深圳2500亿大棋已布局！引入一位顶尖学者，大湾区第一所集成电路学院来了

“ 

6月6日，《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》重磅发布，这份文件明确提出，深圳将着力打造以先进制造业为主体的20个战略性新兴产业集群，前瞻布局8大未来产业，稳住深圳制造业基本盘。>>关键时期！深圳宣布一个1.5万亿的新目标！

在这20个重点发展的战略性新兴产业集群中，“半导体与集成电路”高居第二的位置，充分说明深圳着眼国家战略布局，攻克“卡脖子”难题的雄心与迫切。

值得注意的是，6月6日，深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市国有资产监督管理委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（以下简称《计划》），《计划》指出，到2025年产业营收突破2500亿元，设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑，并进一步提升产业链国产化水平和本地产业链配套和协作能力。从产业营收入看，2025年将比2021年深圳市集成电路产业主营业务收入（超过的1100亿元）翻一番还多。《计划》明确以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。

与此同时，深圳技术大学官网一条消息引起深圳梦的注意：“半导体和纳米光电领域顶尖学者宁存政出任深技大集成电路与光电芯片学院院长”。

据悉，2021年，深圳技术大学与企业合作，联合兴办粤港澳大湾区第一所集成电路学院，致力培养湾区产业发展急需的半导体和集成电路高端人才。前不久，这所学院易名为“集成电路与光电芯片学院”，同时升格为学校的一级学院，并将在今年9月迎来首批新生。而世界纳米激光及半导体器件领域的领军人之一、白光激光的发明者宁存政教授成为集成电路与光电芯片学院的首任院长。

这位带领研究团队在半导体纳米光电子学方面创造多项世界第一的学者，为何选择加入深圳技术大学这所新兴大学？他在纳米激光、纳米光电器件研究过程中有哪些心得体会？。深圳梦在此分享深圳技术大学对宁存政教授的采访，文后附《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》。

”半导体和纳米光电领域顶尖学者宁存政出任深技大集成电路与光电芯片学院院长

人物简介：

Introduction

宁存政，1991年于德国斯图加特大学获物理博士学位，师从世界著名物理学家哈肯(Hermann Haken)教授，1994年在美国亚利桑那州立大学进行博士后研究，1997年担任美国国家航空航天总署（NASA）AMES研究中心资深科学家，创建纳米光学研究组，并任纳米技术项目经理，2006年任日本东京大学固体物理研究所ISSP访问教授、美国亚利桑那州立大学电机系终身教授及学校物理、化学、材料科学与工程系兼职教授。2013年任德国柏林工业大学访问教授。2014年，任清华大学电子系教授，后任清华大学国际纳米光电子研究中心主任。

在Nature Photonics，Nature Nanotechnology，Nature Reviews Materials等国际一流学术杂志发表论文200多篇，在国际学术机构及大会上做邀请报告220余次，多篇文章发表在国际一流高影响因子期刊上。他的许多研究成果在多国媒体及科技新闻中被多次报道。

曾获多项奖励，包括国际电气工程师学会杰出讲师奖，NASA纳米技术奖，CSC杰出贡献奖，“科学中国人”年度人物奖，因白光激光的发明获美国Popular Science年度十大发明奖，因纳米激光方面的原创工作获德国洪堡研究奖。

宁存政是国际电气与电子工程师协会会士、美国光学学会会士、国际电磁科学院和美国发明家科学院成员。

在深圳技术大学学院楼一间办公室里，儒雅谦和的宁存政教授认真聆听并耐心回答着记者的提问。当谈起“纳米激光”“光电集成”等科学研究时，他目光如炬、思维缜密、滔滔不绝，既透露出一名学者的严谨，又展现出一位科学家对自己事业的热忱。

“在白纸上画出最新最美的图画”

“

我希望在深圳技术大学组建一个学院、搭建一个平台、建设一个中心、培养一批人才，尽我所能从零开始，在白纸上画出最新最美的图画。

”

