一文看懂英诺赛科33W超迷你氮化镓快充
自从小米推出33W氮化镓快充后，迷你快充的功率从20W提升到了33W。如何在20W的体积内升级到33W，成为了新的难题。
英诺赛科推出了一款全新的氮化镓器件INN650DA04，并通过多方位的优化，成功实现了超迷你的33W氮化镓快充设计。下面是英诺赛科33W极致小体积解决方案介绍。视频直播回放：点击这里。
英诺赛科33W极致小体积解决方案由邹艳波先生为大家讲解。
分享内容分为三部分，第一部分是针对30W到45W市场推出的英诺赛科INN650DA04特性介绍，第二部分是如何设计高功率密度的33W快充方案，第三部分是介绍基于InnoGaN的33W单C口和33W A+C口的解决方案。
首先来看英诺赛科INN650DA04的特性介绍。
氮化镓具有卓越的材料特性，击穿电压远高于硅材料，是硅材料的10倍。同样耐压的器件，芯片尺寸可以做小，单位面积阻抗也可以做小，反馈到应用上，导通损耗就会更小。
另外显著的优势是Ciss和Qg只是硅MOS的1/10，降低开关和驱动损耗，开关频率可以达到MHz级，随着工作频率的提升，相比硅MOS的优势更明显。
英诺赛科INN650DA04采用DFN5*6mm封装，相对传统TO220封装，寄生电感呈指数级减小，可以支持更快的开关速度和更高的工作频率，同时占板面积非常小。有利于高功率密度快充设计。
平面的氮化镓器件采用S极散热，相比传统硅MOS使用D极散热，具有EMC优势。硅MOS通过D极散热，面积较大，噪声辐射较大。INN650DA04采用S极散热，D极面积可以做到很小，噪声远小于硅MOS。
氮化镓材料具有很大的潜力，英诺赛科基于IDM模式优势，依靠自有晶圆厂，可快速迭代。随着产品迭代，氮化镓相比传统硅MOS的优势将会越来越大。
氮化镓驱动与硅MOS驱动设计不同，氮化镓需要5.5-6.5V驱动电压。业内IC厂家针对氮化镓推出了集成氮化镓驱动器的控制器。首先分享的是杰华特JW1515H控制器，其采用负压检测，驱动回路不受电流采样回路影响，为氮化镓器件提供稳定可靠的6V驱动，驱动波形非常平滑。
还有一个方案是南芯的SC3021，采用差分驱动方式，同样可为氮化镓器件提供稳定可靠的6V驱动。
对于传统其他的控制器，可以通过增加RC电路和稳压管得到6V驱动电压为氮化镓器件提供驱动。
下面来看氮化镓驱动PCB Layout设计的注意点。理论上产生震荡是回路存在的寄生电感与寄生电容谐振。寄生电感和回路面积是正相关的，所以在Layout的过程中需要减小驱动环路的面积，以降低寄生电感，从而减小振荡幅度，并通过增加驱动阻尼，消除振荡，实测驱动波形没有振荡。
器件的散热可以通过PCB Layout的设计来优化散热，对比图1和图3，增大source散热铜箔面积，实现器件温度降低6度，对比图1和图4，通过增加source散热过孔加不同层铜箔，同样实现了温度5度的降低。
接下来是基于InnoGaN如何实现高功率密度33W设计。
在33W的小型化设计中，体积小，效率高和EMC都是比较重要的。在物理结构上要做小，需要综合评估小尺寸下的温升与效率的平衡。在高功率密度的设计，EMC器件体积受限，同时干扰也变得更加严重，EMC的处理非常关键。
首先来看如何把产品尺寸做小。我们对快充模块各器件空间占比做了分解，主要占体积的是变压器、母线电容、滤波器件和未利用的空白空间。我们的思路是减小器件尺寸，同时充分利用未利用的空白空间，把体积进一步做小。
当前减小元器件体积的重点在于减小变压器尺寸。受制于磁芯材料的饱和特性，我们减小变压器体积的有效方式就是通过提高工作频率来实现。快充使用GaN之后，得益于GaN开关损耗非常小，性能和工作频率可以提高。在应用氮化镓方案的33W的设计中，相较硅MOS方案，在兼顾EMC处理的同时工作频率提高一倍，可以减小30%的变压器尺寸。
在空间利用率这块，我们可以通过3D堆叠的方式提高空间利用率，但要兼顾可制造性和加工成本。目前33W方案解决了传统方案采用3块板堆叠加工难的问题，采用两块板堆叠，大大减小加工难度。加工成本，和直通率都有保障。
快充产品在结构上实现小型化还要考虑小尺寸下散热能力，根据散热能力去反推效率。根据快充损耗分解的饼图，损耗集中在整流桥和变压器上，还有开关器件。整流桥上的损耗，在大功率产品可以使用无桥PFC。小功率产品考虑成本和尺寸受限，重点从开关器件和变压器着手降低损耗。
变压器的效率提升分为两块，磁芯材料和线材与绕制方式。根据工作频率和、工作温度及应用场景选择合适的磁芯材料。线材和绕组的设计，在高频时要考虑趋肤效应和邻近效应，降低损耗。
同时绕组结构的设计也非常关键，反激拓扑中变压器的漏感损耗对效率影响明显，需要减少变压器的漏感。通过绕组采用三明治绕法，配合密绕，增加原副边磁通耦合，副边出线尽可能短的方式可以有效减小漏感。
开关器件选型也非常重要。开关器件的损耗分为导通损耗，开关损耗和驱动损耗。我们不能盲目认为导通电阻越小越好，需要同时兼顾90V输入和264V输入的场景下的器件总损耗。90V输入下，QR为零电压开通，开关损耗较小，但电流较大，左边的饼图上可以看到导通损耗较大。在264V输入下，电流相对较小，器件处于硬开关，开关损耗较大，损耗集中在开关损耗。33W的设计采用INN650DA04可以很好的实现90到264V输入下效率的平衡。
接下来来看EMC问题的处理，EMC主要包括RE和CE。其中CE分为共模噪声和差模噪声。
