拆解报告：omnicharge 5000mAh快充移动电源

Original 充电头网编辑部充电头网 2020-08-26

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之前充电头网已经拆解过一款omnicharge容量为20000mAh的移动电源，这款移动电源不仅可以给笔记本进行充电，而且还支持无线充，可谓是功能强大。今天充电头网继续为大家带来一款omnicharge的5000mAh迷你快充移动电源WD05A，看看其用料如何。

一、omnicharge 5000mAh快充移动电源WD05A

这款充电宝采用少见的圆柱体外形设计，机身壳通体黑色，表面进行磨砂处理，手感细腻，中间是“omnicharge”的品牌logo。

头部有银白色金属环，除了掩盖封装痕迹之外，还有一定的装饰作用。

顶端上面是四颗LED指示灯，并配有1A1C两个接口。两个接口均为黑色舌片。

底面标注产品规格参数信息。
型号：WD05A
容量：5000mAh
USB-A输出：5V/3A、9V/2A、12V/1.5A 18W(Max)
USB-C输出：5V/3A、9V/2A、12V/1.5A 18W(Max)，PD3.0
输入：5V/3A、9V/2A 18W(Max)

横截面大小与一元硬币面积的直观比较，略大。

净重约为146g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-A口的输出协议，显示支持Apple 2.4A、USB-DCP协议，以及QC2.0、QC3.0、Samsung-AFC、Huawei-FCP快充协议。

使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-C口的输出协议，显示同样支持Apple 2.4A、USB-DCP协议，以及QC2.0、QC3.0、Samsung-AFC、Huawei-FCP快充协议。

除此之外，其PDO报文显示USB-C接口还支持USB PD3.0快充标准，具备5V/2.4A、9V/2A、12V/1.5A三组固定电压档位。

二、omnicharge 5000mAh快充移动电源WD05A

暴力拆掉充电宝顶壳，1A1C两个接口分别焊接在PCB板的两面，四颗LED指示灯则是焊接在U型小板上。

充电宝头部外壳与主体机身采用的是螺纹装配，可旋转将其拆下。

将PCB板和电芯取出。PCB板上是电容、输出接口、合金电感等元器件。

LED指示灯通过“U”型小板垂直焊接在主控PCB板上，下面是USB-C接口，这样设计使空间得以充分利用。

另一面则是USB-A接口。1A1C两个接口分别焊接在PCB板的两面，有效减小了移动电源的体积，使产品更加小巧便携。

滤波电解电容特写，空隙间注胶固定，靠近输出接口的两颗规格为220μF 16V，靠近电芯的两颗规格为470μF 6V。

另一端在主控芯片上贴有四层蓝色导热垫，可以将热量通过导热垫传递到外壳。

将导热垫撕掉，便可以看到被遮挡在下面的主控芯片等元器件。

清理掉涂胶，露出移动电源主控芯片，英集芯IP5328P，集成了升降压和协议识别功能。得益于高集成度，芯片外围器件少，所以IP5328很适合应用于小尺寸PCB设计。同时英集芯IP5328P还集成QC2.0/QC2.0/ QC 3.0 输出快充协议，并且通过了QC3.0高通认证，证书编号：4788056908-2。集成FCP、AFC、SFCP、MTK PE、USB C DRP 、BC1.2输入 /输出充电协议。

采用英集芯IP5328P的产品还有格力移动电源、腾讯赤兔马移动电源、PISEN品胜USB PD移动电源、羽博20000mAh PD移动电源、HAME华美M10移动电源、锤子新版10000mAh移动电源等。

英集芯IP5328规格资料。

2R2合金电感，用于升降压。

苏州赛芯微XB6006A2一体化锂电保护芯片，采用DFN3x3-10封装，减小体积。

赛芯微XB6006A2详细资料。

再来看看电池部分。电池正负极均有使用青稞纸绝缘，此外电池正极与PCB板通过镍片点焊。

电池两端贴有黄色胶带，用来固定热敏电阻线身以及金属条，电池上有条形码以及18Wh和3.6V等信息。

镍带外套黄色热缩管绝缘，连接电池负极和PCB板。

撕掉青稞绝缘纸，电芯负极有热敏电阻进行温度检测，并且使用胶带固定。

热敏电阻特写。

全部拆解完毕。

充电头网拆解总结

这款omnicharge 5000mAh快充移动电源WD05A采用少见的圆柱体外形设计，机身壳通体黑色，表面进行磨砂处理，手感细腻，整个充电宝小巧方便携带。1A1C两个接口均支持Apple 2.4A、USB-DCP协议，以及QC2.0、QC3.0、Samsung-AFC、Huawei-FCP快充协议，此外USB-C接口还支持USB PD3.0快充标准，具备5V/2.4A、9V/2A、12V/1.5A三组固定电压档位。能够给市面上大多数电子产品进行快充充电。

充电头网通过拆解发现，移动电源主控芯片采用英集芯IP5328P，这颗芯片集成度高，从而大大减少外围器件数量，很适合应用于小尺寸PCB设计。此外采用苏州赛芯微XB6006A2一体化锂电保护芯片对电池进行保护。而且1A1C两个接口分别焊接在PCB板的两面也有助于减小移动电源的体积，内部有导热贴将主控芯片发热传导到外壳，增强散热，降低温升。

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