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小米11 Pro手机深度拆解,内置国产大功率无线充芯片

充电头网编辑部 充电头网 2022-04-22



----- 充电头网拆解报告 第1814篇 -----


2021年3月29日小米“生生不息”发布会上推出了11 Pro以及11 Ultra新机,最高配置的小米11 Ultra更是有“安卓之光”之称,新机发布时可谓是风光无限。在跟电有关方面,两款手机都搭载5000mAh大容量硅氧负极材质新型电池,也都支持67W有线和无线充电以及10W反向无线充电,是当时市面上无线充电功率最高的手机。

 

67W无线充电只需36分钟即可将手机5000mAh容量电池充满,完胜部分旗舰机型的有线充电,真正做到无线充电的简单方便,有线充电的超快体验。

 

而工信部相关文件规定未来的无线充电功率最大不能超过50W,这一规定生效后,可以说小米的这两款手机不仅会是市面上无线充电功率最高的手机,且后无来者,相当于是“绝版”手机。


那这款手机具体用的哪家无线充方案呢?下面充电头网就对手机进行拆解揭晓。

 

一、小米11 Pro手机外观

 


产品采用硬纸质包装盒,小米logo、11、Pro均为烫金设计,Pro字体下还有SOUND BY Harman/Kardon,表明小米11 Pro手机配备哈曼卡顿高端音频。

 


包装盒底部贴有手机相关信息贴纸,制造商是小米通讯技术有限公司,并有高通骁龙888、Hi-Res AUDIO(Wireless)、HDR 10+、SOUND BY Harman/Kardon、DolbyVision、qi认证、IP68、CCC认证等标识。

 


定制保护壳和说明书一览,值得一提的是此次拆解的是标准版,没有附带67W充电器

 


卡针特写。

 


小米11 Pro手机正面一览,采用6.81英寸挖孔四曲面屏,2K分辨率,120Hz刷新率+480Hz触控采样率,1700nit峰值亮度等。正面左上角是手机2000万像素前摄。

 


手机有绿色、紫色和黑色三种配色,本次拆解的是紫色款,背面贴有进网许可标签。

 


后摄包括5000万像素主镜头+1300万像素超广角镜头+800万像素潜望式长焦镜头。

 


机身右侧有电源键和音量键。

 


底部设有SIM卡插槽、USB-C口、麦克风孔和扬声器孔。

 


顶部也有扬声器孔,内置哈曼卡顿立体声双扬声器。

 


取出SIM卡座,正面卡槽内印有“此面朝屏”字样,给用户提示,避免装回去时搞反。

 


背面还有一个卡槽,双Nano-SIM卡槽,支持双卡双待。

 

二、小米11 Pro拆解

 


将手机后盖拆下,后盖对应电池区域上贴有缓冲保护泡棉。

 


对应相机区域,镜头周边贴有粘性泡棉胶防尘保护。

 


手机内部是经典的三段式布局设计,采用三种规格共17颗螺丝进行固定。

 


左侧相机模组占了上端约一半的空间。

 


后摄前面已经提到,其中左上角配备的便是三星最新接近1英寸 GN2超大底5000万像素的8P主摄。

 


右侧补光灯和环境光传感器通过排线连接主板。

 


中间段,电池上方是一张集成无线充电线圈和NFC的石墨散热膜。

 


底部是扬声器和副板区域,右侧屏蔽罩上贴有散热贴纸。

 


拆掉螺丝,撕掉散热膜与底部盖板的连接,即可取下散热膜以及顶部盖板。

 


盖板是金属加塑料材质,对应前摄、听筒等位置贴有缓冲泡棉保护。

 


无线充电线圈触点特写。



测得线圈直径为51.44mm。

 


线圈加膜厚度为0.34mm。

 


电池和散热膜间还有主副板连接排线和显示转接排线。

 


断开电池、排线以及两侧的同轴信号线即可将主板取出。

 


主板正面一览,三颗镜头固定在同一防滚架上,防滚架下方是无线充电接收电路并覆盖屏蔽罩,主板右侧射频区域也覆盖屏蔽罩。

 


将无线充接收电路的屏蔽罩切割开。

 


手机无线充电主控芯片采用伏达半导体NU1651系列。该芯片也是首次曝光,伏达官方此前并未正式发布。                                                                                                                                                                                                         

从伏达官网获取的资料可以看到,这款NU1651内部集成38V高效同步整流器,内部集成LDO用于可编程输出,输出电压可由3.5-30V以8mV精度调节。内部集成全桥逆变器和PWM控制器用于反向发射输出。具有0.05%高精度的输出电流检测,内置8通道15位ADC,用于检测电压电流等参数,内置16MHz,32位MCU内核。

 


NU1651支持WPC EPP15W兼容,并且支持最高70W无线充电接收,支持WPC 5W BPP兼容发射,支持最高15W发射功率,适用于手机、移动电源应用。充电头网发现,NU1651也是目前为止,发布的无线充电功率最高的芯片。

 

充电头网拆解了解到,伏达半导体无线充方案还被小米100W帆船风冷无线充小米80W帆船风冷无线充小米55W立式风冷无线充电器小米智能追踪式无线充小米30W立式风冷无线充电器等产品采用过,产品质量获得小米高度认可。

 

此外伏达半导体的其它无线充方案还被贝尔金磁吸无线充电器WIB003贝尔金7.5W磁吸无线充电器贝尔金MFM认证二合一无线充20Wmophie Charge Stream Pad Mini无线充电紫米20W无线快充车载支架等品牌的数十款产品采用

 


丝印4Dw0d。

 


主摄背面设有一块保护金属板,连接排线、屏蔽罩上都贴有大面积散热铜箔。

 


撕掉导热铜箔,可以看到三星的暂存,此外充电IC处开孔并涂有导热硅脂。

 


另外主板采用三明治堆叠结构,模块化设计方便后期维修。

 


再来看看电池。

 


电池参数特写:

型号:BM55

典型容量:5000mAh

18.9/19.3Wh(min/typ)

额定容量:4900mAh

额定电压:3.87Vdc

充电限制电压:4.45Vdc

制造商为东莞新能源科技有限公司,电池通过了CE、AEC认证。

 


全部拆解完毕,来张全家福。

 

充电头网拆解总结

 

除摄像头外,小米11 Pro和11 Ultra两款手机其它方面的配置基本相同,所以若只是探究手机的无线充方案,拆哪款都是一样的。充电头网通过拆解发现,小米11 Pro内部的做工精致程度非常高,对得起作为一款高端5G旗舰机的身份。

 

手机无线充采用的是伏达半导体NV1651系列方案,最大无线快充功率达66W,充电体验匹敌甚至是超过部分有线快充。伏达半导体无线快充方案不仅应用在了小米目前最好的旗舰手机上,很多款小米无线充电器也有使用,功率涵盖20W-80W,作为无线充电的佼佼者,足见小米对伏达无线充方案的认可。


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