首先来看差模（DM：differencial mode）噪声。上面示意图给出了噪声源头和路径。源头是变压器原边开关电流纹波在BUS电容上产生的电压纹波噪声，并通过L、N线向外传递。主要的影响频段是5MHz以下。
BUS电容（铝电解电容）ESR越低，其两端的电压纹波噪声越小。
针对DM噪声的处理，我们主要是从传播路径入手，采用LC滤波，对噪声进行衰减。滤波方法包括：整流桥前加LC滤波，和整流桥后面的Π型滤波。
33W氮化镓方案采用Π型滤波。采用Π型滤波可以省去X电容，且可以使用低成本的工字电感，占板面积小。但需要注意测试工字电感前BUS电容的浪涌电压压力（BUS前电容承受大部分浪涌电压），及电感后电容满载时的温升问题（电感后电容承受大部分开关纹波电流）。
上面不同感量差模的噪声曲线，50μH效果较好，差模电感感量再增加，噪声裕量收益不明显。
接下来是共模（CM，common mode）噪声，上面示意图可以得出共模噪声的源头和路径。共模噪声源头是由GaN高速开关的电压波形。该噪声一方面通过GaN管D对大地的电容（Cpe）直接流入大地，同时也通过变压器原副边电容（Cps）及副边与大地电容（Cse）流入大地；再经过LISN及L、N线回到GaN S极。其中，由于Cpe容量远小于Cps及Cse，故变压器原副边电容（Cps）及副边对地的电容（Cse）构成的路径是共模噪声的主要路径。
减小共模噪声，可通过优化变压器设计实现，上面右侧示意图中蓝色部分是在变压器绕组内的屏蔽抵消绕组，该绕组产生与源噪声相抵消的噪声，达到减小共模噪声的目的。
增加屏蔽绕组后可实现10-20dB的噪声衰减。
增加Y电容也是减小共模噪声的重要措施。Y电容构成了共模噪声的低阻抗回流路径，减少共模噪声进入大地和LISN的。
对于CE频段的共模噪声（0.15~30MHz），Y电容容量越大，传递出去的共模噪声越小；但Y电容选择需要兼顾最大允许漏电流的问题（Y电容容量过大，快充电源漏电流超标）。
对于高频段（10-30MHz）的共模噪声抑制，在输入口增加镍锌电感是很好的选择。
RE噪声是电源高频开关下，高dv/dt、di/dt特性的开关波形在寄生电感、电容上产生高频噪声，通过电源板上铜箔、走线及输入、输出线路形成的天线对外发射。
调整驱动电路的参数，降低开关波形的dv/dt、di/dt，可以从源头上减小噪声。该方法灵活、实用，这也是分立GaN器件的显著优点。
输入、输出的镍锌电感或低感量锰锌电感，可以减少进入输入、输出线路上的RE噪声。根据噪声峰值频率的不同，选择合适的磁环，可以获得该峰值噪声的最佳衰减效果。
Y电容也是RE噪声的低阻抗回路，减小高频噪声对外发射。
以上介绍了高功率密度设计的关键点，1是物理上尺寸做小，2是效率做高，3就是解决EMC。我们来看以下基于INNOGAN的33W单C和A+C的解决方案。
单C解决方案的尺寸为26*26*26mm，功率密度为1.88W/CC，采用双板堆叠，加工简单，同时效率高，温度低。
33W可以在全电压范围内做到高于92%的效率，同时平均效率远高于六级能效的要求。
由于效率较高，器件的温度在高低压都能在80℃左右。
CE这块通过变压器屏蔽抵消的优化设计，可以实现10dB以上的裕量。
RE方面通过封装优势和灵活调整驱动参数，可以做到4dB以上的裕量。
最后是33W A+C方案，考虑到客户有A+C的需求，英诺赛科基于单C方案优化空间布局，在体积不变的情况下，设计出来33W A+C的方案。
英诺赛科推出的33W氮化镓快充，通过氮化镓器件强大的性能优势与全方位的优化。成功实现了小体积高效率的33W氮化镓方案，并且实现33W的A+C输出，提高适配器的通用性，相比单口竞争力更强。
温馨提示
充电头网
将在5月28日于中国-深圳举办
「技术专题」
GaN、SiC、LLC、USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、POWER-Z
「拆解汇总」
1500篇拆解、无线充拆解、PD充电器拆解、移动电源拆解、PD车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、20W PD快充拆解、大功率无线充拆解、PD插线板拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、充电宝工厂、户外电源工厂、无线充工厂、快充芯片、电源芯片（内置MOS）、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、快充电容、氮化镓快充、20W PD快充、30W PD快充
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、诚芯微、必易、杰华特、沁恒、芯海、天德钰、恒成微、英诺赛科、纳微、威兆、微硕、诺威、MDD、丰宾、永铭、科尼盛、洲宇电子、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源、芯仙方案
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH、ZENDURE、爱国者
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
商务合作联系：info@chongdiantou.com