盟带有强烈打压中国的色彩。
但追求全球收益的金融资本肯定也不答应，如果任由军工集团造成局势不稳定（比如此前萨德入韩的影响），必然影响其他集团的收益。
所以比如在美国军工财团拼命把韩国拉进美国军事同盟的当下，由乔治·索罗斯的开放社会激进和查尔斯·科赫的基金出资赞助的昆西智库表示，“将韩国拉入遏制中国阵营的行为是愚蠢的。”
综合来看，芯片四方同盟也是一个美国军工集团单方面的大饼而已，基于韩国三心二意的态度，这个圈子必然继续缩小，比如直接变成日美之间的小同盟。
今年5月，日媒报道美国和日本将组建“芯片同盟”，以开展2nm等尖端的半导体技术合作，摆脱先进工艺对韩国和中国台湾的依赖。如果消息为真，这就意味着美国对于Chip4也信心有限，计划以美日联盟为基础打造一个近乎封闭的半导体供应链。
对此，《纽约时报》文章也分析：尽管台积电和三星出于政治压力都已经在美国新建生产设施，以解决美国对供应链的担忧，但最终结果将是，它们在美国本土生产的产品不到10%。
威逼不成，美国靠自身的补贴利诱，其实也有不小的动作。毕竟海外都不如本土可靠，更关键的还是鼓励本土和海外企业重新下注美国芯片制造，这就是近几年美国《芯片法案》的由来。
从2020年的《芯片法案》到今天的《2022芯片法案》，学界对美国扶持政策的评价是，“综合学习中国大陆、日本、韩国、中国台湾的扶持政策，但显然这份作业抄出了新高度。”
但设计得再好，也不意味着可以完美落实。
给芯片厂天价补贴的芯片法案，从2020年6月就已经浮出水面，但是在两党无边无际的争吵之中，迟迟得不到推进。2021年1月，该法案曾经作为国防法案的附件，获得通过，但当时没有给该法案设定预算，因此除了新闻上说一嘴，实际毫无作用。
今年开始民主党又重提该法案，这次包括预算拨付，总算有点实质，但民主党又想在芯片法案中夹带气候变化相关的投资，被共和党认定这是特洛伊木马，因此异常警惕和不配合。芯片法案折腾了两年多才通过，作为对比，金额差不多的，价值440亿美元的乌克兰援助法案，从提出到通过耗时不过一个月。
阻碍在哪里呢？除了政治极化，美国政府也的确囊中羞涩。美国建国两百年才积累了不到7万亿的国债，然而从2020年3月开始的27个月中，国债余额就增加了7万亿美元。
这样的烧钱速度是不可持续的。结果就是大项目上马都受到很大阻力。毕竟这个项目上多花钱，别的项目就要少花，给芯片公司免了税，别的公司的减税额就会减少。很多代表特殊利益的议员公开放话，美国的芯片企业已经赚得盆满钵满了，为什么还要国家补贴？不同政治势力在这区区五百亿美元的法案上斗得你死我活。
甚至连半导体行业内部都产生了分裂。根据计算，英特尔在原版法案里可以拿到200亿美元的补贴，在附加法案中，还能额外拿到大概50-100亿，成为这个法案的最大赢家。许多媒体质疑，推动芯片法案的议员们，是不是都已经在英特尔的工资单里了。
而包括高通、英伟达、AMD等芯片设计厂商起初联合起来共同反对该法案的推出，因为这些芯片设计企业没有晶圆厂，因此不能享受补贴和免税。为了安抚这帮人的利益，美国众议院在芯片法案之外又单独加入一个附加法案，其中包含了芯片设计活动的税收抵免。长时间审议后，高通家族的众议员莎拉·雅各布斯投下了赞成票。
佩洛西夫妇是著名的“国会股神”，7月中，美媒曝光保罗·佩洛西在芯片法案出炉前一个月，突然斥巨资购入美国半导体巨头英伟达的股票，被指通过身为国会众议院议长的妻子处获得了内幕消息，引发美媒铺天盖地的质疑。
