USB-C接口发展及捷捷微电功率器件介绍

2023年3月16日，2023（春季）亚洲充电展在深圳成功举办，展会同期还举办了2023（春季）全球第三代半导体产业峰会，并邀请了15位行业大咖现场与大家探讨第三代半导体，对氮化镓、碳化硅的应用技术以及产业的未来发展进行探讨和分享。

捷捷微电BD副总 于玮诏先生为大家带来了《一个万能的接口，下一步呢？》主题演讲，为大家带来USB-C接口发展，捷捷微电在产业链中的角色以及捷捷微电产品介绍。

于玮诏先生现任捷捷微电（上海）科技有限公司 BD副总，先后在美国国家半导体，NEC电子、宏基实验室、飞利浦半导体、瑞萨等知名企业担任重要职位。他及团队与微软和康柏电脑合作编写并发布USB-OHCI，得到苹果及业界采用。于2002年3月在JEDEC成立JC-61委员会 (WING)，并于同年担任802.11 OpenHCI行业标准小组主席。在达尓电子，先后任Power ICs业务部门经理及分立器件业务拓展总监。现任捷捷微电（上海）科技有限公司业务拓展副总，助力开拓海外市场及孵化新产品线，并统筹新产品发布、标准化制定、应用研究等。

演讲开始第一部分，回到未来，电脑开始的那些年。

演讲的开始用一张图片介绍个人电脑是怎么开始的，个人电脑于1977年由康懋达推出Commodore PET，1978年由苹果推出Apple II，是第一台苹果的个人电脑，1979年TI德州仪器推出TI99/4。

接下来介绍电脑内部的系统总线，80年代开始，IBM PC内部架构，通过芯片组与ISA BUS

连接外设。在80年代中期，增加了extend ISA总线。今年大家能够买到的电脑内部最快的BUS总线是PCIE 5.0。

图片为电脑外部设备连接接口，其中HDMI用于连接外接显示器，火线1394接口，16位PC卡接口用于连接WiFi模组，通过PCIMIA接口连接电脑。介绍电脑接口的演进以及应用。

对于台式电脑来说，主板上有多种接口，随着时代的发展，很多接口已经消失。

2018年购买的苹果笔记本电脑，只具备两个接口，其中一个是耳机3.5mm接口，另一个是USB-C接口。可以通过USB-C接口连接其他外设，这也是当初设计笔记本电脑时的初衷，使用一个接口满足充电，存储以及外设的连接。

USB是全世界唯一一个做到很通用的标准，透过USB可以连接多种外设，并且是唯一一个国际标准，无需支付权利金，每年会员费为3000美金，共享USB的知识产权。USB于1995年9月召开第一个开发者大会，七家创始成员还剩下英特尔和微软。

2018年七家会员为苹果，惠普，英特尔，微软，瑞萨，意法半导体和德州仪器。

USB PD3.0定义的时候是100W功率，使用电脑连接显示屏，通过笔记本内置的电池，点亮55英寸的显示屏半个小时。

第二部分是中国、欧盟在移动终端的统一标准。

中国和欧盟在过去几年一直都在统一着电子产品的接头，付出了很多努力。中国推出了UFCS快充标准，在2021年5月份，在2022年8月更新。

欧盟从2009年开始要统一手机，平板电脑和笔记本电脑的接头，直到2022年10月份才发出最后通知，使用USB-C接口的移动设备才能在欧盟售卖。USB-C标准支持鉴权，支持增强的安全性和设备品牌识别。

第三部分是接口统一了，下一步呢？

USB-C接口的出现，USB3以及USB4使得笔记本电脑可以实现一线通，连接所有的外设与硬件资源。

安卓手机使用原装充电器可以做到充电五分钟通话两小时，但是笔记本电脑没有可以为手机快充的功能。USB-C接口为大家提供一个平台，能够满足未来的需求。

IBM于2003年推出了一款Modular Computer，在当年售价为4000美金，屏幕尺寸为6.5英寸。支持连接到扩展底座，底座内置硬盘，起到存储扩展和充电功能。后来也有多个品牌推出过类似的产品。

当具备两个80Gb/S速率的USB-C接口，当作主机来使用，就变成了CPU跟随手机更换，电脑作为显示屏使用。手机具备12GB LPDDR5内存，内部扩展内存和存储设备。可以通过USB-C接口实现Modular Computer概念。

通过USB PD3.1快充，可以使用新能源汽车为电动自行车充电。也可以使用充电宝和手机为电瓶车充电。

第四部分是捷捷微电扮演的角色。

捷捷微电于1995年成立，基本有三个主要产品，分别为晶闸管，二极管和MOS。捷捷微电是唯一一家中国做半导体的IDM，去年捷捷微电的晶闸管产品做到全球第一，在国内连续三年营收第一。

捷捷微电希望在碳化硅或氮化镓分离器件做到全球第一，是将来的目标。

捷捷微电产品有晶闸管，MOS，二极管和三极管，捷捷微电有八家子公司，主要的生产基地在启东和南通，拥有4，5，6，8寸的晶圆厂，拥有车规封测厂。

捷捷微电的产品覆盖很多方面。

1995年，2009年，2016年半导体半导体最主要的两个市场，为无线通信和计算机。无线通讯包括基站和手机。

预测2021年到2030之间，半导体市场中，汽车，高能运算，存储，工业和无线通信将会成为新的增长点。

第五部分是捷捷微电的产品。

捷捷微电产品包括晶闸管，MOS管，保护器件，二极管，小信号，宽带隙器件，浪涌保护器件，功率模块与组件，光耦和电源芯片产品等。

捷捷微电已经推出了汽车级产品，包括MOSFET，TVS保护器件，稳压二极管和肖特基整流管等。

捷捷微电多款器件已经做到了全球第一，特别是30V的MOS管，导阻做到0.55mΩ，两个月之内还会推出0.4mΩ导阻的器件。

在快充应用中，捷捷微电在高低压侧都有对应的产品。

在车规方面，捷捷微电有一颗100V耐压的产品获得了中国电子工程的最佳功率器件奖。JMSL040SAGQ是一颗耐压40V，导阻0.58mΩ的NMOS，也是用于车规市场。根据代理商的反馈，捷捷微电是国产MOS管在国内汽车市场的第一。

两个二维码分别为捷捷微电的MOS管选型指南和MOS管手册，可以扫描二维码下载。

捷捷微电是中国唯一一家提供产品P-Spice和H-Spice Models的公司，支持系统仿真。

对于MOS管来说，封装是越来越重要的，晶圆生产和封装是提高可靠性的重要措施。

捷捷微电不光自己生产晶圆，同时还封装器件，还是国内功率器件唯一一家AEC Council的技术会员，捷捷微电知道未来碳化硅和氮化镓究竟在发生什么事情，在汽车应用究竟要看什么，怎么看问题。

以上是演讲的全部内容，捷捷微电BD副总 于玮诏先生介绍了电脑接口的发展，以及USB-C快充的前景，捷捷微电功率器件的优势。

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