拆解报告：荣耀无线充电器（AP61）

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充电头网此前就已报道过荣耀即将发布旗下首款无线充电手机V30 Pro，并提前曝光了荣耀无线充电器AP61的相关信息，它通过了WPC无线充电联盟Qi认证（10W EPP）。

11月26日，荣耀正式发布了V30系列5G手机新品。其中V30 Pro为荣耀旗下首款无线充电手机，支持27W无线超级快充+7.5W反向无线充电。会上还一起发布了配套的荣耀无线充电器，证实了我们此前的爆料：它支持27W无线快充，采用与华为27W无线充电器相同的ID设计。

为了了解产品用料如何，接下来要为大家带来的就是产品开箱拆解。

一、荣耀无线充电器开箱

 产品采用白色长方形纸盒包装，顶部设有挂孔，方便零售展示。正面印有实物图，上方为产品名称及华为标志性的Logo。底部为产品卖点：支持最大27W无线快充，通过了德国莱茵TüV安全快充认证、支持标准Qi协议。

据官方页面介绍，它可为荣耀V30 Pro及华为Mate 30系列提供最高27W无线充电，同时也可为支持Qi协议的手机及其他设备提供无线充电。

 背面为产品规格参数。
产品特点：无线华为超级快充技术、多重安全保护、Qi无线充电标准协议兼容、随放随充、三重散热设计、轻巧便携；
输入接口：USB Type-C；
输入范围：5V-10V/4A（Max）；
输出功率：27W（Max）；
无线充电协议：WPC Qi协议；
产品型号：AP61
最下方为产品通过的Qi认证等认证标志。

 打开包装，里面有一个白色内盒。

 包装内容：无线充电器、数据线、说明书以及三包凭证。

 数据线接口类型为USB-A转USB-C。

 产品整体采用简约的设计风格，精致小巧，十字硅胶防滑设计。硅胶条为蓝色，而华为无线充硅胶条为灰色，这是两者外观最大的不同。

 表面布艺编织工艺，透气用来散热为无线充电中的手机降温。

 背面中心标有产品简要规格参数，四周为一圈环形防滑硅胶垫。

 LED指示灯位于一侧。

 输入接口位于对侧，类型为正反可插的USB-C，接口采用嵌入式设计。

 整体呈碗状造型，四壁布满散热孔。产品采用独立C型立体风道设计，拥有更强的散热能力，官网页面宣称散热能力提升30%。内置智能静音风扇，夜晚智能切换超静音模式，伴你入眠。

 手机放上即可进行无线充电。

 华为Mate30放在无线充电器上之后，屏幕显示多重闪电图标及当前电量，下方出现一行醒目的“超级快充”字样，表示正在进行27W超级无线充电。

 此时输入端功率34.2W左右（9.8V3.5A），经过效率换算，最终无线充电功率的确可达到华为27W超级无线快充水平。

二、荣耀无线充电器拆解

 拆开胶粘的上盖，上盖内部对应硅胶防滑支撑的位置开了一圈通风口，通风口下面是无线充电线圈，通风口对应隔磁片上的开孔用来吸入空气。

 撬开面板。

 塑料壳内印有HUAWEI标识，塑料壳通过螺丝固定在外壳上。

 拧下螺丝，将内部电路板和框架风扇等拆出来。

 指示灯导光条外侧有一圈遮光罩。

 无线充电线圈和电路板。

 电路板依旧是熟悉的边缘过孔工艺，用来阻断电磁辐射。

 电路板特写，上面是升压电感和电容，还有两颗主控IC。

 电路板背面是散热风扇，通过插头连接到电路板上。四线温控风扇，风扇上标有厂名，东莞鸿盈，5V0.4A供电。

 扇叶的制造工艺很好，细密轻薄，类似鹰翼风扇的工艺。

 取下黑色塑料支架。

 电路板背面特写。电路板有一块镂空，放置了一颗MPC-CBB谐振电容。

0.25μF 250V，J级，电容上下均有胶水加固，PCB的边缘有过孔连通。

 印刷信息，PCB由惠州中京电子科技股份有限公司生产。

 电路板正面特写。

 易冲CPS7103主控芯片。

40.000MHz的无源晶振，为主控芯片提供时钟。

10μF25V耐压的钽电容，用于输入滤波，19年42周生产。

 4R7升压电感，左下角白色010是电流取样电阻。

 南芯 SC8201A 同步整流升压控制器，配合主控对无线充电功率级上的电压进行调节，内置MOS驱动器以及多重保护功能。

南芯 SC8201A 详细资料。

 输入沉板USB Type-C插座，沉板过孔焊接，插座后面是一颗TVS，用于输入过压保护，数据脚上也有TVS进行保护。

 安世半导体 nexperia PSMN4R2-30MLD，NMOS，这边两颗用于同步整流升压。

安世半导体 PSMN4R2-30MLD 详细资料。

 无线充电功率级这边也采用了四颗PSMN4R2-30MLD，组成H桥，用于无线充电线圈驱动。

 同步整流降压输出的滤波电容，33μF25V的叠片电容，品牌来自艾华。

 TVS保护管，用于输入过压反接保护。

 拆解全家福。

三、充电头网拆解总结

荣耀无线充电器，其内部结构和用料与华为27W超级快充无线充电器几乎完全一致。内置一个风扇，从无线充电线圈部分进气，离心风扇吹出，空气流通带走手机无线充电的发热，降低手机和充电器的温升，提高体验。

电路板依然延续一贯的优秀作风，PCB边缘采用过孔封闭阻断电磁辐射，使用高质量元器件确保产品使用体验。依然采用国产知名芯片厂商用料：同样采用易冲主控方案，但芯片型号有所区别。内置南芯同步升压控制器做升压配合易冲半导体全集成主控，搭配安世半导体的MOS管，高压输出，配合手机内部的电荷泵降压，来实现更高功率的无线充电。

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