天德钰推出多款快充协议芯片，最大支持140W PD3.1快充
11月26日，由充电头网主办的2021（秋季）USB PD＆Type-C亚洲展在深圳南山科兴科学园如期举行。作为2021年年度备受瞩目的消费类快充电源行业展会，现场汇聚近百家USB PD＆Type-C产业链企业，并有多达上千款的新品展出。同时，本次展会也吸引众多专业观众莅临现场，成为快充产业相关人士面对面洽谈、技术交流、学习成长的平台。
在展会期间同步举办的研讨会上，20位行业大咖发表了演讲，分享了最新的行业趋势，并介绍了公司最新的产品布局。
天德钰营销专案副理 范光耀先生在本次研讨会上发表了《多口快充协议芯片方案》主题演讲，重点为现场观众分享了天德钰科技在多口快充应用中的核心技术以及解决方案。
在演讲中，范光耀先生首先简单介绍了天德钰科技的发展历程和公司介绍，随后便进入正题，重点分享天德钰的多口快充方案。
2010年，天德钰科技在深圳成立，由富士康科技集团旗下IC设计核心成员组建。2017年分别在香港绝合肥成立子公司，同年，VCM累计出货达1亿颗，世界排名第二，并取得国家高新技术企业证书；2018年，天德钰ESL芯片全面量产，Driver芯片获得美系客户平板和智能音响订单。
2019年，2K/4K游戏手机Driver芯片量产，QC快充芯片累计出货达2.5亿颗。2019年6月开始IPO启动，2020年4月，完成员工持股及战略投资引进，现注册资本人民币9362万元，总员工数超越200名。
在正式介绍产品方案前，范光耀先生先指出了目前快充市场中的两大变化，分别是由氮化镓器件带来的充电器高频化、小型化、高效率、高功率密度，以及快充协议芯片的发展趋势和方向：多口输出、多功能保护、智能调配功率、协议兼容性高、调适性高以及PD3.1协议140W以上功率应用。
对于快充充电器而言，目前市场上的两大主要是趋势是：充电功率越来越高、充电接口数量越来越多。
天德钰科技在快充协议芯片开发方面，有着丰富的技术积累和产品经验，针对20W三口快充市场，使用JD6606S和FP6601AA两颗芯片即可完成协议控制。其中JD6606S为硬件设计，使用了MPC功能与FP6601AA搭配做多口沟通，提供C口功率20W，多口同时插入则为共同最大输出15瓦。目前该套方案已经被公牛20W 2A1C快充迷你差旅插座以及公牛20W 2A1C魔方插座两款产品采用。
同时，天德钰JD6606S也使用60W以内的PD快充产品开发，只需要需调整外部RPDO电阻值，缩短研发速度以及为硬件设计达到高性价比产品，已经在诚悦电子迷你20W PD快充充电器批量出货。
面对120W大功率四口快充充电器的应用，天德钰科技也推出了对应的协议芯片方案。可以采用两颗JD6621芯片+一颗FP6601AA芯片完成。在单口输出时，保证一个C口支持100W输出，另一个C口支持30W输出，两个A口支持18W输出。多口输出时，支持智能功率分配，并且能够保证其中一个A口65W的输出能力。
在车载快充市场中，产品也是朝着大功率的方向发展，并且从已经从单纯的A口快充演变成A+C多口产品，满足多台涉笔充电需求。
对市场上常见的100W 2C1A多口快充车载充电器，同样可以采用天德钰JD6621快充芯片控制，在单口输出时，三口分别支持100W、30W、18W输出；三口同时工作时，其中一口保证65W输出，另外1C1A分别支持18W和12W输出。
天德钰在快充协议芯片的产品布局主要可以分为四个方面：通过硬件设计的单口芯片有FP6601Q、JD6608、JD6620、JD6606S四款；硬件设计的多口快充芯片有FP6601AA、FP6606AC两款；支持二次烧录的单口快充芯片有FP6606A、FP6606B、JD6621三款；支持多次烧录的多口快充芯片有JD6621以及最新发布的USB PD3.1快充协议芯片JD6622。为快充电源厂商开发新品提供了完善了协议芯片方案。
天德钰JD6621高集成度协议芯片采用QFN4*4-20L封装，内置ARM M0+ 32K Flash+4KB SRAM，支持支持PD3.0、PPS快充并已经通过了协会认证，TID：3543，同时也可以兼容多种主流的快充协议。
天德钰JD6621还支持1A+1C双口快充输出以及智能降功率，支持过温度保护、输出过流保护、输入过压保护；支持I/O引脚过压保护、支持光耦和FB反馈，颗应用于适配器、DC-DC产品领域。
天德钰JD6622是最新发布的USB PD3.1快充协议芯片，采用QFN5*5-32L封装，内置ARM M0+ 64K Flash+8KB SRAM，支持PD3.1 EPR 28V、UFCS，并兼容多款协议，而且还支持双C口独立快充输出以及功率智能调配。
在保护方面也集成了过温度保护、输出过流保护、输入过压保护、I/O引脚过压保护；支持I2C/UART功能，支持光耦和FB反馈，应用于适配器和DC-DC等产品领域。
充电头网总结
在本次展会上，天德钰科技营销专案副理 范光耀先生主要分享了公司在多口快充协议芯片领域的产品技术。目前天德钰在快充协议芯片市场中的产品布局非常全面，从单口快充到多口快充均有布局，既有固化的协议高性价比快充芯片，也有支持多次烧录的高性能协议芯片，从而能够满足不同厂商以及客户的产品开发需求。
除了现有量产的快充协议芯片之外，天德钰还发布了一款支持USB PD3.1 140W快充以及UFCS快充协议的芯片JD6622，为未来的电源市场提前布局。
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