宁存政与深技大的缘分始于2017年10月，那是他第一次到访筹建中的深技大，学校当时只有一间临时办公室，建好一所大学仿佛是很遥远的事情。2018、2019年，因参加学术论坛、国际周等活动，他陆续来过正在建设中的新校区。在那时，深技大就已向他抛出了橄榄枝。

2021年，他再次来到深技大时，“空中大学”初现雏形，过去的荒地如今高楼林立，实验室里仪器设备先进一流……学校的飞速发展和巨大的变化敲打着他的内心，他毅然决定：要在这所一切皆有可能的新学校，搭建平台，培养人才，实现光电集成的愿景！

深圳技术大学不按照传统学科分类设置学院，而是面向应用、根据某一工业大类划分学院，借鉴德国、瑞士等发达国家应用技术大学经验，培养具有国际视野、工匠精神和创新创业能力的高水平工程师、设计师等高素质应用型人才。这样的办学理念非常吸引宁存政。在德国学习生活过的他欣赏德国学生在做研究时的严谨认真及处理日常事务时的扎实细致，“在我的理解中，对标德国、瑞士，高标准、高水平建设深技大就是把德国标准和深圳速度结合起来，把握好深圳这座城市的发展机遇，开发前沿技术、推动技术创新，把做世界一流的技术作为目标”。

除了对学校办学理念的认同，促使宁存政来深技大还有一个重要的原因：对于他来说，以促进光电融合集成为目标建一个光电集成工程中心、一个微纳加工平台、成立集成电路与光电芯片学院，开展相关研究，面向粤港澳大湾区培养专业技术人才，这些事情意义十分重大。

国内的集成光电技术研究起步较晚，与有着几十年发展历史的西方国家相差甚远。以制作半导体激光器为例，在宁存政曾就职的美国亚利桑那州立大学制作一个半导体激光器用不了半个月。而在国内，由于缺少加工平台，制作一个普通的半导体激光器需要跑多家研究机构和大学的多个院系，才能完成每一道工序，整个过程下来需要数月、半年或更长时间。他坦言，现实中开展科研就是这么不易。但是在深技大，这个五年前还是一片荒芜的地方，如今已成为生机勃勃的校园，他相信在这里建成集成光电中心，建立系统完备的平台，培养应用技术人才大有希望，这便是他想在白纸上亲手绘制的美好图画。

“坚定做科研的信念”

图｜2013年在柏林受博士导师哈肯教授（中）邀请参加德国年度科学和艺术界大十字勋章（Orden Pour le mérite）获得者会议晚宴

1986年，宁存政赴德国攻读博士学位，师从世界著名物理学家哈肯(Hermann Haken)教授。读博的五年间，他没有休过一天假，将全部精力都投入到热爱的研究领域。临近毕业时，德国经济很不景气，许多大学生毕业后即面临失业。但是，宁存政觉得，这一段坎坷的经历未尝不是生活为他准备的重要一课，“只要你努力付出，迟早会有结果，不要计较每时每刻的得失。”

1994年，宁存政赴美国亚利桑那州立大学进行博士后研究。研究快要完成时，碰上西方经济萧条，他再次面临巨大的就业压力。当时他身边的很多朋友都在生活的重压下无可奈何地放弃了科研，跑到华尔街写代码，或改行做计算机，宁存政笑着说：“我只是做科研的信念稍微坚定一点点，比别人大概多坚持了半年，便与新的机遇‘萍水相逢’。”1997年，他担任美国国家航空航天总署（NASA）AMES研究中心资深科学家，在这里创建了纳米光学研究组，开始研究纳米光电子，此后担任纳米技术总项目负责人。

“你永远不知道‘柳暗花明’什么时候会发生，贵在坚持。”正是由于他对科研事业的热情，多年坚持不懈、持之以恒，近二十年来，他的研究涵盖了纳米光电子学领域内的多项重点议题，比如半导体的物理及光学过程，多体相互作用，器件物理，器件应用……

