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南芯推出第三代无线充发射芯片SC9608

充电头网编辑部 充电头网 2022-04-30


高集成度一直都是无线充电芯片不断追求的目标,尤其是在发射端配件市场,终端产品的精致化与简洁化需求,对芯片的集成度提出了越来越高的要求。从第一代发射端power stage产品,到第二代MCU+Power stage全集成产品,南芯半导体一直致力于无线充电市场。随着PD/DPDM快充协议的逐渐普及,将协议集成到发射端芯片的需求越来越迫切,南芯顺势推出第三代无线充发射芯片SC9608。

 

SC9608是一款高集成度无线充电发射端SOC,其集成了power stage,MCU主控以及协议部分,支持BPP5W、EPP10W以及最大EPP15W功率输出。超高的集成度不仅节约了方案成本,同时设计精简,缩短了客户项目的开发时间。


 

Power stage部分,集成了电压电流解调,低导阻功率管,驱动,高精度电压电流检测模块,线性稳压器和保护电路等模块。高效率逆变全桥降低了功率传输时芯片的热损耗,提高了芯片的可靠性;全范围±2%的电流采样精度,为系统的FOD设计提供了准确的参考依据,保证了产品的安全性;多重的保护功能,欠压、过压、过流以及过热保护,便于应对系统中的各种极限场景,为高效充电保驾护航。



芯片5W温升


芯片15W温升

 

MCU主控部分,集成了32位高性能MCU,以及MTP存储单元。对于客户端,南芯会提供更底层的技术支持,客户可以像开发通用MCU一样开发无线SOC,做到深入浅出。

 

协议部分,集成了PD/DPDM接口,与适配器之间进行通信协议握手申请高压,可支持市面上通用的快充协议。

 

SC9608采用4mm*4mm  FCQFN-25倒装封装,可获得更佳的散热性能。适用于各种兼容WPC的无线充电发射器或私有协议的无线充电发射器使用。

 

SC9608凭借其极高的集成度,一经推出就受到了众多客户的追捧,目前已在多家客户量产试产。有需求的小伙伴可以随时联系销售或者访问公司网站http://www.southchip.com/,获取更多产品详细信息。



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