镓未来横琴启航，半导体大潮鱼跃

20世纪中期以来，以硅为代表的半导体行业孕育了一个新时代，生产力突飞猛进，人类社会发生了翻天覆地的变化。

时至今日，以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）第三代半导体也逐渐为人熟知，其可以与第一代、第二代半导体技术互补，对节能减排、产业转型升级、催生新的经济增长点将发挥重要作用。

依托第三代半导体创业的企业更是一时 间铺天盖地，其中就有一家低调而有实力的公司——珠海镓未来科技有限公司。

珠海镓未来科技有限公司成立于2020年10月，公司致力于第三代半导体GaN-on-Si器件技术创新和领先，通过高起点、强队伍等，实现GaN技术的国产化，推动GaN器件的技术的世界领先，并且通过电源系统的创新设计，实现能源的绿色、高效利用。

5月28日，镓未来在珠海横琴举办了“启航”入驻剪彩仪式，充电头网有幸受邀，在现场参与了全过程。

镓未来总部位于国家开放创新的最前沿横琴自贸区的ICC一期，拥有2600m²的总部办公空间和研发中心，集成了办公、芯片测试实验室、可靠性实验中心、EMI测试、失效分析、数据中心等所有研发功能，实现产品端到端的交付。

我们不仅参观了环境优美的办公空间和设施齐全的几大实验室，更在交流中感受到镓未来同仁对未来事业的向往。

最重要的是，充电头网还在现场对镓未来科技合伙人吴博士和总经理蔡总进行了专访。

以下为采访正文

充电头网：贵公司以氮化镓中的“镓”命名，是不是有什么特别的含义？对氮化镓有什么独到的理解？

蔡总：我们是先起的英文名字“GaNext”。众所周知，在功率半导体领域，我们能看到的是硅已经逼近材料及工艺的极限，这意味着硅器件已经没有更大的技术发展空间，结果就是电源或者说电力电子行业“没有饭吃了”。

深圳、东莞可能有一、两千家电源公司，这么多从业人员在这种情况下能做什么？氮化镓和碳化硅的成功产业化让电源行业有了产业升级换代的引擎，能引领电源行业“摩尔定律”或者说“超摩尔定律”的演进。

氮化镓和碳化硅还处于产业早期，不管是材料、器件和工艺上都有很大的改进空间，我们觉得氮化镓是行业的发展趋势，也是功率半导体的主要技术研究方向。所以当时我们叫“GaNext”——氮化镓代表未来，或者说氮化镓主导未来。中文翻译讲究信达雅，我们觉得“镓未来”恰如其分的表达了我们团队的理念—GaN Inspires Future。

充电头网：镓未来创始人团队有什么背景?

吴博士： 我们始终强调扎实的理论功底和丰富的产业化经验，是镓未来的核心竞争力。我在26年前就开始从事氮化镓微波器件的开发，后来转向氮化镓功率器件的开发，到现在也有13年的研发经验。我们一直在这个行业里面耕耘，我带领的团队开发的产品已经大批量交付，得到了市场的认可。

蔡总是前华为的数字能源芯片领域的负责人，带来了非常丰富的产业经验和华为的成功模式，实现技术和产业的结合。 我们还有一个合伙人于院长是氮化镓研究领域的著名科学家，在学术界有很强的影响力。

这些成功的经验让我们对人才也有较大的吸引力，因此很多顶尖的人才都加入到我们这个团队里来，包括器件研发的几位博士，以及器件品质的专家，还有功率器件应用方面的资深工程师。

用投资人对我们的评价：这是一个梦幻组合的创始团队，有足够的魅力吸引从器件到工艺到应用的一系列优秀的人才。

蔡总：氮化镓器件的产业化经验，吴博士可以说是首屈一指。吴博士带领的技术产品团队，给了市场营销团队和客户充分的信心。基于成功产品的市场拓展，我们也找到了最合适的人，整个团队快速形成了凝聚力和战斗力。

充电头网：镓未来在氮化镓领域拥有那些IP、杀手锏？

吴博士：一方面，我们的合伙人在产业和学术的长期研究，结合GaN应用的需求，快速形成了我们的基础IP，随着研发的持续投入，我们很快会从基础IP上衍生出更多的知识产权。

另一方面，我们扎根于中国，全球功率器件的应用90%左右都在中国，产业土壤非常好。再加上这几年国家很重视第三代半导体产业，十四五规划已经明确表示将重点支持GaN和SiC产业，都推动了氮化镓产业更快速的发展。