图｜2013年在CLEO会议上，时任OSA主席、诺奖获得者Donna Strickland颁发OSA fellow牌匾

业内人士指出，宁存政在纳米激光及纳米线光电材料方面做出的一系列重大发现、发明及开拓性贡献，无可替代。比如，他首次提出用金属-半导体核壳结构作为激光小型化的方案，从根本突破衍射极限，为激光器尺寸的小型化另辟新径；他制成了世界上第一个尺度小于衍射极限的电注入激光器，并首次实现电注入纳米激光器在室温下运转。不仅如此，宁存政在半导体合金纳米线及多色激光方面也有诸多建树。他发明并实现了世界上第一个白光激光器，该成果一举拿下美国重要科技杂志Popular Science2015年工程类十大发明奖。

“坚持和放弃有时就是一念之间，很难取舍。可以暂时放弃，但不要永远放弃，要总结经验教训，始终坚守日后‘卷土重来’的信念。”

“担任院长，虽然有挑战，但总体上比较乐观”

随着微电子器件愈来愈趋近尺寸小型化的物理极限，光电子器件与微电子器件的融合和集成已是大势所趋，并将为未来信息技术带来革命性的影响。面对这一学科、技术及产业发展的巨大机遇，深技大于2022年成立了集成电路与光电芯片学院。对于宁存政来说，担任这个新学院的院长，“虽然有挑战，但总体上比较乐观。”

宁存政认为，从地理位置来说，学校位于粤港澳大湾区，有天然的地域优势和发展机会。学院与湾区的芯片研发、生产企业建立合作关系，及时把企业、产业信息带入课程，为学生提供学习、实习以及就业机会；从校园建设来说，无论是实验条件，还是生活学习环境，学校的一切都是“年轻”的，是崭新的，是最好的；从人才培养方面来说，学院面向国家战略需求、面向科技前沿、面向未来趋势，培养技术卓越的实践人才、科技前沿的创新人才、未来技术的领导人才，培养方案是独一无二的。

在这个万物自由生长、绿意盎然的盛夏，集成电路与光电芯片学院将迎来首届学生，宁存政对此充满了期待。“欢迎新同学来到这片充满无限可能的校园，加入集成电路与光电芯片学院。我们将为每一个对集成光电领域感兴趣的同学，提供蓬勃生长、展翅腾飞的平台。”

（内容来源 ：深圳技术大学、受访者本人 集成电路与光电芯片学院文字 | 建丽 潘思雨 郑心瑜 图片 | 受访者本人 部分源自官微图库）

深圳发布半导体集群计划：

目标2025年营收突破2500亿元

近日，深圳市发展和改革委员会发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》的通知。通知指出，为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，根据国家、省相关产业规划，结合我市实际，特制定本行动计划。

一、总体情况

（一）发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。（二）存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求；二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高；三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决；四是专业规划的集成电路产业园区还不够。（三）优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛；二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化；三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。

二、工作目标

到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。（一）产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。（二）技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。（三）产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。（四）园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。

三、重点任务

（一）全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。（市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责）（二）着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）（三）聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。（市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责）（四）构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。（市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责）（五）打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。（市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责）

四、重点工程

（一）EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。（市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责）（二）材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。（市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责）（三）高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）（四）先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。（市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责）（五）先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）（六）化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）（七）产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）（八）人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。（市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责）（九）产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）

五、空间布局

立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）

六、保障措施

（一）强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）（二）加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。（市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责）（三）落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责）（四）构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。（市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责）

（内容来源：深圳市发展和改革委员会）

142家！深圳主流芯片厂商盘点

一、芯片设计公司

注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！

二、晶圆代工制造厂

注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！

三、封测厂

注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！

四、半导体材料厂商

注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！

五、半导体设备厂商

注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！

(来源：芯极速  icspec )

来源：深圳梦（微信号ID：SZeverything）综合

相关文章

关于深圳的一切，关注深圳城市、精神生长！

我们的使命是：星辰大海，只与梦想者同行！

拥有深圳梦，请关注（微信号ID：SZeverything）

欢迎来稿，合作，畅谈深圳梦，邮箱至：[e-mail]