汽车内部使用无线充电功能，直接将手机放置到无线充电区域即可充电，无需分神插线，不需要线缆，车内也会更加整洁。目前越来越多的汽车已经预装无线充电，充电头网也将持续跟进，为大家带来更多前装无线充电器的拆解。无线充电模块采用一体成型铝合金外壳以及PCB制成的屏蔽盖板组成，机身顶面印有无线充电标识，两侧扩展固定金属片。底部也设有凹槽，并贴有蓝色信息标签，印有BYD品牌、手机无线充电模块名称等。看完了比亚迪这款无线充模块的外观和尺寸测试，下面就对这款无线充模块进行拆解，看看内部是怎样设计的。先拧开面板四角的固定螺丝，取下无线充正面的屏蔽盖板。屏蔽盖板背面边缘露铜，中间黑油绝缘，丝印PCB-01。屏蔽盖板由PCB制成，上面有屏蔽铜箔，减小电磁辐射干扰。铝制屏蔽外壳内部是三个无线充电线圈，固定在PCBA的屏蔽罩上。外壳内部粘贴蓝色导热垫，为PCBA上面的元件散热。导热垫分别对应功率电感，升降压MOS管，全桥MOS管和切换MOS管。背面是连接供电的插头，以及升降压电路和线圈驱动电路。无线充PCBA模块正面焊接无线充电主控和驱动器，PCBA模块边缘封边处理，防止干扰。PCBA模块背面为无线充输入滤波电路，升降压电路，全桥功率级和用于线圈切换的MOS管。无线充电主控采用NXP恩智浦MWCT1013AVLH，是一款汽车级的多线圈无线充电发射控制器，支持15W单线圈和多线圈应用。芯片内部集成数字解调，固定工作频率，并支持抖频技术降低干扰。芯片内部集成同步升降压控制和功率全桥控制，通过外置的驱动器进行开关管驱动。对应同步升降压和无线充电功率级的驱动器，来自DIODES，型号DGD05473，是一颗双NMOS半桥驱动器，支持50V耐压，具备欠压保护功能，图中两颗对应同步升降压开关管驱动。正面的器件介绍完了，下面开始PCBA模块背面的介绍，首先是电源输入插座。一颗用于负极控制的NMOS管，丝印3N5R0，来自富鼎先进，型号为AP3N5R0YT，是一颗耐压30V的NMOS管，导阻5mΩ，采用PMPAK3*3封装。电解电容规格均为100μF 25V，用于电源输入滤波。控制电路通断的MOS管，丝印3P021，来自富鼎先进，型号为AP3P021YT，是一颗耐压30V的PMOS，导阻21mΩ，采用PMPAK3*3封装。电源输入经过控制电路和滤波电路后送至升降压电路，用于电压转换，满足定频调压无线充电的需求。同步升降压电路由无线充电主控芯片输出的PWM信号，送至驱动器，再由驱动器驱动MOS管组成的H桥进行电压转换。用于输出滤波的电解电容，规格为100μF 25V。用于无线充电主控和驱动器供电的降压芯片，来自MPS芯源半导体，丝印IAGV，型号为MP2456，是一颗50V输入，开关频率1.2MHz的开关降压转换器，内置1Ω开关管，输出峰值电流为0.5A，采用TSOT23-6封装。降压输出送至一颗LDO，来自TI德州仪器，丝印VCIQ，实际型号为TLV73333P，是一颗支持使能控制的300mA输出，低压降，低静态电流稳压器，采用SOT23-5封装，为无线充电主控供电。电流检测放大器，配合右侧两颗并联的R015取样电阻，用于无线充功率级输入电流检测。电解电容用于输出供电滤波，规格为100μF 25V。无线充全桥功率管，丝印7AB，使用四颗组成全桥驱动线圈。无线充谐振电容特写，使用四颗1206封装的白色NPO电容并联。三颗双NMOS管用于三路线圈切换，由主控检测到手机的位置，开启对应的无线充电线圈。用于无线充电线圈切换的双NMOS，来自安世半导体，丝印92910E，采用LFPAK56D封装。NXP恩智浦 TJA1043T 高速CAN总线收发器，用于CAN控制器与总线通信，具有低功耗优势，并获得AEC-Q100认证。一颗双运放来自圣邦微，型号为SGM8622，是一颗MSOP8封装的双运放，支持轨对轨输入输出，用于无线充电信号解调。比亚迪汽车无线充电模块采用一体成型铝合金外壳，使用PCB屏蔽面板作为上盖，抑制电磁辐射。无线充电模块采用多层结构，线圈固定在主板的屏蔽罩上，屏蔽罩下方是无线充电主控芯片和MOS管驱动器，PCB另外一面为功率器件，通过导热垫利用铝合金外壳散热，降低无线充电的温升。
无线充内部采用恩智浦MWCT1013无线充电主控搭配四颗DIODES DGD05473驱动器进行同步升降压和无线充电控制，内置TJA1043T用于CAN总线收发控制。内部采用MPS MP2456开关降压转换器搭配TI TLV73333P为驱动器和无线充电主控供电，采用圣邦威SGM8622用于信号解调。输入使用TVS进行过压保护，做工和用料都非常扎实。
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