即便如此，法案中的“护栏”规定也让半导体企业感到不满。中国是半导体需求最旺盛的地区，如果因为“护栏”规定不能在华投资，错失中国市场，对于半导体企业来说将是巨大损失，甚至超过补贴金额。
逐利的芯片厂商，自然有自己的打法。所以其中游说的游说、逼宫的逼宫、骗补的骗补，可以说是各显神通。
据非营利性新闻调查网站ProPublica的数据，曾经雇佣游说公司对芯片法案进行游说的机构有63个，覆盖半导体产业链各环节、汽车、消费电子终端、大学及各类行业协会，总游说金额达到26.7亿美元。从游说金额来看，汽车、消费电子、Fabless设计和IDM等共同构成了推动芯片法案的主要力量，与《2022芯片法案》的直接利益获得者并不完全一致。
事实上，《2022芯片法案》虽然为一系列半导体相关项目拨了款，但各项目如何运行、资金如何分配等关键问题都取决于美国商务部。
英特尔原本已经在亚利桑那州投资200亿美元新建两个工厂，现在准备在俄亥俄州投资200亿美元建设号称全球最大的晶圆生产社区。此前看到法案和补贴迟迟不到，英特尔干脆写信给俄亥俄州的州长和议员们——因为芯片法案不能通过，所以开工仪式取消。如果俄亥俄州的国会议员们不赶紧推动法案通过，到时候取消的可能就不止是一个开工仪式了。
英特尔当时还公布了其在德国投资880亿美元新建工厂的计划，看起来颇有“此处不留爷自有留爷处”的意味。
全球第三大芯片代工厂格罗方德也表示，其纽约州及其他在美投资的新产能计划也将暂停，直到法案获得通过。
在本国企业强力逼宫之下，芯片法案终于在7月底在国会通过，拜登也在8月9日正式签署。
但外国厂商早已进入了骗补模式。法案中的“美国芯片基金”2022财年总补贴额50亿美元，其中补贴NSTC20亿美元、先进封装技术25亿美元、其他相关研发项目5亿美元。2023至2026财年，补贴额分别为20亿、13亿、11亿、16亿美元。
最典型的“骗补”行为方就是三星。它放出风声：“是否给予半导体企业补助金，应根据半导体企业在美国的经济贡献和创造的就业岗位情况来决定，而应与国籍无关。”同时，三星宣布，在德州要新建11座晶圆厂，总投资高达2000亿美元的天价。
然而，根据三星的计划，除了已经开工的一家投资约170亿美元的工厂准备在2024年投产以外，其他所有工厂最早也要在2034年才能投产，最晚的两家2042年才能投产。
搞这种纸上宏伟计划的原因，一个是造声势去影响芯片法案补贴发放，另一个则是为了获得州一级的税收减免。用12年之后的项目骗今年的补贴，韩国人也真是有点过分精明了，不过只要关系打通，政治捐款给足，PPT骗补贴这事，在美国那是见怪不怪的，只不过由于芯片厂规模巨大，金额上才看起来这么离奇。
7月27日，韩国另一半导体巨头SK海力士集团会长崔泰源与拜登视频会面，宣布220美元的投资计划，声称“SK将把我们总投资的一半投资于美国的半导体生态系统。”
据称，在视频会晤中，拜登对着崔泰源连说10次“谢谢你”。
但同时，崔泰源最近在记者会上又表示，无论如何中国都是一个相当大的市场，“放弃不是选项，尽可能在经济上继续合作，取得进展是必要的”。
美国搞芯片法案，如果用市场经济的手段，或许可以打败中国，但是它偏要用计划经济的手段来排斥中国，这样明眼人都知道英特尔肯定是大赢家，其他参与者必定不会下重注。
牛鞭效应和竞争格局
“韩国加入印太经济框架（IPEF）、讨论是否加入‘芯片四方联盟’，并非要在供应链中排挤其他国家，而是为了扩大国家利益，这些情况都需要和中国说明白”。7月，尹锡悦突然下命令要积极展开对华外交，并如是嘱咐外交部长朴振。
