赛能微S1139N 助力煊阳量产30W超薄快充
苹果最新推出的iPhone13系列手机，在充电上偷偷做了升级，支持9V3A 27W充电功率。也就是说需要27W以上的充电器，才能获得最佳的快充体验。国内快充厂商把握住这个需求，推出了多款30W快充方案及成品，满足iPhone13系列的快充需求。
充电头网今天为大家介绍的就是一款使用赛能微高集成初级芯片的快充方案，这款快充方案使用集成超级硅开关管的AC-DC主控芯片S1139N，此款超薄30W快充方案由煊阳科技助力成功量产。赛能微S1139N电源芯片高度集成，内置0.55Ω超级硅开关管，集成反激控制器，采用DFN5*6封装，实现了PCB 11.45mm的超薄厚度。
经了解，该PCB方案已经由深圳市煊阳科技有限公司量产出货。
一、赛能微30W超薄快充量产案例展示
电路板正面可以看到初级电解电容卧置，并涂有白胶加固。顶部套有绝缘套，次级滤波固态电容也套有绝缘套绝缘。
电路板背面变压器处镂空以降低厚度，变压器整体缠绕绝缘胶带绝缘。变压器右上角是初级芯片散热露铜区域。变压器采用传统绕线变压器，有利于成本优化。
据了解，变压器供应商为深圳市金尚电子科技有限公司，主营充电器类高频变压器专业制造商。深圳、河源均有生产基地，多款自主研发开模磁芯骨架，小体积大功率为该公司主导设计生产理念，产品广泛应用于手机充电器、氮化镓充电器等。
电路板放在手上，可以看出这款方案的面积很小，元器件摆放密集，集成度非常高。
测得电路板重量约为30g。
输入端采用弹片连接插脚取电。
侧面是输出滤波固态电容，光耦和初级芯片供电电容。这款充电器采用了常见的反激拓扑，由协议芯片通过光耦反馈，控制初级进行宽电压输出。
输出端USB-C母座焊接在小板上，再通过排针连接在主板上，节省电路板面积并适应外壳设计。
初级电解电容和次级滤波固态电容顶部套绝缘胶套绝缘。
测得电路板长度约为62.4mm。
电路板宽度为36.7mm。
厚度为11.45mm。
充电器初级主控芯片来自赛能微的S1139N恒压快充主控，是一颗电流模式控制器和开关管二合一的开关电源初级反激转换器芯片，内置650V0.55Ω开关管，具有高转换效率，低待机功耗，低EMC以及高性价比，支持36W输出功率。
赛能微S1139N采用DFN5*6封装，具有优秀的散热性能。芯片支持9-40V供电电压，供电钳位电压44V，适用于USB PD宽电压输出。芯片内置丰富的保护功能，包括逐周期过流保护，过热保护，供电过压钳位及欠压闭锁。同时还支持过载保护和宽电压下的电流限制补偿功能。
赛能微S1139N可用于手机USB PD快充充电器、电池充电器等应用。经了解赛能微还有S1039N恒功率快充芯片。高集成度的芯片简化了设计难度，可用于小巧的高密度快充。
二、赛能微30W超薄快充量产案例测试
以下信息为厂家提供，仅供参考。
下面是该款产品的传导辐射以及效率测试数据，可以看出S1139N在传导辐射和效率的均衡上达到了行业优秀的平衡点。
经厂家提供测试数据测得：
该方案支持输入AC:100-240V输入，
输出分别支持5V3A，9V3A，12V2.5A，15V2A，20V1.5A。
赛能微对S1139N进行了效率测试，在5V3A输出下，230V的满载效率达到了88.76%，115V的满载效率达到了87.81%。
9V3A输出下，230V的满载效率达到了90.6%，115V的满载效率达到了89.56%。
12V2.5A输出下，230V的满载效率达到了90.79%，115V的满载效率达到了89.74%。
15V2A输出下，230V输出的满载效率达到了90.92%。
20V1.5A输出下，230V的满载效率达到了88.69%，115V的满载效率达到了89.32%。
充电头网总结
通过查看赛能微S1139N的参考设计，首先一个感觉，赛能微S1139N的外围元件非常简洁。得益于芯片内置开关管和控制器，将传统开关电源中两个器件集成在一个封装内部，同时配合超薄的DFN5*6封装，精巧的应用设计避免使用高成本的平面变压器而采用传统绕线式变压器降低了应用成本，同样实现了小巧而大功率的电源设计。
综上测试得到该PCBA的SIZE为：62.39mm*36.7mm*11.45mm，在超级统硅MOS的应用优化下，不但实现了氮化镓才能做到的效果且成本又得到了控制，实现了性能和成本的双赢。
同时赛能微还有具有以下系列快充方案：S1039N(DFN5*6)+SAP404B恒功率25W，S1139N(DFN5*6)+SAP404B恒压25W，S1009SCL+SAP404B恒功率20W，S1109SCL+SAP404B恒压20W，S1008SX+SAP404B恒功率18W，S1108SX+SAP404B恒压18W等高集成快充方案。
深圳市赛能微电子有限公司创始人唐顺柏，为前意法（STMicroelectronics）半导体深圳设计中心总经理，现深圳大学客座教授和研究生导师。分别于2008年、2018年、2019年成立创建了依崇微电子、赛能微电子、山东海声尼克微电子。主要从事数字、模拟、数模混合集成电路设计研发、封装、测试、销售。定位为在专用领域，成为并肩世界的IDM(设计+制造)半导体公司。
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邮箱：jerry_zhc@126.com
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