充电器、充电宝、车充三剑齐发，士兰微推出一系列高集成快充芯片
11月26日，由充电头网主办的2021（秋季）USB PD＆Type-C亚洲展在深圳南山科兴科学园如期举行。作为2021年年度备受瞩目的消费类快充电源行业展会，现场汇聚近百家USB PD＆Type-C产业链企业，并有多达上千款的新品展出。同时，本次展会也吸引了众多专业观众莅临现场，成为快充产业相关人士面对面洽谈、技术交流、学习成长的平台。
在展会期间同步举办的研讨会上，20位行业大咖发表了演讲，分享了最新的行业趋势，并介绍了公司最新的产品布局。
杭州士兰微电子股份有限公司深圳分公司系统应用开发部经理 邓智勇先生发表了《士兰微电子全系列快充方案介绍--开发商的SOC利器》主题演讲。
下面由充电头网为大家带来士兰微本次演讲的PPT解读。
研讨会上，邓智勇先生的演讲内容主要分为公司介绍、旅充快充、移动快充、车充快充四个部分。
产品方面，邓智勇先生重点介绍了士兰微最新开发的USB PD快充协议芯片。目前士兰微已经量产出货的USB PD协议芯片包括了SD8602Q和SD8602N；今年最新的发布的一款协议芯片型号为SD59D15，该芯片能够支持2C1A三个接口的协议控制，同时还集成了双路降压控制器，一颗芯片即可完成65W 2C1A三口快充充电器的设计。在未来，士兰微还布局了一款SD8613快充芯片，主要针对UFCS协议的应用。
除了协议芯片部分，士兰微在电源芯片市场中也有布局，推出了多款PWM主控芯片和同步整流芯片，覆盖了20W-65W功率范围，可以为电源厂商提供全套快充电源方案。
士兰微电子在充电器快充类产品上的核心优势有，初级侧采用了一颗EHSOP封装的电源主控芯片，内部集成高压MOS，精简外围电路。专利封装特有的两个大的散热焊盘，使客户小体积大功率的产品设计变得更为简单，可在不增加额外散热片的情况下，做到更好的散热性能。在市面上很多30W左右小体积的产品拆解中，都能看到SDH8666的身影。同时新推出的SD59D15提供了反激控制和buck控制联动的方式，配合最大100%的占空比，可将后级DC to DC的二级损耗省略，提供更优的效率和温升。
对于单口快充充电器而言，士兰微已经有了成熟稳定的方案，比如采用SDH8664Q + SD8525H + SD8602N的组合，PWM芯片集成650V高压MOS，同步整流芯片集成100V同步整流MOS，协议芯片集成VBUS开关。三颗芯片组成了一套非常精简的电路，可以应对30W PD快充产品的开发，并且协议芯片内置MCU，可以编程进行协议定制。
在多口快充充电器的应用方面，邓智勇先生为大家推荐了高性价比方案，其中AC-DC电源部分采用SDH4875Q + SD8510的组合，协议部分则搭配最新的SD59D15芯片。
其中SD59D15亮点颇多，支持在应用C口升级和协议定制；支持双口独立快充，可盲插，支持智能功率分配；最多可支持2C1A三个接口，能够支持支持PD3.0（PPS）、SCP、FCP、QC3.0、VOOC、UFCS等协议。
在移动电源产品线中，士兰微也布局了多款非常具有亮点的产品。其中包括已经量产出货的单H桥升降压方案SC59E21+SD59F21和双H桥升降压方案SC59E23+SD59B23，以及处于小批量出货阶段的两颗SOC芯片，均适用于30-100W快充移动电源产品的开发，使得方案的外围电路大大精简，降低大功率快充移动电源开发门槛以及成本。
SD59D24A支持2A1C1B接口移动电源开发，支持单路H桥升降压，内置协议+驱动+MCU，支持C口在线升级，系统全部使用NMOS，支持输出和电池侧双电流采样，适用于2-7节电池应用。
另一款SD59D24B为双路升降压控制器，同样内置协议+驱动+MCU，支持2A2C接口，以及双路H桥升降压控制，支持C口升级，系统全部使用NMOS，适用于2-7节电池应用。
此外还有一颗集成四颗NMOS移动电源单芯片SD59G23正在研发中，适用于45W移动电源开发。
士兰微SD59D24A采用QFN6*6封装，产品的特点大部分在都已经在前面介绍到了，协议方面支持PD3.0、QC3.0、SCP、FCP、AFC、VOOC等，并且拥有多种保护功能。
士兰微SD59D24B采用QFN7*7封装，同样支持PD3.0、QC3.0、SCP、FCP、AFC、VOOC等多种快充协议以及多种保护功能。
在车载快充产品中，原有的单路快充方案SC59E21+SD59F25，采用MCU+驱动的架构，由两颗芯片构成，适用于30-100W车充开发，支持1A1C两个接口控制；今年特别升级和推出了新的SoC芯片SD59D24A以及双路降压SoC控制器SD59D32。
士兰微车载快充方案具备高度集成、外围精简的、支持C口升级、支持定制开发等诸多特点。
士兰微SD59D32是一颗高度集成的SoC芯片，采用QFN5*5封装，内部集成两路降压控制器，通过外置MOS，可以灵活配置各种功率。芯片支持双C口或者1A1C两个接口控制，并且支持两口独立功率，可以满足不同电压、不同协议设备需求；协议方面=支持PD3.0、QC3.0、SCP、FCP、AFC、VOOC等多种主流快充。
士兰微SD59D24A的芯片特点在前面已经介绍过了，这是一颗移动电源、车充通用的升降压控制器。
以上就是邓智勇先生在本次演讲中的主要内容，如需了解更多产品资讯，可以与士兰微销售以及技术支持取得联系。
充电头网总结
在本次2021（秋季）USB PD＆Type-C亚洲展上，士兰微电子主要分享了在快充充电器、快充充电宝以及快充车充三个产品领域的新品芯片，并且这三类最新的快充芯片都走上了高度集成化的路线，颇具亮点，可以帮助电源厂商在产品开发过中简化设计、节省了成本。
其中针对多口快充推出的2C1A三口快充芯片SD59D15，能够一颗顶三颗，并且还内置MCU，支持功率智能分配；在移动电源方面也布局了MCU+驱动+协议的SoC高集成芯片SD59D24A和SD59D24B，简化30-100W快充移动电源设计；车充方面则推出了全新的双路独立降压芯片SD59D32，搭配简单的外围器件即可完成双C口和1A1C车充设计。
以下热门话题可以点击蓝字了解，也可以在充电头网微信后台回复如下关键词获取专题
「技术专题」
GaN、SiC、LLC、USB PD、 USB PD3.1、QC、VOOC、DFH、Qi、POWER-Z
「拆解汇总」
1800篇拆解、无线充拆解、PD充电器拆解、移动电源拆解、PD车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、20W PD快充拆解、30W PD快充拆解、大功率无线充拆解、PD插线板拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、充电宝工厂、户外电源工厂、无线充工厂、快充芯片、电源芯片（内置MOS）、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、快充电容、快充MOS
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、诚芯微、必易、杰华特、沁恒、芯海、天德钰、瑞芯微、恒成微、英诺赛科、纳微、威兆、微硕、诺威、MDD、沃尔德、丰宾、永铭、科尼盛、洲宇电子、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源、芯仙方案
「连接器资源」
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、绿联、ANKER、紫米、TRüKE充客、倍思、ZENDURE、爱国者、航嘉
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
商务合作联系：info@chongdiantou.com