氮化镓功率器件在消费类领域已经开始普及。随着我们产业链的国产化布局完成，以及生产规模的进一步扩大，未来成本有望显著下降，替代硅功率器件成为电源变换的主流选择。

总体来说，我们的三大优势分别是基础IP、强大的团队以及可期的成本优势。通过技术的升级换代，在三到五年内有望将系统的整体成本做到与硅功率器件持平甚至更低，在性能和价格两方面实现对传统硅器件方案的替代。

充电头网：镓未来经营模式的特色是什么样的？公司的发展计划如何实现？？

蔡总：现在国内有这么多家氮化镓公司，其实每一家都有一些自己的特点。以我们对整个电源产业的理解来看，硅已经走到尽头，氮化镓和碳化硅是未来的机会。但是氮化镓和碳化硅推向市场，有几个瓶颈，一是成本，二是应用，三是可靠性。

应用上来说，因为新材料的原因，工程师对应用上是有些把握不了的，它的EMI如何优化、它的高频特性到底怎么应用。

可靠性上来说，到底怎么给客户证明我能去做到十年或者二十年不出任何问题。

对于这两点，我们合伙人有26年的氮化镓器件研发和量产的经验积累，这是我们最大的一个优势。并且器件技术已经有大量的数据的积累，累计起来接近十亿器件小时，失效率和硅器件基本相同。这么长时间的器件可靠性经验的积累是其他友商无法比拟的。所以无论从应用还是可靠性，我们都非常有把握。

再说一下cost down（降低成本），一是要靠我们提高材料及生产的国产化比例；二是要靠整个行业规模的扩大，只要快充市场普遍应用起来，并且除了快充外，其他的应用场景也能够快速拓展，cost down的过程应该会很快。

除了以上三点以外，我们是在推动整个产业链生态的进步。我们拉上了各方面的合作伙伴，做了一个完整的布局，来一起实现功率转换方案的小型化。 其中包括半导体材料，磁性元器件，以及驱动芯片，都在通过改善高频性能，实现系统的小型化。

所以我们不是在单独某一方面攻关，而是把电源关键技术的每一个瓶颈点进行梳理，聚拢相关的资源去做整体生态。

充电头网：镓未来对充电头市场的看法怎么样？

吴博士：快充对消费者来说意义重大，而且可以直接体验到，尤其现在智能手机是非常普遍的一个东西，至少比电动汽车普遍。所以快充充电器销量很高，崛起速度很快，我们非常重视这个市场。

充电头网：目前针对快充市场，推出了哪些氮化镓器件？

吴博士：针对于手机和平板电脑产品的快充，我们已经量产了三款氮化镓器件，可以覆盖从33W到120W的应用。随着未来关键材料的国产化比例提高以及生产规模的扩大，我们的产品后续会更有价格竞争力。虽然我们起步不是最早，但目前已经看到我们产品在市场上取得了很大的进展。

充电头网：镓未来作为国内第三代半导体创业项目，如何看待同期的其他项目？

吴博士：氮化镓器件产品有好几个技术路线，我们采用的双片式，有公司采用的是单片式，每一种方案都有自己需要解决的问题。就双片而言，我们做了很多的工作，克服了很多问题，其他公司也有一些成绩。就快充领域而言，我们和其他公司都是各有优劣；但在大功率领域，我们这个技术路线是更加有优势的。

目前看到市场上宣称有1KW以上器件的厂家很多，但实际上没有能够达到稳定量产的，镓未来目前已经推出了35毫欧和15毫欧的产品，采用TO247封装，在3~7KW的产品已经在design-in，对应的服务器电源在6月会有样机送样给客户做POC测试。我们预计年底会有实验局测试，明年实现小批量发货。

氮化镓的功率器件因为氮化镓材料异质外延的缺陷，研发难度极大，需要通过大量的试验解决器件可靠性的问题。TSMC基于强大的工艺团队，用了10年的时间真正实现第一代产品的量产，而国内的氮化镓研发团队在量产经验方面相对国外的还有差距，需要时间的积累才能找到真正大规模量产的路径。

镓未来将于2021年7月30日参加

峰会预告

7月30日，，届时将有多家氮化镓、碳化硅快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席，共同探讨第三代半导体快充发展新趋势。

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