20W充电器依旧是快充出货的主流规格,众多芯片原厂持续不断迭代技术,打造更高性能,更小体积的迷你快充,提升充电器产品的竞争力。充电头网拿到了ifory安福瑞推出的一款迷你20W PD充电器,主打整晚充电不发烫,下面就为大家带来这款充电器的拆解,看看内部使用了哪家的方案。包装盒正面印有ifory品牌、充电器外观图、名称以及卖点,其中“整体充电不发烫”核心卖点十分显眼。ifory这款20W迷你充为经典小方块造型,PC材质外壳表面磨砂处理,此外还有品牌、功率标识等丰富设计。机身一侧印有20W Adaptive Quick Charging字样。顶部外壳印有ifory、PD和闪电标识,USB-C口靠一侧布局,橘红色胶芯。并且还具备5V3A、9V2.22A、12V1.67A三组固定电压档位。
对安福瑞这款20W充电器的外观、大小、性能等有了基本了解后,下面继续对其进行详细拆解,看看内部设计和用料如何。首先沿外壳接缝处拆开充电器外壳,AC插脚通过导线连接到PCBA模块。抽出充电器PCBA模块,可以看到内部模块由两块小板焊接组成,小板之间插入隔离板绝缘。侧面可以看到隔离板用于次级小板与初级元件之间隔离。使用游标卡尺测得充电器PCBA模块长度约为26.62mm。充电器输入小板中间镂空插入隔离板绝缘,输入端焊接一颗保险丝,输出端是同步整流芯片和协议芯片。侧面焊接的小板是充电器的初级电路,焊接整流桥和初级主控芯片。将充电器内部两块小板拆分开,开始了解内部结构。通过对充电器PCBA模块的观察,ifory安福瑞20W充电器内部使用硅动力高集成开关电源方案,初级主控芯片和次级同步整流芯片均内置开关管,集成度高。输出电压由协议芯片通过光耦反馈进行控制调节,满足快充不同电压的输出需求。下面就从输入端开始了解各个器件。输入侧小板焊接一颗贴片保险丝,规格为2A 250V。整流桥来自深圳市沃尔德实业有限公司,型号WRABS20MG,是一颗具有高浪涌能力的软桥,这颗软桥具有更高浪涌特性和较软的恢复曲线,比较平滑的关断特性,可以降低二极管结电容达到非常少的谐波振荡产生的效果。两颗初级滤波电解电容焊接在小板上,其中一颗套有绝缘胶帽,用于绝缘。另外一颗滤波电容来自SUNVIKA三之佳,规格为22μF 400V。初级主控芯片来自硅动力,型号为SP6649DFL,这是一颗电流模式PWM控制芯片,内置650V高压功率MOSFET,芯片可以工作在绿色模式,以此来减小轻载时的损耗,提高整机的工作效率。SP6649DFL在启动和工作时只需要很小的电流,可以在启动电路中使用一个很大的电阻,以此来进一步减小待机时的功耗。SP6649DFL采用SOP8封装。SP6649DFL内置多种保护,包括逐周期限流保护(OCP),过载保护(OLP),过压保护(VDD OVP),VDD过压箝位,欠压保护(UVLO),过温保护(OTP)等,通过内部的图腾柱驱动结构可以更好的改善系统的EMI特性和开关的软启动控制。开关变压器特写,采用ED1512磁芯,变压器使用绝缘胶带严密缠绕。贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司,型号为TMY1102M,具有体积小、重量轻等特色,非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售,注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类:SMD TRX及DIP TY电容器,TRX将致力于陶瓷材料的研究,以拓展更多品类的应用,为客户提供更多的解决方案。同步整流芯片来自硅动力,型号为SP6516F,内置耐压60V的NMOSFET同步整流开关,且具有极低的内阻,典型RdsON低至11mΩ,可提供系统高达3A的应用输出,工作电压范围宽,支持多种工作模式,应用方便。输出滤波固态电容来自NJcon永立,规格为680μF 16V。协议芯片来自云矽半导体,型号为XPD319,是一款集成 USB Type-C、USB PD以及 PPS、 QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充协议、华为FCP快充协议、三星AFC快充协议、BC1.2 DCP 以及苹果设备 2.4A 充电规范的多协议端口控制器,为 AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的USB-C端口充电解决方案。XPD319内部集成VBUS开关管和电流取样电阻,外围元件十分精简,芯片支持最高36W输出功率,可配置5/9/12V输出电压,也可配置成5/9V输出电压。芯片内置欠压保护,过压保护和数据引脚过压保护。ifory安福瑞20W PD快充外观设计简洁,顶部印有品牌logo,侧面印有20W功率字样,充电器体积迷你。充电器支持QC,AFC,FCP等快充协议,具备5V3A、9V2.22A、12V1.67A三组固定电压档位,对安卓和苹果手机都有很好的兼容性。充电头网通过拆解了解到,ifory安福瑞20W PD快充采用硅动力SP6649DFL+SP6516F高集成QR反激同步开关电源设计,两颗芯片均采用SO8封装,内部集成开关管,芯片外围元件精简。协议芯片采用云矽半导体XPD319,内部集成VBUS开关管和电流取样电阻。三颗芯片均为高集成设计,配合两块PCB组合的工艺,大大减小了20W快充的体积。
以下热门话题可以点击蓝字了解,也可以在充电头网微信后台回复如下关键词获取专题
「电源芯片」
南芯、英集芯、智融、茂睿芯、必易微、美芯晟、杰华特、华源、硅动力、富满云矽、芯海、天德钰、贝兰德、力生美、创芯微、稳先微、宝砾微、东科、易冲、拓尔微
「被动器件」
特锐祥、贝特、沃尔德
「氮化镓」
纳微、英诺赛科、聚能创芯、能华、威兆、镓未来、微硕、Elevation
「连接器」
超讯
「快充工厂」
航嘉、古石、酷科、鹏元晟、瑞嘉达、天宝、田中精机
「品牌专区」
苹果、华为、公牛、mophie、绿联、航嘉、TRüKE充客、机乐堂、爱国者、魔栖、TECLAST台电、图拉斯、Mcdodo麦多多、MOMAX
商务合作联系:info@chongdiantou.com