美思迪赛半导体：第一家打入5G手机快充供应链的中国芯！

From: 充电头网编辑部充电头网 2019-10-29

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随着华为、中兴、三星、iQOO、vivo等多个品牌5G手机的发布，5G已经成为了当下全民关注的焦点。当然，与5G并行的还有手机的充电技术。而以上品牌也均在5G手机上应用了最新的快充技术，以求手机全面“快”起来。

作为国内首款正式开售的5G手机，中兴天机Axon 10 Pro 5G的原装充电器在第一时间内就被充电头网拆解完毕。

通过拆解，充电头网了解到中兴天机Axon 10 Pro 5G手机的标配充电器内置了美思迪赛半导体全套快充方案MX6580+MX5410，美思迪赛半导体也成为了第一家打入5G手机快充供应链的中国芯！

早前，美国商务部已下令禁止向中兴通讯出口电信零部件产品，期限为7年。而中国集成电路（IC）需求接近全球三分之一，但产值不足世界的7%。对于手机充电器用到的电源芯片而言，国内能够提供AC-DC快充高性能整体解决方案的厂商更是凤毛麟角。

美思迪赛半导体此次以其强大的技术实力和方案特点获得终端厂商认可并进入品牌5G手机快充供应链，加速了半导体国产化的进程，成为行业的标杆。

据了解，中兴天机Axon 10 Pro 5G手机原装充电器用到的初级PWM芯片MX6580将700V高压功率MOS集成在SOP-7的封装内。并且得益于美思迪赛半导体特有的初次级数字反馈控制模式（Smart-feedback技术），省去了传统模拟电源复杂的RC环路补偿网络，可以无需次级电流Sense电阻达到不同电压条件的恒流输出，所以芯片外围非常简洁。同时，MX6580也是目前国内唯一一颗量产的数字技术的电源功率控制芯片。

充电器次级侧MX5410是一颗通过高通QC3.0认证的芯片，采用SOP-8封装，内部集成了协议识别和同步整流控制，外围同样非常精简。目前支持QC3.0 A类规格，支持BC1.2，向下兼容QC2.0，满足目前QC3.0充电器需求，同时还可支持MTK PE1.1/2.0协议。

MX5410采用专利的Smart-Feedback（智能反馈）技术，与初级控制器MX6580搭配工作，无需复杂环路RC补偿的器件和恒流需要的电流金属膜检测电路，节省更多PCB空间和BOM成本，并拥有D+/D-过压保护、输出OVP、UVP、OCP、OTP等完善的保护控制电路。此外，产品内置可变编程的快速放电功能，当设备从充电器拔出或者意外情况，自动将输出快速降为5V以确保安全。

充电头网总结

作为目前国内唯一一家能提供AC-DC快充高性能整体解决方案并成功打入手机品牌厂商的公司，美思迪赛半导体推出的MX6580+MX5410这套解决方案非常具有技术特点，采用创新的数字控制技术，外围简洁，同时提供初级+同步的+协议的系统解决方案，性能优异。

在目前中美贸易战的背景下，国内各品牌国产化进程不断加快，相信美思迪赛半导体的高性能快充方案将成为更多品牌厂商替代进口的选择。

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