学者分析，这意味着尹锡悦可能准备加入芯片四方联盟，但希望和中方解释清楚。
8月7日，据韩媒报道，韩国政府正在讨论美韩会晤方案，并决定在会晤上向美方提出“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。
8月9日，中韩外长会晤，双方同意就维护产供链稳定事宜开展对话，致力于产供链的完整、安全、畅通、开放和包容。双方同意加快中韩自贸协定第二阶段谈判，争取尽快达成一致。
看来，尹锡悦也很清楚，在不得罪美方的同时，更大的机会在于中国。
半导体行业现在正在经历剧烈的“牛鞭效应”。
1961年美国经济学家杰伊·福里斯特观察到，当市场需求从最终客户端向原始供应商端传递时，因为信息的缺乏和延迟，使得需求信息扭曲而逐级放大，最终导致供应商高估（或低估）需求，从而过多（或过少）生产，导致产品积压（或短缺），如同甩牛鞭一样，甩鞭的手甩动很小，但鞭尖甩动很大，因此得名“牛鞭效应”。
疫情期间，因为居家办公/上课导致的消费电子产品的暴增，导致芯片需求暴增，受到消费电子产品挤压，汽车等行业严重缺芯。同时因为对全球半导体供应链受到疫情冲击而断裂的担忧，各大厂商和零售商均加大芯片囤货，造成踩踏，更加剧了芯片短缺的情况，形成了十多年未遇到的芯片荒。
针对于芯片短缺，外加由于地缘政治和“华为禁运”之后对美国长臂制裁的担忧，各国纷纷扩大本国的芯片产能。然而，随着居家办公/上课带来的消费电子增长的退潮，和全球经济陷入衰退，对芯片的需求正在快速退坡。
目前，美国、欧盟、日本、韩国、中国都已经出台或即将出台强力支撑芯片产业的政策，光美国一家就准备未来数年中将芯片产能增加一倍，再叠加其他各国规划新增产能，总增长已经超过当前半导体总产能两成到三成。
疯狂增加的产能和快速退坡的需求，芯片行业在牛鞭效应之下，正在酝酿一场严重的供大于求的危机。
像之前的历次危机一样，供小于求，生产方有话语权，供大于求那就是消费方有话语权了。中国作为半导体最大的消费国，在牛鞭效应下的半导体行业优势明显。
中国2021年消费了4400亿美元的芯片，占到全世界芯片消费总量5600亿美元的约八成，虽然其中60%又变成成品出口到国外，纯中国本土消费的芯片也占到全球芯片的三成左右。
美国的“护栏政策”阻止国际芯片厂商获取如此大的市场，最后的结果大概率是中国芯片厂商的逆袭。
而美国想要把产业链从东亚转移的想法也很难实现。就像知名媒体人“饭统戴老板”曾经引用过的规律一样：很多产业，首先被美国人发明出来，美国人赚了一波钱后，产业基本上就在日本、韩国、大陆、台湾这四个地方转圈。这四个玩家如同在打一桌麻将，互相斗得吐血，但却轮流胡牌，最后反而把麻将圈外全世界人的钱给赚走了。这条规律最适用的，恐怕就是电子行业。
实际上美国人也已经发现了这一点。彭博社7月21日报道，美国实施一系列限制措施后，中国的芯片行业增长速度比世界上任何其他地方都要快。
数据显示，平均而言，在过去四个季度中，每个季度里世界上增长最快的20家芯片行业公司有19家来自中国，而去年同期的这一数据为8家企业。报道称，这些中国芯片行业公司的收入增长速度是阿斯麦等全球知名半导体企业的数倍。
虽然知错，但不能改。美国陷于政治正确桎梏，船大很难掉头。
龟兔赛跑，并非嗓门大的赢，中美科技争霸，胜负未可知。
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