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瑞芯微推出新款快充协议芯片RK838,恒流精度高,超低待机功耗,通过UFCS认证

充电头网编辑部 充电头网 2023-06-03

前言

协议芯片是充电器不可缺少的重要一环,它负责与连接的设备通信,相当于与设备连接的桥梁。协议芯片的稳定性,对快充的体验和可靠性起到决定性的作用。

 

近日,瑞芯微推出了一款内置Cortex-M0内核的协议芯片RK838,支持USB-A与USB-C双口快充,支持PD3.1、UFCS以及市面上多种主流快充协议,可以实现最高240W的充电功率,支持高精度的恒压恒流控制和超低的待机功耗。

 

瑞芯微RK838

 

 

瑞芯微RK838 是一颗集成了 USB PD3.1 和 UFCS 协议内核的快充协议芯片,配备一个USB-A口和一个USB-C口,支持A+C双路输出,双路均支持UFCS协议。UFCS证书编号:0302347160534R0L-UFCS00034。

 

RK838采用了MCU架构,内部集成Cortex-M0内核,56K大容量的flash存储空间,2K的SRAM空间来实现PD和其他专有协议,用户可以实现多协议代码存储和各类自定义保护等功能。

 

 

说到大功率快充,自然离不开高精度的电压调节。RK838支持3.3-30V的恒压输出,可实现0-12A的恒流支持,其中恒流在5A以内时,误差小于±50mA。

 

RK838还内置了完善的保护功能,其中 CC1/CC2/DP/DM/DP2/DPM2 引脚均支持30V耐压,可有效防止损坏的数据线造成产品损坏,且支持过压后快速关断输出。芯片还内置了过流保护、过压保护、欠压保护和过热保护,确保使用安全。

 

 

RK838采用QFN4*4-24pin封装,节省面积,可以实现5V0.6mA的超低待机功耗。

 

充电头网总结

 

瑞芯微推出的这款快充协议芯片RK838通过了UFCS认证,支持过流保护、过压保护、欠压保护和过热保护等多种保护措施,具有恒流精度高、超低待机功耗等优点。

 

随着各种快充协议的出现,快充产业长期存在的互不兼容、资源浪费等问题愈发严重,UFCS的推广显得尤为重要。瑞芯微RK838的推出,进一步推进UFCS在行业内的普及,促进行业朝着节能环保的方向不断前进。


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