拆解报告:古石科技18W USB PD充电器
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----- 充电头网拆解报告 第767篇 ----
随着快充技术的发展,越来越多的设备支持PD快充,这也让USB PD快充配件市场持续升温,老牌USB PD快充配件厂商已经进入全面铺货状态,同时有一部分厂商也慢慢开始从传统快充向PD快充转型。
说起铺货,当然是从小功率产品开始,目前市面上的18W USB PD充电器已经玲琅满目,充电头网目前也已经累计拆解了近二十款18W USB PD充电器, 无论是对用户还是对工程师,这都成为了丰富的参考案例。今天充电头网编辑部又拿到了一款18W USB PD充电器,它的内部用料和做工又如何呢?我们来看下面的详细拆解。
一、充电器外观
外包装整体以白色为底,十分简洁。正面外包装上有一个产品白描图,左上角印有“PD 18W”的字样,右下角印有“PD18W旅行充电器”。
包装背面上方印有一个OPEN箭头,下方印有注意事项。
包装左侧是生产厂商和认证图标。可以看到这款PD 18W充电器是由深圳市古石科技有限公司生产。
包装右侧印有产品的规格参数。
开箱内饰物一览,包含有:充电器、保修卡、合格证。
充电器采用白色与灰色的拼接设计,同时在白色部分的顶部有一个T形凹槽设计,对应的灰色部分有一个鱼鳍设计。
充电器顶部只有一个USB-C接口,黑色舌片,内含钢片,不露铜。
充电器底部为参数信息,已经通过了CCC认证。型号:GS-551B,输入:110~240V-50/60Hz 0.6A,输出:5V/3A或9V/2A或12V/1.5A。插脚做了折叠设计,可以收拢方便携带。
与苹果18W对比大小。
重54.3g。
使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测充电器支持的协议,显示支持Apple2.4A、USB-DCP、QC2.0、QC3.0。
PDO检测发现,支持5V/3A、9V2A、12V/1.5A三个电压档位。
用ChargerLAB POWER-Z KM001C测试给小米9充电,电压8.96V,电流1.89A,功率16.96W。
给华为P20 Pro充电,电压8.96V,电流1.89A,功率16.95W。
给iPhone Xs充电,电压8.95V,电流1.93A,功率17.37W。
给iPad mini5充电,电压11.94V,电流1.42A,功率17.03W,支持USB PD快充。
二、充电器拆解
充电器采用超声波焊接,锤子锤开,内部簧片连接。
内部PCBA正面一览,输入设有保险丝和一颗滤波电感,电解电容采用胶水固定。输出是两颗电解电容滤波。
输入两颗15μF高压电解,次级16V 470μF电解电容。在初级和次级之间是蓝色Y电容,旁边有一颗小瓷片电容,是RCD吸收回路的电容。
输出Type-C座子焊接在小板上,竖置。
变压器整体有绝缘外壳,低压输出是多层绝缘线。
变压器外壳和电容之间由胶水固定。
一颗集成的同步整流芯片。
芯朋微PN8307H,内置同步整流控制器和功率MOSFET一体化同步整流芯片。
芯朋微PN8307H包括同步整流控制器及高雪崩能力功率MOSFET,用于在高性能AC/DC反激系统中替代次级整流肖特基二极管。PN8307H内置电压降极低的功率MOSFET以提高电流输出能力,提升转换效率,使得系统效率可以满足6级能效的标准,并留有足够的裕量。PN8307H集成了极为全面的辅助功能,包含输出欠压保护、防误开启、最小导通时间等功能。
两颗15μF的初级高压滤波电解。
为PWM控制器供电的滤波电容,22μF 50V。
输入保险丝,套一层热缩管。
Y电容特写。
开关电源初级的吸收电容。
次级输出共两颗470μF 16V电容滤波。
一颗磁珠。
变压器采用PQ2013磁芯。
Type-C接口母座采用过孔焊接,更加牢固。
USB PD协议芯片来自凌拓,型号为LT1008P,支持USB Type-C PD2.0/3.0,QC3.0/2.0等主流协议。
凌拓LT1008P详细规格资料。
PCB板的背面看起来是相当简洁,一颗集成的初级主芯片,背面只有光耦和整流桥。
初级主控芯片,芯朋微PN8161,内部集成了准谐振工作的电流模式控制器和功率MOSFET,专用于高性能、外围元器件精简的交直流转换开关电源。该芯片提供了极为全面和性能优异的智能化保护功能,包括输出过压保护、周期式过流保护、过载保护、软启动功能。通过QR-PWM、QR-PFM、Burst-mode的三种模式混合调制技术和特殊器件低功耗结构技术实现了超低的待机功耗、全电压范围下的最佳效率。频率调制技术和SoftDriver技术充分保证良好的EMI表现。
芯朋微PN8161详细规格资料。
输入2A整流桥。
输出电压反馈光耦,EL357N。
充电器全部拆解完毕。
充电头网拆解总结
通过充电头网的拆解我们可以发现,这款充电器采用了芯朋微全套快充方案,相比同级别充电器来说,其内部PCB的设计更为简洁。初级主控芯片PN8161采用SOP8封装,集成市电Brown in/out、AC OVP等保护,可节省启动电阻、CS侦测网络、驱动及分离MOSFET等近颗10元器件;次级侧同步整流芯片PN8307H同样采用SOP8封装,并通过控制策略创新降低SR反向电压至50V以内,显著降低方案成本以及成品的体积。协议芯片采用凌拓LT1008P,集成USB PD2.0/3.0和QC3.0/2.0等协议,可为iPhone、小米等品牌手机实现快充。
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B区:蜜蜂电子(展位号B01)、美芯晟(展位号B02)、泰普生(展位号B03)、微测检测(展位号B04)、微鹅科技(展位号B05)、华昌德(展位号B06)、昂盛达(展位号B07)、安正检测(展位号B08)、宏科检测(展位号B09)、维普创新(展位号B10)、紫光同芯微(展位号B11)、劲芯微(展位号B12)
C区:中国通信工业协会(展位号C02)、科大讯飞(展位号C11)
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