中微公司：硬实力打破美方限制，或为华为提供芯片支持
中微公司：硬实力打破美方限制，或为华为提供芯片支持
自从华为芯片断供消息传出以来，国内半导体产业迎来前所未有的变局，利好措施不断释放。2020年9月23日消息，我国印发《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》。意见中提出加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关及其他内容。
可以肯定的是，芯片产业将再次迎来行业风口。结合目前A股上市公司，除了中芯国际外，还有一家科创板企业有望参与解决华为芯片断供危机。
科创板上市企业中微公司（688012）如今在刻蚀设备和MOCVD设备研发、市场布局等诸多方面取得较大的突破和进展，产品持续获得海内外客户的认可。今年上半年，中微公司净利润同比增长291.98%达到1.19亿元。
另外，公司还拟定增募资不超过100亿元，用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目和科技储备资金。该次募资也侧面体现中微公司对于未来发展的信心。
01
核心技术打破美国技术封锁
成立于2004年的中微公司，是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，在我国半导体设备行业处于领先地位。公司聚焦于集成电路、LED芯片等微观器件领域的刻蚀设备和MOCVD即金属有机化合物化学气相沉积设备的研发、生产和销售。
对于晶圆制造而言，刻蚀是重要步骤，和光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心工艺。IC制造过程中先通过薄膜沉积工艺在晶圆上沉积一层待处理的薄膜，然后把光刻胶均匀涂抹在薄膜上，再借助光刻工艺将光罩上的图形转移到光刻胶上，而后借助刻蚀工艺把光刻胶上图形转移到薄膜，去除光刻胶后便完成图形从光罩到晶圆的转移。
目前，公司的等离子体刻蚀设备已经应用在国际一线客户从65nm到14nm、7nm和5nm的IC加工制造生产线以及先进封装生产线，由于中微公司研发出与美方领先设备公司同等质量的刻蚀设备并实现量产，美方商务部于2015年解除了对我国等离子体刻蚀设备多年的出口管制。
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国内蚀刻设备开路先锋
公开资料显示，中微公司早在2007年就已经研发出甚高频去耦合等离子体刻蚀设备PrimoD-RIE，目前已经成功覆盖了65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm、7nm和5nm微观器件刻蚀应用的三代刻蚀设备。公司2012年开始着手开发电感性等离子体刻蚀设备，现阶段已经成功实现单反应台Primo nanova刻蚀设备的量产，同时在研究双反应台电感性等离子体刻蚀设备。
MOCVD设备方面，中微公司于2010年开始着手研发，目前为止已经成功开发了三代MOCVD设备，包括第一代设备Prismo D-Blue、第二代设备Prismo A7以及第三代更大尺寸设备，主要用于蓝绿光LED和功率器件等的生产加工。
由此可见，中微公司是我国目前技术实力、研发体系最为强劲的半导体设备企业之一，这受益于其拥有优秀的核心技术团队，相关人员均在国际半导体设备龙头企业有过任职经历，半导体设备研发和管理经验雄厚。
中微公司一直以来坚持走独立自主开发的路线，面向国内和国际招募一流的技术型人才，形成了成熟的研发和工程技术团队，并按照CCP刻蚀设备、ICP刻蚀设备、TSV刻蚀设备以及MOCVD设备等不同类型的研发对象和项目产品组成了分工明确的专业研发团队。
中微公司在新产品研发方面的厚积薄发，有望随着半导体设备需求的增长而迎来新的发展机遇。关于中微公司更多信息，烦请持续关注览富财经网。我们相信，即便我国芯片产业目前正在埋头赶路，但在不远的将来，通过更多像中微公司的集体参与和努力，以及政策支持，我国芯片产业终将迎来仰望苍穹的那一天。
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